
- •4. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Остальное см. В 3 вопросе.
- •Гост 3.1505-75
- •10. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Накопительные устройства
- •12. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •13. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •14. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •15. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •17. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •18. Проблемы отвода теплоты. Пути их решении: теплоотвод кондукцией, конвекцией.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •20. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •21. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
- •24. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Опять из инета. Ахтунг! автор негодует!!
- •Системы проектирования электрических схем.
- •25. Системы проектирования печатных плат.
- •28. Изделия: виды изделий.
- •29. Стадии производственных процессов.
- •30. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •31. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •35. Материалы, применяемые для изготовления печатных плат. Фольгированные и нефольгированные диэлектрики, стеклотекстолит и др.
- •38. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •41. Подготовка поверхности печатной платы.
- •42. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •43. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Ебанутый вопрос.
- •Последовательность операций при применении технологии поверхностного монтажа с использованием пайки оплавлением
- •Последовательность операций при применении пайки волной
- •48. Выходной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •49. Надежность. Критерии надежности.
- •50. Расчет надежности: приближенный и полный.
- •51. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •52. Способы повышения надежности.
- •53. Автоматизация производства свт: сапр, астпп, гпс.
- •Практика
17. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
Микросхемы и ЭРЭ функционируют в строго ограниченных температурных условиях. Изменение температуры влияет на диэлектрические свойства материалов, ускоряет коррозию конструкции и проводных материалов. Приводит к нарушению контактов конструкции. Изменение температуры блока в ту или иную сторону уменьшает срок службы изделия. Поэтому при проведении конструкторских работ и расчетов решаются задачи удаления избыточного тепла одним из методов: конвекцией, кондукцией и излучением.
Конвекция - явление переноса теплоты в жидкостях или газах путем перемешивания самого вещества (как вынужденно, так и самопроизвольно). Существует т. н. естественная конвекция, которая возникает в веществе самопроизвольно при его неравномерном нагревании в поле тяготения.
Теплоотвод кондукцией. С увеличением плотности компоновки РЭА большая доля теплоты удаляется кондукцией, т.е. передачей тепловой энергии от нагретого элемента к элементу с меньшей температурой. Для улучшения условий отвода теплоты от тепловыделяющих элементов в конструкции применяют тепловые разъемы, теплоотводящие шины, печатные платы на металлической основе и т. д. Количество теплоты Qк (кал/с), передаваемое в статическом режиме кондукцией, определяется по выражению
Принудительное воздушное охлаждение. При принудительном воздушном охлаждении теплоотвод от внутренних полостей корпуса РЭА осуществляется движущимися потоками воздуха, объем и скорость движения которых определяются вентиляторами.
18. Проблемы отвода теплоты. Пути их решении: теплоотвод кондукцией, конвекцией.
Чаще конструктор решает задачу удаления избытка теплоты в результате саморазогрева аппаратуры. Как известно, передача теплоты от нагретой аппаратуры в окружающую среду осуществляется кондукцией, конвекцией и излучением.
Кондукция - процесс переноса тепловой энергией между находящимися в соприкосновении телами или частями тел за счет теплопроводности тел.
Конвекция — перенос энергии макрочастицами газа или жидкости.
Перенос теплоты излучением происходит за счет превращения тепловой энергии в энергию излучения (лучистая энергия).
Настоящее и будущее аппаратуры связано с использованием достаточно больших мощностей в сравнительно малых объемах. Это приводит к резкому увеличению плотности мощности рассеяния, а, следовательно, и плотности рассеиваемой теплоты. Поэтому при конструировании аппаратуры особое значение приобретает разработка методов отвода теплоты, регулирования и контроля температуры.
Если температура в любой из точек блока не выходит за допускаемые пределы, то такой тепловой режим называется нормальным.
Нормальный тепловой режим - это режим, который при изменении в определенных пределах внешних температурных воздействий обеспечивает изменение параметров и характеристик конструкции, компонентов, материалов в пределах, указанных в технических условиях на них. Высокая надежность и длительный срок службы изделия будут гарантированы, если температура среды внутри РЭА является нормальной и равной 20-25 °С. Изменение температуры относительно нормальной на каждые 10 °С в любую сторону уменьшает срок службы аппаратуры приблизительно в 2 раза. Обеспечение нормального теплового режима приводит к усложнению конструкции, увеличению габаритов и массы, введению дополнительного оборудования, затратам электрической энергии.
см. вопрос 17.