Курсовой проект. / VSA10SB / VSA10SB

РЯ282.201.2СБ

75.

I

2.5

5.

2.5

1. * Размеры для справок.

2. Технические требования по УВИР.460961.017.

3.75

Плату изготовить методом металлизации сквозных отверстий

.

и межслойных переходов.

примен

5.

3. Параметры и условные обозначения отверстий см. Таблицу.

.

Расположение отверстий см. Лист

Перв

4. Площадь металлизации проводящего рисунка наружных слоёв

42.5

37.5

7.5

кв.дм.

5. Маркировать

2,4

6. Расстояние от края платы до элементов топологии не менее

4 отв

мм, кроме проводников, идущих по краю платы.

. №

7. Допускается наличие следов инструмента от механической

Справ

обработки контура платы на проводниках, идущих по краю платы.

1х45

8. Допускается расслоение основания платы, заходящего под

4 фаски

1.5

5

4места

проводники, идущие по краю платы.

80.

с 2х сторон

9. Ширину проводников, обозначенных

, выполнять

мм.

и дата

10. Допускается наличие сколов и трещин защитной маски по

периметру платы.

. Подп.

I

11. Топология соответствует фотошаблону УВИР.68725 и топологии

.№ дубл

УВИР.68725

M40:1

12. Элементы топологии условно не показаны.

Инв

3

13. Имена файлов:

№

инв.

Слой 4

Слой 1

Взамен

Слой 3

Слой 2

. и дата

РЯ2.201.282 СБ

1(3шт)

7

5

7

1(3шт)

Плата печатная

Лит.

Масса

Масштаб

. Подп

Изм Лист

№ докум.

Подпись Дата

2:1

1(2шт)

1(2шт)

Разраб.

Воинцев С.

Пров.

Сборочный чертёж

подл

Т.контр.

Лист 1

Листов 8

. №

Н.контр.

Инв

Утв.

Волков А.В.

ф.2.104-1

Копировал

Формат А2