
- •4. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Остальное см. В 3 вопросе.
- •Гост 3.1505-75
- •10. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Накопительные устройства
- •12. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •13. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •14. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •15. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •17. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •18. Проблемы отвода теплоты. Пути их решении: теплоотвод кондукцией, конвекцией.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •20. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •21. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
- •24. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Опять из инета. Ахтунг! автор негодует!!
- •Системы проектирования электрических схем.
- •25. Системы проектирования печатных плат.
- •28. Изделия: виды изделий.
- •29. Стадии производственных процессов.
- •30. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •31. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •35. Материалы, применяемые для изготовления печатных плат. Фольгированные и нефольгированные диэлектрики, стеклотекстолит и др.
- •38. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •41. Подготовка поверхности печатной платы.
- •42. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •43. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Ебанутый вопрос.
- •Последовательность операций при применении технологии поверхностного монтажа с использованием пайки оплавлением
- •Последовательность операций при применении пайки волной
- •48. Выходной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •49. Надежность. Критерии надежности.
- •50. Расчет надежности: приближенный и полный.
- •51. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •52. Способы повышения надежности.
- •53. Автоматизация производства свт: сапр, астпп, гпс.
- •Практика
Практика
кондукция, конвекция – см. 17 билет
Принудительное
Количество теплоты Q ккал, получаемое воздухом массой m при увеличении его температуры на величину t, равно:
Q = c m·Дельта t,
где с - удельная теплоемкость воздуха, равная 0,24 ккал/(кг·°С).
Расход воздуха для охлаждения, м3/час:
Vp = 860 kP/с ро дельта t, ро – типа буквы р
где k - коэффициент (обычно 1,25), учитывающий утечку охлаждающего воздуха через неплотности в конструкции; Р - потребляемая мощность, кВт; р — плотность воздуха (при 0°С и нормальном атмосферном давлении = 1,293кг/м3).
Волновое сопротивление воздушной коаксиальной линии определяют по формуле
Для выполнения междуэтажных или междурядных соединений в сложных синфазных антеннах применяются двухпроводные воздушные линии
Кроме того, волновое сопротивление кабеля можно определить по монограмме
Для этого необходимо СОЕДИНИТЬ прямой линией ТОЧКИ НА ШКАЛЕ «D/d» (отношения внутреннего диаметра экрана и диаметра внутренней жилы) И НА ШКАЛЕ «Е» (величины диэлектрической проницаемости внутренней изоляции кабеля].ТОЧКА ПЕРЕСЕЧЕНИЯ проведенной прямой СО ШКАЛОЙ «R» номограммы соответствует искомой величине волнового сопротивления определяемого кабеля.
Наконец, волновое сопротивление кабеля Z в Омах можно подсчитать по результатам измерений емкости и коэффициента укорочения длины волны в кабеле по формуле:
Z = 3333 • n / Со, (6.22)
где n - коэффициент укорочения длины волны в кабеле;
Со - емкость кабеля, пф/м.