2. Підготовка елементів електронних пристроїв і провідників до монтажу.
Підготовка елементів до монтажу полягає в наступному: виводи деталей і кінці провідників звільняють від ізоляції і окислів, для цього користуються монтажними ножами, наждачним папером, кліщів для зняття гумової і поліхлоридвінілової ізоляції; за допомогою плоскогубців круглогубців, пінцетів, кусачок виводи формують (вигинають і обрізають так як потрібно для монтажу); після формування виводи лудять. (Л-2 с. 260…261).
3. Підготовка паяльника до роботи.
Якщо робоча частина жала паяльника не покрита припоєм (не залужена) необхідно: заточити робочу частину жала напилком, включити паяльник, по мірі нагріву паяльника покрити робочу частину жала каніфоллю (розплавляючи каніфоль жалом), а коли паяльник нагріється покрити робочу частину припоєм (розплавляючи припій).
4. Лудіння
Для якісного з’єднання паянням, частини, що будуть з’єднуватись повинні бути попередньо залужені. Лудіння – це процес покриття поверхні деталі тонким шаром припою. З цією метою попередньо очищені від ізоляції та окису (до металевого блиску) поверхні покривають шаром флюсу (шляхом змочування чи занурення користуючись розчином каніфолі або розплавляючи каніфоль паяльником) і на поверхню покриту флюсом наносять тонкий шар припою плавлячи його паяльником. Якісно залужена поверхня повинна бути покрита шаром припою рівномірної товщини без зайвих капель припою і напливів.
5. Монтаж паянням.
Паяння – це з’єднання металевих деталей за допомогою сплаву (припою), температура плавлення якого нижче температури плавлення матеріалу деталей, що з’єднуються. Для монтажу електронних пристроїв використовують легкоплавкі припої з температурою плавлення 145…300о С. В окремих випадках використовують спеціальні легкоплавкі сплави з більш низькою температурою плавлення. Найбільш широко використовують припої ПОС40, ПОС60. Паяння виконують паяльником, нагрітим до температури яка вища від температури плавлення припою. Паяння повинно виконуватись за умови прогрівання місця з’єднання до температури вищої ніж температура плавлення припою, але одночасно не слід допускати перегрів деталей, що з’єднуються. Особливо це стосується напівпровідникових приладів, мікросхем, електролітичних конденсаторів та інших елементів. В тих випадках коли є небезпека перегріву користуються тепловідводами. У якості тепловідводу використовують пінцети, плоскогубці з вузькими губками та інше. Тепловідводом тримають вивід між місцем паяння і корпусом елементу під час виконання з’єднання паянням. Час з’єднання не повинен перевищувати 2-3 секунди. Місце з’єднання повинно бути оплавлене невеликою кількістю припою, не мати високої шорсткості, тоді з’єднання буде надійним і міцним.
6. Виконання монтажних і демонтажних робіт.
Виконати монтаж електронного пристрою – це означає підібрати деталі (комплектуючі елементи пристрою) і перевірити їх справність; підготувати комплектуючі елементи до монтажу; розмістити елементи на монтажній платі і якщо необхідно закріпити їх; з’єднати елементи відповідно принциповій схемі пристрою який складається. Розміщення і з’єднання елементів необхідно виконувати таким чином, щоб уникнути шкідливої дії електромагнітного поля однієї ланки на іншу (уникнути дії паразитних електромагнітних зв’язків). Якість монтажу, а надалі роботи пристрою, залежить від старанного виконання всіх вказаних операцій монтажу.
Демонтаж – це виймання деталей (елементів пристрою) з метою їх заміни або подальшого використання. Цю операцію треба виконувати особливо старанно, акуратно і уважно, щоб не пошкодити друковану плату і саму деталь. Демонтаж деталей які мають два виводи виконують так: вивід деталі або деталь захвачують пінцетом або плоскогубцями з вузькими губками, нагрівають паяльником місце з’єднання і витягують один вивід, потім аналогічно виймають другий вивід деталі. Деталі, які мають три і більше виводів, демонтують одночасно нагріваючи місця з’єднання всіх виводів. Якщо жалом паяльника не можна прогріти місця з’єднання всіх виводів, використовують спеціальні насадки на жало паяльника.