38. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.

Методы создания рисунка печатного монтажа

 

Метод офсетной печати состоит в изготовлении печатной формы, на поверхности которой формируется рисунок слоя. Форма закатывается валиком тра фаретной краской, а затем офсетный цилиндр переносит краску с формы на подготовленную поверхность основания ПП.

 

Сеткографический метод основан на нанесении специальной краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, на котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания

 

Метод фотопечати характеризуется самой высокой точностью (±0,05 мм) и плотностью монтажа, соответствующими 3—5 классу (ширина проводников и зазоров между ними 0,1—0,25 мм),. Он состоит в контактном копировании рисунка печатного монтажа с фотошаблона на основание, покрытое светочувствительным слоем (фоторезистом).

 

39.  Три основных способа получения рисунка: негативный, позитивный, тентинг-процесс → субтрактивный.

см. 37

 

40.  Аддитивный процесс.

Аддитивные методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание. По сравнению с субстрактивными они обладают следующими преимуще­ствами: повышают плотность печатного монтажа (ширина провод­ников и пробельных участков составляет 0,13...0,15 мм и менее); устраняют подтравливание элементов печатного монтажа; экономят медь, химикаты для травления и снижают затраты на нейтрализацию сточных вод; упрощают технологический процесс благодаря устра­нению ряда технологических операций; улучшают равномерность толщины металлизированного слоя в отверстиях; уменьшают дли­тельность производственного процесса и повышают его экономич­ность. Несмотря на описанные преимущества применение адди­тивных методов в массовом производстве ограничено низкой ско­ростью процесса химической металлизации, интенсивным воздей­ствием электролитов на диэлектрик, трудностью получения метал­лических покрытий с высокой адгезией к основанию.

По способу создания токопроводящего покрытия аддитивные ме­тоды разделяются на химические (аддитивные) и химико-гальванические (полу­аддитивные).

41. Подготовка поверхности печатной платы.

Подготовка поверхности печатной платы является очень важной стадией перед началом металлизации. Прежде всего, вам необходимо снять остатки фоторезиста, для чего можно использовать специальные очищающие растворы. Наиболее распространённый раствор для снятия фоторезиста - трёхпроцентный раствор KOH или NaOH, нагретый до 40 - 50 градусов. Печатную плату погружают в этот раствор, и фоторезист через некоторое время отслаивается от медной поверхности. Процедив, раствор можно использовать повторно. Другой рецепт - с помощью метанола (метиловый спирт). Очищение производят следующим образом: удерживая печатную плату (промытую и высушенную) горизонтально, капните несколько капель метанола на поверхность, затем, немного наклоняя плату, постарайтесь, чтобы капли спирта растеклись по всей поверхности. Подождите около 10 секунд и протрите плату салфеткой, если фоторезист остался, повторите операцию еще раз. Затем протрите поверхность печатной платы проволочной мочалкой (которая дает намного лучший результат, чем наждачная бумага или абразивные ролики), пока не добьетесь блестящей поверхности, протрите салфеткой, чтобы убрать частички, оставшиеся после мочалки, и немедленно поместите плату в раствор для лужения. Не касайтесь поверхности печатной платы пальцами после очистки. В процессе пайки олово может смачиваться расплавом припоя. Паять лучше мягкими припоями с бескислотными флюсами. Следует обратить внимание, что если между технологическими операциями существует некоторый промежуток времени, то плату необоходимо декапировать, чтобы удалить образовавщийся окисел меди: 2-3с в 5% растворе соляной кислоты с последующей промывкой в проточной воде. Достаточно просто осуществлять химическое лужение, для этого плату опускают в водный раствор, содержащий хлорное олово. Выделение олова на поверхности медного покрытия происходит при погружениии в такое раствор соли олова, в которой потенциал меди более электроотрицателен, чем материал покрытия. Изменению потенциала в нужном направлении способствует введение в раствор соли олова комплексообразуещей добавки - тиокарбамида (тиомочевины), цианида щелочного металла.