
- •4. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Остальное см. В 3 вопросе.
- •Гост 3.1505-75
- •10. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Накопительные устройства
- •12. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •13. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •14. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •15. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •17. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •18. Проблемы отвода теплоты. Пути их решении: теплоотвод кондукцией, конвекцией.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •20. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •21. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
- •24. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Опять из инета. Ахтунг! автор негодует!!
- •Системы проектирования электрических схем.
- •25. Системы проектирования печатных плат.
- •28. Изделия: виды изделий.
- •29. Стадии производственных процессов.
- •30. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •31. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •35. Материалы, применяемые для изготовления печатных плат. Фольгированные и нефольгированные диэлектрики, стеклотекстолит и др.
- •38. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •41. Подготовка поверхности печатной платы.
- •42. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •43. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Ебанутый вопрос.
- •Последовательность операций при применении технологии поверхностного монтажа с использованием пайки оплавлением
- •Последовательность операций при применении пайки волной
- •48. Выходной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •49. Надежность. Критерии надежности.
- •50. Расчет надежности: приближенный и полный.
- •51. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •52. Способы повышения надежности.
- •53. Автоматизация производства свт: сапр, астпп, гпс.
- •Практика
Накопительные устройства
Магнитные ЗУ в пластиковых картах
Флеш-память: USB-накопители, карты памяти в телефонах и фотоаппаратах, SSD
Оптические диски: CD, DVD, Blu-Ray и др.
Жёсткие диски (НЖМД)
Микросхемы SDRAM (DDR и XDR)
Переносные:
Флеш-память
Переносной жёсткий диск
Периферийное устройство - Отдельно взятое устройство из класса периферийных устройств компьютера. Класс периферийных устройств появился в связи с разделением вычислительной машины на вычислительные (логические) блоки - процессор(ы) и память хранения выполняемой программы и внешние, по отношению к ним, устройства, вместе с подключающими их интерфейсами. Таким образом, периферийные устройства, расширяя возможности ЭВМ, не изменяют её архитектуру.
Периферийными устройствами также можно считать внешние по отношению к системному блоку компьютера устройства.
Принтеры, модемы, сканеры, и т.д.
11. Конструирование печатных плат. ГОСТ’ы на печатные платы.
1) Геометрическая форма. ПП имеют обычно прямоугольную форму. Рекомендуемое соотношение сторон:1:1,1:3,2:3,2:5.(ГОСТ 10317-79). Отклонения от прямоугольности ПП не должно быть>0.2мм на 100мм длины.
2) Габаритные размеры. Размеры каждой стороны ПП должны быть кратными(ГОСТ 10317-79):
2.5 - при длине до 100мм;
5.0 - при длине до 350мм;
10.0 - при длине более 350мм;
Максимальный размер любой из сторон должен быть не более 470мм.
3) Количество слоев. Бывают односторонние(ОПП),двусторонние(ДПП) и многослойные ПП(МПП).Число слоев МПП может быть 20 и более.
4) Толщина ПП. Номинальный размер толщины заготовки ПП следует выбирать равным 0.8;1.0;1.5;2.0;2.5;3.0мм
Толщина МПП определяется количеством слоев прокладок и технологией их склеивания.
5) Шаг координатной сетки. Основной шаг равен 2.5мм. Дополнительные - 1.25мм или 0.5мм (ГОСТ 10317-79).
6) Диаметры монтажных и переходных отверстий (метализированных и неметализированных) принимают из ряда: 0.4-1.3; 1.5-1.8; 2.0-2.2; 2.4-2.8; 3.0мм(с 0.4 по 3.0мм с шагом 0.1мм кроме 1.4; 1.9; 2.3; 2.9мм).(ГОСТ 10317-79).
Предельные отклонения диаметров отверстий должны соответствовать требованиями.
Номинальные размеры сквозных отверстий под крепежные детали принимают в соответствии с указанными в документе ГОСТ..
Для свободного места указанные значения допускается устанавливать по любому более низкому классу, а для первого класса - увеличивать в 2 раза.
Ширину печатного проводника выбирают в зависимости от токовой нагрузки.
Печатные проводники рекомендуется выполнять одинаковой ширины на всем их протяжении. В узких местах, например, между двумя соседними монтажными отверстиями, следует сужать проводники до минимальных допустимых значений и прокладывать их перпендикулярно оси, соединяющей центры отверстий.
В настоящее время получили широкое распространение такие
принципы конструирования, как моносхемный, схемно-узловой,
каскадно-узловой, функционально-узловой и модульный.
Моносхемный принцип конструирования.
Этот принцип конструирования заключается в том, что полная принципиальная схема радиоэлектронного аппарата располагается на одной печатной плате и поэтому выход из строя одного элемента приводит к сбою всей системы.
Схемно-узловой принцип конструирования.
При этом принципе конструирования на каждой из печатных плат располагают часть полной принципиальной схемы радиоаппарата, имеющую четко выраженные входные и выходные характеристики.
Каскадно-узловой принцип конструирования.
Этот принцип конструирования заключается в том, что принципиальную схему радиоаппарата делят на отдельные каскады, которые не могут выполнять самостоятельных функций.
Функционально-узловой принцип конструирования.
Этот принцип конструирования нашел широкое распространение при разработке больших ЭВМ. Базовым элементом конструкции здесь является ТЭЗ. Имея необходимый набор ТЭЗ, можно построить целый ряд вычислительных машин с различными техническими характеристиками.
Модульный принцип конструирования.
Этот принцип конструирования предполагает, что основные
функциональные узлы вычислительной машины взаимосвязаны с
помощью одного канала.