
- •Основные понятия и определения
- •Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления
- •Укрупненная схема изготовления имс
- •Укрупненная схема изготовления гимс
- •Особенности выполнения отдельных этапов изготовления микросхем Пластины для полупроводниковых микросхем и подложки для гибридных микросхем
- •Осаждение тонких пленок в вакууме
- •Термическое вакуумное испарение (тви)
- •Техника вакуумного осаждения тонких пленок
- •Центрифугирование Пульверизация
- •Б)напыление проводящих элементов через другой трафарет;
- •Основы толстопленочной технологии
- •Электрофизические и электрохимические методы обработки имс
- •Технология элементов пленочных магнитных матриц зу
- •Технология полупроводниковых структур
- •Способы получение диэлектрических слоев
- •Эпитаксия
- •Термическая диффузия примесей
- •Ионное легирование полупроводников
- •Особенности металлизации поверхности кремниевых структур
- •Типы структур полупроводниковых имс
- •Технология мдп (моп) структур
- •Операции, предшествующие сборке имс
- •Сборочно-монтажные операции
- •Сборка и монтаж имс
- •Герметизация имс
- •Микроклимат и производственная гигиена
Герметизация имс
Она проводится для полной изоляции элементов и межэлементных соединений от контакта с окружающей средой. Выбор способа герметизации зависит от конструкции корпуса, который , как правило уже ориентирован на определенный способ герметизации.
Вакуум плотную герметизацию достигают применением пайки и сварки. Сварка – более надежная, т.к. получается лучшее согласование по ТКЛР. Для герметизации применяют различные виды сварки от сварки давлением без плавления (холодная сварка) до сварки плавлением без давления (лазерной и аргоно-дуговой). При выборе метода сварки исходят из условий эксплуатации, теплопроводности материала корпуса.
Пайка позволяет получать ремонта пригодные герметичные корпуса. Применяется она, в основном, для небольших стеклянных и металлокерамических корпусов с планарными выводами. Используются низкотемпературные припои ПОС-61, ПСр-2,5 и др.
Холодная сварка давлением
Для металлостеклянных корпусов.
Условием для получения качественного герметичного соединения является высокая пластичность материала одного из элементов микросхемы: крышки или корпуса.
Сварной шов образуется за счет сближения атомных поверхностей до величины межатомных взаимодействий.
Давление
.
Контактная электросварка
Основана на коротком импульсе сильного тока. Применяется для сварки металлостеклянных круглых корпусов.
Сварка плавлением
Применяется тогда, когда нельзя использовать сварку давлением. Перед сваркой корпуса собирают в специальные кассеты, которые снабжаются теплоотводами. Сварка плавлением дает возможность соединять такие материалы, как Cu, Ag, W, Mo.
Пайка применяется для герметизации корпусов с планарными выводами. Плоские выводы могут быть объедены в общую систему технологическую рамку. Для пайки корпусов используются автоматически и полуавтоматические установки.
Для ответственной аппаратуры при пайке используется уплотнительный шнур и прокладка, а также проволока.
Одним из концов проволоки выводится через паз крышки, что дает возможность быстрого ремонта.
К корпусу закаливается аргон или гелий. Возникает избыточное давление. После закаливания корпус обжимают, обваривают и убирают лишнюю часть.
Герметизация компаундами
Заливка
Герметизация путем прессования
1.Используется для герметизации металополимерных корпусов и герметизация выводов от стекол корпуса. Заливка осуществляется заливкой полимерным компаундам.
2.Здесь микросхему размешают в пресс-форме, которую заполняют герметизирующим составом при номинальном давлении. Основными компонентами являются термореактивные и жоксидные смолы.
Требование: компаунды проходят операции вакуумлирования для устранения воздушных пузырьков.
Контроль герметичности
Основной целью является предотвращения внутрь корпуса влаги. Для оценки степени герметичности используют выражение:
;
Для ответственной аппаратуры считается:
Методы контроля герметичности:
- масспектрометрический
- копресресионно-термический
- влажностный
Масспектрометрический основан на определения гелия в объеме ИМС. Гелий текуч и малейшее его содержание легко обнаружить. Испытываемый узел с давлением выше нормального помещается в вакуум камеру. Откачивается воздух. После откачки камера подключается к масспекрометру, который фиксирует наличие молекул гелия.
Вакуумно-жидкостный метод.
Узел помещают в керосин и вабо-спирт.
Над
жидкостного создают давление
.
Не герметичность узла устанавливают
по пузырькам воздуха, находящих из
корпуса.
Копресресионно-термический отличается от предедущего тем, что жидкость подвергается нагреву.
Влажный
метод – это
универсальный метод. Суть: изделие
выдерживают
суток в условиях повышенной, а потом
контролируют параметры. При этом
оценивается стойкость материалов и
покрытый к воздействию влаги.