
- •4. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Остальное см. В 3 вопросе.
- •Гост 3.1505-75
- •10. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Накопительные устройства
- •12. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •13. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •14. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •15. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •17. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •18. Проблемы отвода теплоты. Пути их решении: теплоотвод кондукцией, конвекцией.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •20. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •21. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
- •24. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Опять из инета. Ахтунг! автор негодует!!
- •Системы проектирования электрических схем.
- •25. Системы проектирования печатных плат.
- •28. Изделия: виды изделий.
- •29. Стадии производственных процессов.
- •30. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •31. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •35. Материалы, применяемые для изготовления печатных плат. Фольгированные и нефольгированные диэлектрики, стеклотекстолит и др.
- •38. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •41. Подготовка поверхности печатной платы.
- •42. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •43. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Ебанутый вопрос.
- •Последовательность операций при применении технологии поверхностного монтажа с использованием пайки оплавлением
- •Последовательность операций при применении пайки волной
- •48. Выходной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •49. Надежность. Критерии надежности.
- •50. Расчет надежности: приближенный и полный.
- •51. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •52. Способы повышения надежности.
- •53. Автоматизация производства свт: сапр, астпп, гпс.
- •Практика
14. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
В общем случае типоразмеры ПП выбираются исходя из требований двух направлений - функционального и технологического.
Требования функционального направления в конструктивном плане выражаются плотностью компоновки, зависящей от размеров и количества корпусов микросхем и вида монтажа активных и пассивных связей электрической схемы. Требования технологического направления определяют ограничения типоразмеров с точки зрения технологических возможностей и эффективности производства заготовок, разрешающей способности фотолитографии, механической прочности, возможностей систем автоматизированного проектирования.
Требования к размерам ПП регламентированы отечественными и зарубежными стандартами, наиболее распространенные из которых фактически стали международными. Отечественный стандарт ГОСТ 10317-79 устанавливает следующие требования к размерам ПП:
1) предельный размер стороны не более 470 мм;
2) размеры сторон должны быть кратны:
• 2,5 мм при длине стороны не более 100 мм;
• 5,0 мм при длине стороны не более 350 мм;
• 10,0 мм при длине стороны более 350мм;
3) соотношение сторон не более 3:1;
4) шаг координатной сетки должен составлять 0,5 мм, 1,25 или 2,5 мм.
Маркировка ПП подразделяется на обязательную и дополнительную. К обязательной маркировке относится обозначение ПП по ГОСТ 2.201-80 ("децимальный номер") или какой-либо условный шифр, даты изготовления и номера версии фотошаблона, а также технологические маркеры, вводимые в фотошаблон изготовителем платы. Дополнительная маркировка содержит обозначение заводского номера платы или партии плат, обозначение контуров мест установки и позиционные обозначения компонентов и другую информацию, служащую для удобства монтажа, регулировки и эксплуатации модуля.
Часть маркировки может быть выполнена травлением, одновременно с проводниками, но для этого на плате должно быть свободное место. При выполнении проекта средствами САПР маркировочные знаки, выполняемые травлением в слоях проводников, получают статус цепей, не имеющих подключенных компонентов, и САПР выдает сообщения об ошибках. Тем не менее, такая маркировка применяется для обозначения номера чертежа ПП или ее шифра, с тем, чтобы в массовом производстве можно было идентифицировать платы, поступающие с операций химической обработки, когда на них еще нет другой маркировки. Высота символов маркировки должна быть не менее 2,5 мм.
Дефицит свободного места на ПП не мешает выполнять маркировку способами офсетной печати (сеткографии, шелкографии и т.п.). Маркировка лишь не должна попадать на места пайки.
15. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
Технологичность – это совокупность свойств конструкции, которые проявляются в оптимальных затратах труда, средств, материалов и времени при изготовлении, эксплуатации и ремонте изделия. Основные показатели технологичности определяются стандартами ЕСТПП и разделяются на конструкторские и технологические. Различают технологичность всего изделия, технологичность конструкции отдельных деталей и
сборочных единиц, а также технологичность конструкции по процессу изготовления. К качественным характеристикам технологичности конструкции относят взаимозаменяемость, регулируемость, контролепригодность и инструментальную доступность конструкции.
Стандарты ЕСТПП предусматривают обязательную отработку конструкций на технологичность на всех стадиях их создания, что направлено на повышение производительности труда, снижение затрат и сокращение времени на проектирование, технологическую подготовку производства, изготовление, техническое обслуживание и ремонт изделия при обеспечении необходимого качества изделия.
Выделим некоторые характерные показатели технологичности:
Коэф. техн.:
1.Коэф. сипольз. ИМС и микросборки фи i = 1.0
Кис имс = Нимс / (Нимс + Нэрэ)
2. Коэф. автом. механизации фи i = 1.0
Кам = Нам / Нм(?)
3.Коэф. механизации и под… (неразборчиво написано, импровизируйте) фи i = 0.8
Кмп = Нмпрэ/Нэрэ
4. Коэф. механизации и настройки производства фи i = 0.5
Кмкп = Нмкп / Нкп
5. Коэф. повторения ЭРЭ фи i = 0.3
Кпов = 1-(Нтрэ/Нрэ)
6.Коэф. применения ЭРЭ фи i = 0.2
Кпэрэ = 1-(Нторэрэ/Нтэрэ)
7. формулы нет – уснул видать :(
Технологичность конструкции изделия напрямую связана с экономическими показателями производственного процесса изготовления изделия, и количественные оценки технологичности конструкции используются при сравнении различных вариантов разработки ТП изготовления изделия для оптимизации ТП.
16. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях СВТ. Причины возникновения помех.
Причиной возникновения в ВТ помех может быть непредусмотренный при проектировании сигнал, способный вызвать искажение передаваемой или обрабатываемой информации. Причиной могут быть атомные и космические явления, так же причиной возникновения помех может быть БП, цепи распределения, электромагнитные волны, устройства ввода-вывода с высоким выходным и входным сопротивлением. Для защиты конструкций СВТ от воздействия помех используют различные фильтры с помехоподавляющими свойствами, которые характеризуются 2 основными параметрами: коэффициентом фильтрации, характеризующиеся отношением сигнала на выходе и входе фильтра и частоты среза fср.
Используются избирательные однозвенные фильтры: низкочастотные, высокочастотные, полосо-пропускающий, полосо-ограничивающий, используются сетевые фильтры.
Экраны включаются в конструкцию для ослабления помех в некотором ограниченном объеме до приемлемого минимального уровня. Варианты защиты экранированием аппаратуры внутри ее корпуса, источника питания, экранирование плат, стоек, корпусов и кожухов приборов.