- •Електромонтажна навчальна практика Монтаж електронних пристроїв робота №4
- •Теоретичні відомості
- •1. Загальні відомості про друкований монтаж.
- •2. Загальні вимоги до дп.
- •3. Види друкованих плат.
- •4. Основні правила конструювання друкованих плат.
- •5. Конструктивні особливості дп.
- •6. Класи точності дп.
- •7. Розміри друкованих плат.
- •8. Маркування дп.
- •9. Проектування рисунка провідників дп.
- •11. Тест-контроль друкованих плат.
- •12. Автоматизація проектування друкованих плат.
- •Хід роботи
- •Контрольні питання:
- •Література:
3. Види друкованих плат.
Залежно від числа нанесених друкованих провідних шарів друковані плати поділяються на одно-, двох- і багатошарові. Перші два типи називають також одно- і двосторонніми.
Односторонні друковані плати (ОДП) виконуються на шаруватій пресованій або рельєфній литій основі без металізації або з металізацією монтажних отворів.
Конструкція односторонньої друкованої плати:
1 – діелектрик; 2 – захисний шар (маска); 3 – струмопровідна доріжка; 4 – контактний отвір.
Плати на шаруватому діелектрику прості по конструкції і економічні у виготовленні. При неможливості стовідсоткового розведення друкованих провідників застосовуються начіпні перемички. Їх застосовують для монтажу побутової радіоапаратури, блоків живлення, пристроїв техніки зв'язки, у простій РЕА і допоміжній апаратурі. Низькі витрати, високу технологічність і нагрівостійкість мають рельєфні литі ДП, на одній стороні яких розташовані елементи друкованого монтажу, а на іншій - об'ємні елементи (корпуси з'єднувачів, периферійна арматура для кріплення деталей і ЕРЕ, тепловідводи і ін.). У цих платах за один технологічний цикл виходить уся конструкція з монтажними отворами і спеціальними поглибленнями для розташування ЕРЕ, монтованих на поверхню.
Двосторонні друковані плати (ДДП) мають провідний рисунок на обох сторонах діелектричної або металевої основи і забезпечують високу щільність установки компонентів і трасування. Переходи провідників із шару в шар здійснюються через металізовані перехідні отвори. Плати допускають як монтаж компонентів на поверхні, у тому числі із двох сторін, так і монтаж компонентів з осьовими і штировими виводами в металізовані отвори. ДДП є найпоширенішим різновидом ДП у виробництві модулів РЕА, використовуються у вимірювальній техніці, системах керування і автоматичного регулювання. Розташування елементів друкованого монтажу на металевій основі дозволяє розв'язати проблему тепловідводу в потужнострумовій апаратурі.
Конструкція двосторонньої друкованої плати:
1 – діелектрик; 2 – захисний шар (маска); 3 – струмопровідна доріжка; 4 – контактний отвір.
Багатошарові друковані плати (БДП) складаються із шарів, що чергуються, ізоляційного матеріалу із провідними рисунками на двох або більше шарах, між якими виконані необхідні з'єднання, з'єднаних клейовими прокладками в монолітну структуру шляхом пресування. Електричний зв'язок між провідними шарами виконується спеціальними об'ємними деталями, друкованими елементами або хіміко-гальванічною металізацією.
Конструкція багатошарової друкованої плати:
1 – діелектрик; 2 – захисний шар (маска); 3 – контактний отвір; 4 – струмопровідна доріжка.
У порівнянні з ОДП і ДДП вони характеризуються підвищеною надійністю і щільністю монтажу, стійкістю до механічних і кліматичних впливів, зменшенням розмірів і числа контактів. Однак більша трудомісткість виготовлення, висока точність рисунка і сполучення окремих шарів, необхідність ретельного контролю на всіх операціях, низька ремонтопридатність і висока вартість дозволяють застосовувати МДП тільки для ретельно відпрацьованих конструкцій радіоелектронної апаратури.
У РЕА застосовуються також гнучкі друковані плати (ГДП), виконані конструктивно як ОДП або ДДП, але на еластичній підставі товщиною 0,1-0,5 мм. Вони застосовуються в тих випадках, коли плата після виготовлення зазнає вібрацій, багаторазових вигинів або після установки ЕРЕ їй необхідно надати вигнуту форму. Різновидом ГДП є гнучкі друковані кабелі (ГДК), які складаються з одного або декількох непровідних шарів з розміщеними друкованими провідниками. Товщина ГДК коливається від 0,06 до 0,3 мм. Вони застосовуються для з'єднань вузлів і блоків РЕА, займають менші обсяги і легше круглих джгутів і кабелів, а їх виробництво може здійснюватися безупинно на рулонному матеріалі.
По виду матеріалу основи ДП розділяють на:
виготовлені на основі органічного діелектрика (текстоліт, гетинакс, склотекстоліт);
виготовлені на основі керамічних матеріалів;
виготовлені на основі металів.
По виду з'єднань між шарами розрізняють ДП із металізованими отворами, з пістонами, виготовлені пошаровим нарощуванням, з відкритими контактними майданчиками.
По способу виготовлення ДП розділяють на плати, виготовлені хімічним травленням, електрохімічним осадженням, комбінованим способом.
По способу нанесення провідників ДП ділять на плати, отримані обробкою фольгованих діелектриків, нанесенням тонких струмопровідних шарів. Останній спосіб добре відпрацьований на технології гібридних схем.
Широке поширення одержують МДП на керамічній основі. У порівнянні з органічними діелектриками кераміка дозволяє поліпшити тепловідвід, підвищити щільність компонування мікросхем (особливо з використанням мікрокорпусів). До недоліків керамічних МДП слід віднести їхню більшу масу і невеликі максимальні лінійні розміри (обмежені технологією порядку 150х150 мм).
Металеві ДП виготовляються на основі сталевих, алюмінієвих і інварових листів. Пластини окислюються і покриваються шаром кераміки, емалі, лаку або іншого діелектрика. Поверх наносяться друковані провідники, плівкові резистори, конденсатори, індуктивності, а потім монтуються мікросхеми (як правило, безкорпусні). Переваги - порівняно невисока вартість, необмежені розміри, висока теплопровідність, висока перешкодозахищеність, висока міцність і теплостійкість. Недоліки - висока питома ємність провідників і більша маса.
