
- •Основные понятия и определения
- •Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления
- •Укрупненная схема изготовления имс
- •Укрупненная схема изготовления гимс
- •Особенности выполнения отдельных этапов изготовления микросхем Пластины для полупроводниковых микросхем и подложки для гибридных микросхем
- •Осаждение тонких пленок в вакууме
- •Термическое вакуумное испарение (тви)
- •Техника вакуумного осаждения тонких пленок
- •Центрифугирование Пульверизация
- •Б)напыление проводящих элементов через другой трафарет;
- •Основы толстопленочной технологии
- •Электрофизические и электрохимические методы обработки имс
- •Технология элементов пленочных магнитных матриц зу
- •Технология полупроводниковых структур
- •Способы получение диэлектрических слоев
- •Эпитаксия
- •Термическая диффузия примесей
- •Ионное легирование полупроводников
- •Особенности металлизации поверхности кремниевых структур
- •Типы структур полупроводниковых имс
- •Технология мдп (моп) структур
- •Операции, предшествующие сборке имс
- •Сборочно-монтажные операции
- •Сборка и монтаж имс
- •Герметизация имс
- •Микроклимат и производственная гигиена
Микроклимат и производственная гигиена
Для обеспечения высокого % выхода годных ИМС и воспроизводимости их параметров необходима стабильность климатических условий производства, высокая чистота производственных помещений.
К климатическим параметрам производственных помещений относят температуру и влажность. Их совокупность определяет микроклимат.
Производственная гигиена – это комплекс технологических и организационно-технических мероприятий, направленных на обеспечение чистоты воздушной среды производственных помещений, имеющий целью повышение качества изделий.
С точки зрения производственной гигиены воздушная среда характеризуется запыленностью, которая определяется числом частиц диаметром ≥0,5мкм в одном литре воздуха. Воздух, подаваемый в производственное помещение, фильтруется. Давление внутри здания должно быть больше, чем атмосферное, чтобыуменьшить самопроизвольное проникновение наружного воздуха, мнуя фильтр и вентилятор.окружающая среда.
По
,
влажности и запыленности устанавливается
3 класса помещений, которые называются
чистыми комнатами или гермозонами.
|
|
|
|
|
|
Влажность,% |
45+5 |
|
|
|
|
Запыленность,Nчаст./лвод. |
4 |
35 |
350 |
1000 |
3500 |
Гермозоны имеют 1-рабочие помещения, где размещается технологическое оборудование и выполняются операции, а также боксы- локальные рабочие объемы, в которых достигается самая высокая степень обеспыленности. Достоинство боксов является возможность создание в них технологической среды.
Гермозоны имеют также гардеробные помещения для подготовки персонала к работе; переходные обдувочные шлюзы; помещения для обработки приточного воздуха.
Технологическая среда это прежде всего технологические газы и технологическая вода.
Технологические газы: защитные (азот, гелий, аргон) применяются для исключения окисления, коррозии на операциях с высокой температурой ( пайка, сварка, герметизация); газы- реагенты это диффузанты, окислители, травители и т.д.
В производстве ИМС в большом количестве используется вода..
При отмывке от травителей, проявителей и пр., для растворения и как реагент используется вода. Воду предварительно очищают (дистилизация) затем окончательно очищают с помощью ионно-обменных смол путем связывания катионов и анионов диссоциированных в воде солей . В результате в воду поступают ионы водорода Н+ и ОН- (деионизация).