2.6. Материалы специального назначения

2.6.1. Благородные металлы.

Благородные металлы: золото, серебро, платина, палладий нашли применение в электронной промышленности, несмотря на высокую стоимость. Они обладают высокой проводимостью и наибольшей химической стойкостью к воздействиям окружающей среды и действию агрессивных сред (кислот и щелочей). Благородные металлы используются для нанесения антикоррозионных покрытий, изготовления контактов и контактных сплавов в РЭА, напыления проводящих слоёв и плёнок в печатных платах и ИС, в электровакуумной технике, палладий используется как дешёвый заменитель платины.

Таблица 2.3.

Основные свойства благородных металлов. Таблица 2.3

Параметр	Ag	Au	Pt	Pd
Плотность, кг/м3	10490	19320	21400	12200
Удельное сопротивление ρ, мкОм м	0,016	0,024	0,105	0,011
Температура плавления Тпл.,	960,8	1063,0	1773,0	1554,5
σρ, МПа	200	150	150	200
, %	50	40	32	40

2.6.2. Тугоплавкие материалы.

К тугоплавким, относятся металлы с температурой плавления более 1700^°С. Эти металлы, отличаются малым тепловым расширением, небольшой теплопроводностью. Они химически устойчивы при обычных температурах, при высоких температурах активно взаимодействуют с кислородом воздуха и бистро окисляются, поэтому они могут работать только в вакууме или в атмосфере инертных газов (азот, аргон). Механическая обработка их затруднена из-за их повышенной твёрдости, хрупкости.

Тугоплавкие металлы вольфрам, молитбен, тантал, титан, рений, ниобий применяются в полупроводниковом производстве, микроэлектронике, электровакуумной технике. Основные свойства приведены в таблице 2.4.

Основные свойства тугоплавких металлов. Таблица 2.4

Параметр	W	Mo	Re	Ta
Плотность, кг|/м3	19300	10200	21400	16600
Удельное сопротивление ρ, мкОм м	0,055	0,057	0,21	0,135
Температура плавления Тпл.,	3380	2620	3180	2970

2.6.3. Припои.

В радиоэлектронной аппаратуре РЭА неподвижные контакты выполняются пайкой, сваркой, соединением контактолами. Пайку применяют для получения постоянного контакта с малым переходным сопротивлением и хорошей механической прочностью.

Специальные сплавы, применяемые при пайке, называются припоями. Припой это сплав, который расплавляется и соединяет металлические детали, заполняя зазор между ними. Припой имеет температуру плавления ниже, чем соединяемые металлы и обладает способностью их смачивать.

В зависимости от температуры плавления припои подразделяются на мягкие и твёрдые.

Мягкие припои имеют температуру плавления до 400^°С. К ним относятся оловянно – свинцовые сплавы ПОС с содержанием олова от 10 до 90%, остальное свинец.

Твёрдые припои имеют температуру плавления более 500^°С. Наиболее распространёнными твёрдыми припоями являются медно – цинковые ПМЦ и серебряные ПСр с различными добавками. Для пайки микросхем применяют сплавы Вуда, представляющие собой низкотемпературные припои сложного состава.