
- •4. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
- •Остальное см. В 3 вопросе.
- •Гост 3.1505-75
- •10. Особенности конструкций пэвм: корпуса, блоки питания, системные платы, платы расширения, соединители и перемычки, накопители информации, периферийные устройства.
- •Накопительные устройства
- •12. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
- •13. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные).
- •14. Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
- •15. Технологичность конструкции узлов рэа. Показатели технологичности.
- •17. Тепловые воздействия на конструкции эвт. Количество теплоты (qt).
- •18. Проблемы отвода теплоты. Пути их решении: теплоотвод кондукцией, конвекцией.
- •19. Системы охлаждения. Принудительное охлаждение. Выбор способа охлаждения.
- •20. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
- •21. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
- •24. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
- •Опять из инета. Ахтунг! автор негодует!!
- •Системы проектирования электрических схем.
- •25. Системы проектирования печатных плат.
- •28. Изделия: виды изделий.
- •29. Стадии производственных процессов.
- •30. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка.
- •31. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
- •35. Материалы, применяемые для изготовления печатных плат. Фольгированные и нефольгированные диэлектрики, стеклотекстолит и др.
- •38. Технологии получения рисунка проводников на печатных платах.
- •41. Подготовка поверхности печатной платы.
- •42. Способы получения защитного рисунка: фотохимический, офсетно-графический, сетко-графический, лазерный.
- •43. Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др.
- •Ебанутый вопрос.
- •Последовательность операций при применении технологии поверхностного монтажа с использованием пайки оплавлением
- •Последовательность операций при применении пайки волной
- •48. Выходной контроль собранной системы. Регулировка. Испытание.
- •49. Надежность. Критерии надежности.
- •50. Расчет надежности: приближенный и полный.
- •51. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы.
- •52. Способы повышения надежности.
- •53. Автоматизация производства свт: сапр, астпп, гпс.
- •Практика
1. Эволюция конструкций ЭВМ и технологий их изготовления. Прогрессивные технологии.
поколения:
1)блочно- ячеечный уровень констр.
2)модульный уровень констр
3)модульно агрегатный уровень констр
4)4 уровня конструирования:0 уровень - электронный компоненты;
1 уровень - печатная плата с установленными на ней электронными компонентами;
2 уровень - блок, основным элементом которого является панель с отвесными соединениями модулем первого уровня;
3 уровень - стойка в которой установлены блоки.
2. Жизненный цикл технологической системы.
В общем случае под термином жизненный цикл системы ( System Life Cycle ) понимается определенная эволюция, период времени и совокупность работ, меняющих состояние системы от появления замысла и начала ее разработки до окончания эксплуатации.
ЖЦ ИС базируется на трех группах процессов:
* основные процессы ЖЦ ИС: приобретение, поставка, разработка, эксплуатация, сопровождение. Разработка ИС состоит из трех этапов: анализ, проектирование и реализацию (программирование)
* вспомогательные процессы, обеспечивающие выполнение основных процессов: документирование, управление конфигурацией, обеспечение качества, верификация, аттестация, оценка, аудит, решение проблем .
* организационные процессы: управление проектами, создание инфраструктуры проекта, определение, оценка и улучшение самого ЖЦ, обучение.
3. Структура жизненного цикла. Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий – КСПИ.
1)НИР – научно исследовательские работы. В процессе стадии возникают и проходят всестороннюю проверку новые идеи, реализованные иногда в виде открытий или изобретений.
2)ОКР – опытно конструкторские работы. Переходная стадия от научной к производственной. на этой стадии идеи, возникшие в НИР практически претворяют в техническую документацию и опытные образцы.
3)КПП – конструкторская подготовка производства: осуществляется проектирование новой техники, разрабатываются чертежи и техническая документация.
4)ТПП – технологический подготовительный процесс. Разрабатываются и проверяются новые технологические процессы, проектируется и изготовляется техническая оснастка для производства новой техники.
5)ОПП – организация подготовки производства. На стадии выбираются методы и моделируются новые процессы перехода на новый выпуск продукции. Проводятся расчеты потребностей материала, продолжительность производственного цикла.
6) ООП – отработка в опытном производстве новой конструкции изделия. Осваивается выпуск нового изделия. Проводится отладка новых технических процессов. Проверка и оценка жизненно важных функций.
7) ОСП – освоение изделия в промышленном производстве. Здесь создаются условия для промышленного производства нового изделия. Является связующим звеном с фазой ПИР (8) производства и реализации, в процессе которой осуществляются изготовление деталей и сборочных единиц, сборка и испытание изделия в соответствии с технологической и конструкторской документацией, утвержденной руководителем предприятия.
9) Завершающий этап жизненного цикла, когда осуществляется эксплуатация новой продукции (Э), —. это период, в течение которого эта продукция используется в соответствии с ее назначением и приносит экономический эффект, до момента утилизации ( 10 – У ). Следует отметить, что во второй период жизненного цикла изделия предприятие-изготовитель новой техники получает доход от ее реализации, т. е. «новая продукция работает на предприятие». Казалось бы, предприятию выгодно продлить второй период жизненного цикла изделия на максимальный срок, поскольку в это время оно не несет дополнительных расходов на разработку и внедрение новой продукции. Однако этот период имеет свой предел, обусловленный экономическими и социальными факторами.
Компьютерное Сопровождение Процессов жизненного цикла Изделий (КСПИ). Можно выделить три основных аспекта данной концепции:
* компьютерная автоматизация, повышающая производительность основных процессов и операций создания информации;
* информационная интеграция процессов, т.е. совместное и многократное использование одних и тех же данных. Интеграция достигается минимизацией числа и сложности вспомогательных процессов и операций поиска, преобразования и передачи информации.
* переход к безбумажной модели организации бизнес-процессов, многократно ускоряющей доставку документов, обеспечивающей параллелизм обсуждения, контроля и утверждения результатов работы, сокращающей длительность бизнес-процессов. В этом случае ключевое значение приобретает электронно-цифровая подпись (ЭЦП).
4. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
Комплекс работ по созданию новой техники включает в себя следующие этапы:
- научно-исследовательские работы;
- конструкторская подготовка;
- технологическая подготовка;
- организационная подготовка;
- производство техники.
Научно-исследовательская подготовка – это проверка теоретических расчетов и выводов, получение экспериментальных данных, которые используются при создании новой техники.
Количество этапов и их содержание при проведении научно-исследовательской подготовки зависит от новизны и сложности новой техники. Выделяются следующие этапы научно-исследовательской подготовки: разработка технического задания, теоретические и экспериментальные исследования, оценка результатов исследования, приемка работы.
Для каждого этапа устанавливаются сроки выполнения, исполнители и конечный результат.
Каждый этап научно-исследовательской подготовки решает конкретные задачи, которые необходимы для проведения последующего этапа.
Остальное см. В 3 вопросе.
Весь процесс проектирования систем управления можно разделить на 10 этапов:
1) Формулирование цели, оценка реализуемости, согласование технического задания.
2) Выбор пути решения.
3) Определение структуры системы, выбор технических средств.
4) Инженерный анализ и оптимизация.
Этапы с 1 по 4 иногда называют предварительным проектированием, которое проводится с целью определения принципов построения системы, изыскания новых принципов, структур и технических средств, удовлетворяющих заданному техническому заданию. Предварительное проектирование, как правило, относят к стадии научно-исследовательской работы (НИР). На этих этапах привлекаются наиболее квалифицированные специалисты в соответствующих областях.
5) Разработка технической документации.
6) Разработка методов изготовления и технологической документации.
7) Изготовление экспериментальных образцов.
Этапы с 5 по 7 называют также эскизным проектированием, его относят к стадии опытно-конструкторской разработки (ОКР). Результатом эскизного проекта является детальная проработка возможности построения системы, удовлетворяющей поставленным требованиям.
8) Испытания, отработка технической документации.
Этап 8 называют техническим (рабочим) проектированием, при этом производится детальная отработка схемных, конструкторских и технологических решений.
9) Серийное производство.
В процессе серийного производства осуществляются окончательная доводка принятых технических решений и отработка технологии изготовления с учетом особенностей серийного производства.
10) Эксплуатация.
5. Модульный принцип конструирования. Уровни конструктивных модулей СВТ. Электрические соединения в конструкциях ЭВМ.
Модульный принцип конструирования предполагает разбивку электронной схемы на функционально законченные подсхемы (части), выполняющие определенные функции.
- Модулем нулевого уровня является электронный компонент. В зависимости от исполнения аппаратуры модулем нулевого уровня служат ЭРЭ и МС.
- Модуль первого уровня -- типовой элемент замены (ТЭЗ) -- представляет собой ПП с установленными на ней модулями нулевого уровня и электрическим соединителем.
- Модуль второго уровня -- блок, основными конструктивными элементами которого является панель с ответными соединителями модулей первого уровня. Межблочная коммутация выполняется соединителями, расположенными по периферии панели блока. Модули первого уровня размещаются в один или несколько рядов. На рис. 1 показан однорядный блок.
- Модуль третьего уровня -- стойка, в которой устанавливаются блоки.
Модульный принцип конструирования предусматривает несколько уровней коммутации:
1-й уровень -- коммутация печатным и (или) проводным монтажом электронных компонентов на плате;
2-й уровень -- коммутация печатным или объемным монтажом ответных соединителей модулей первого уровня в блоке;
3-й уровень -- электрическое объединение блоков или рам в стойке и стоек между собой жгутами и кабелями;
6. Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.
КОНСТРУКТОРСКАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ - графические и текстовые документы, которые содержат данные об изделии, необходимые для его разработки, изготовления, контроля, приёмки, эксплуатации и ремонта. К К. д. относятся чертежи, ведомости комплектующих деталей, схемы, расчёты, пояснит. записки, ТУ и др. Виды и комплектность К. д. установлены стандартом, правила оформления К. Д. приведены в Единой системе конструкторской документации (ЕСКД).
№ стандарта составляется по следующему принципу (ГОСТ 2.7.01-84): сначала указывается класс стандартов ЕСКД (2), затем после точки следующая цифра обозначает классификационную группу (в соответствии с таблицей) (7) далее после точки двузначное число определяет порядковый номер в данной группе (01), а после тире – год регистрации стандарта (84).
ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ - графические и текстовые документы, которые определяют технология, процессы изготовления продукции. К Т. д. относятся технологи ч. карты, маршрутные карты, операционные карты, инструкции, операц. чертежи и др. документы, используемые в основном производстве, а также конструкторская документация, ведомости заказа и нормы расхода материалов, полуфабрикатов, инструментов, принадлежностей и т. п. В России действует Единая система технологической документации (ЕСТД).
№ стандарта составляется следующим образом: цифра 3, присвоенная классу стандартов ЕСТД, одной цифрой после точки, обозначающую группу или подкласс (1), одной цифре соответствующей классификационной группе стандартов в соответствии с таблицей (5), числа, определяющего порядковый номер стандарта в группе (05) и год регистрации после тире (75)