42. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.

Метод офсетной печати состоит в изготовлении печатной формы, на поверхности которой формируется рисунок слоя. Форма закатывается валиком тра фаретной краской, а затем офсетный цилиндр переносит краску с формы на подготовленную поверхность основания ПП.

 

Сеткографический метод основан на нанесении специальной краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, на котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания

 

Метод фотопечати характеризуется самой высокой точностью (±0,05 мм) и плотностью монтажа, соответствующими 3—5 классу (ширина проводников и зазоров между ними 0,1—0,25 мм),. Он состоит в контактном копировании рисунка печатного монтажа с фотошаблона на основание, покрытое светочувствительным слоем (фоторезистом).

 

43. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.

Входной контроль - изготовителе печатных плат служит для обеспечения гарантированного качества получаемой продукции. При этом опре­деляется соответствие физико-механических и эксплуатационных свойств материалов техническим условиям. Контролю подвергается каждая партия поступающего диэлектрика, фоторезиста, трафарет­ной печатной краски. Качество диэлектрических материалов оце­нивают визуально или путем проведения специальных испытаний. При визуальном осмотре проверяется отсутствие на поверхности фольги и диэлектрика трещин, царапин, проколов и других видимых дефектов.

 

Изготовление заготовок - их размеры определяются требованиями чертежа и наличием по всему периметру заготовки технологического поля. На последнем выполняются фиксирующие отверстия для базирования деталей в процессе изготов­ления и тестовые элементы

 

Подготовка поверхности - включает очистку исходных материалов от оксидов, жировых пятен, смазки и других загрязнений, специальную обработку диэлектриков, а также контроль качества выполнения операций. В зависимости от характера и степени загрязнений очистку проводят механиче­скими, химическими, электрохимическими, плазменными и другими методами или их сочетанием.

Получение защитного рисунка - на поверхности платы в виде печатных элементов и пробельных мест осуществляется способами фотопечати, сеткографии и офсетной пе­чати. Полученный рисунок контролируется' визуально, а также спомощью различных оптических приборов на отсутствие дефектов.

 

Химическое меднение - это первый этап металлизации поверхностей заготовок и стенок монтажных отвер­стий.

 

Гальваническая металлизация - применяется для усиления слоя химической меди, нанесения металлического резиста, создания на концевых печатных контактах специальных покрытий из палладия, золота, серебра, родия или сплавов на их основе. Гальваническое меднение проводят сразу после химического.

Травление меди - это процесс избирательного ее удаления с непроводящих (пробельных) участков для формирования проводящего рисунка печатного монтажа. Его проводят в растворе на основе хлорного железа, персульфата аммония, хлорной меди, перекиси водорода, хромового ангидрида, хлорида натрия. Выбор травильного раствора определяется типом применяемого рез иста, скоростью травления, размерами бокового подтравливания, возмож­ностью регенерации и экономичностью всех стадий процесса.

 

Обработка монтажных отверстий - производится с высокой точностью на специализированных одно-шпиндельных и многошпиндельных сверлильных станках с ЧПУ. От качества выполнения этой операции зависит качество последу­ющих операций металлизации, а следовательно, и качество платы в целом. Сверление отверстий выполняют специальными спираль­ными сверлами из металлокерамических твердых сплавов.

 

Выходной контроль - предназначен для определения степени ее соответствия требованиям чертежа и техническим условиям. Осуществляется выходной контроль внеш­него вида, инструментальный контроль геометрических размеров, а также оценка точности выполнения отдельных элементов, проверка металлизации отверстий, определение целостности токопроводящих цепей и сопротивления изоляции.

 

44.  Типовая структура ТП изготовления ТЭЗ’ов.

 

 

45.  Сборочные процессы в производстве СВТ: установка корпусных навесных элементов на платы. Компоновка ТЭЗ’ов.

В микроэлектронике принято 6 уровней иерархии от 0 до 5: (????)

- 0 - без корпусные элементы (резистор, транзистор с выводами);

-1 - корпусные ИС или БИС;

- 2 - субблоки или платы с элементами;

- 3 - блоки (это сборка субблоков в какой-то корпус часто с разъемом и лицевой панелью);

- 4 - каркасы и корпуса (законченный в корпусе аппарат);

- 5 - шкафы и стативы, сборка корпусов.

В отрасли технике связи принята другая иерархия деления КМ (конструктивный модуль).

За 1 уровень принят ТЭЗ (типовой элемент замены) - субблок с холодным или горячим контактами (КМ-1).

Второй уровень - это блок, в который устанавливаются эти субблоки (легкосъемный элемент с лицевой панелью).

Третий уровень - корпус аппарата.

Четвертый уровень - сборка соединения аппаратов в стативы в единый комплекс.

В настоящее время, как базовая, существует 2 варианта конструкций:

1) 3-х уровневая (субблок, блок, корпус);

2) 2-х уровневая (субблок, корпус).