35. Материалы, применяемые для изготовления печатных плат. Фольгированные и нефольгированные диэлектрики, стеклотекстолит и др.
Стеклоткань, лавсан, полиолит, фторопласт, керамические.
Фольгированные диэлектрики применяются при субтрактивных методах изготовления печатных плат. Нефольгированные при не вытравливании (аддитивные).
Толщина медной фольги устанавливается в соответствии с ГОСТом 5,8,12,18,35,50,70,100 мк.
Лавсан фольигрованный Поллиолит (ЛФ, ПФ)
фольгированный армир. фторопласт (ФАФ)
лавсан фольгированный (ЛФР)
Гетилакс фольгон ГФ
Гетилакс фольгон с гальвоностойкой фольгой (ГФ)
Стеклотекстолит фольгированный (СФ)
Стеклотекстолит с гальваностойкой фольгой (СФ)
фольгированный проводник стеклотекстолит (с гальваностойкой фольгой) ФТС
фольгированный диэлектрик для микроэлектронных аппаратов ФДМЭ
Стеклотекстолит теплостойкий фольгированный (СТФ)
36. Изготовление оригиналов и фотошаблонов.
Оригиналом рисунка печатной платы называется изображение рисунка печатной платы, выполненный с необходимой точностью в заданном масштабе. Фотошаблоном рисунок печатной платы называют пластину из стекла или полимера с прозрачным или непрозрачным для оптического излучения. Фотошаблон – основной инструмент для получения рисунка на поверхности печатной платы. Оригиналы служат для получения эталонных и рабочих фотошаблонов, основная проблема – точность совмещения оригинала и фотошаблонов для наилучших рисунков печатной платы.
37. Технологические процессы изготовления печатных плат: субтрактивные, аддитивные.
Субтрактивный Негативный
В субстрактивных методах (основных) в качестве основания для печатных плат используются фольгированные диэлектрики, на которых проводящий рисунок формируется путем химического удаления фольги с непроводящих участков. Дополнительная химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий привела к созданию комбинированных методов изготовления печатных плат. Эта группа методов занимает доминирующее положение, так как для их реализации разработаны высококачественные материалы с уменьшенной толщиной фольги и автоматизированные линии производства.
Субтрактивный тентинг
Субтрактивный позитивный без отверстий картинка.
Аддитивные (additio—прибавление) методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание, на которое предварительно может наноситься слой клеевой композиции.
По способу создания токопроводящего покрытия аддитивные методы разделяются на:
* химические
* химико-гальванические.
При химическом процессе на каталитически активных участках поверхности происходит химическое восстановление ионов металла для обеспечения толщины покрытия в отверстиях не менее 25 мкм. В разработанных растворах скорость осаждения меди составляет 2 ... 4 мкм/ч и для получения необходимой толщины процесс продолжается длительное время. Химико-гальванический метод является более производительным, при его использовании химическим способом выращивают тонкий (1 ... 5 мкм) слой по всей поверхности платы, а затем его усиливают избирательно электролитическим осаждением. Предварительная химическая металлизация обеспечивает электрическое соединение всех элементов печатного монтажа.