3.2 Краткая характеристика основной нормативной документации, регламентирующей производство микрополосковых свч плат

СТ2 6.6.05-2003 КС "Электрон". Изделия микроэлектронные. Технология пайки.

СТО АУМВ.6.7.03-2009 Пайка конструкционная в производстве РЭА. ТТП

СТ2 6.4.03-99 КС "Электрон". Платы налоговые интегральные. Изготовление. ТТП

СТ2 6.4.06-02 КС "Электрон". Изготовление фотошаблонов.

СТ2 6.4.07-02 КС "Электрон". Изготовление плат для изделий на поверхностных акустических волнах.ТТП

СТ2 6.4.09-2003 КС "Электрон". Изделия микроэлектронные. Фильтры на поверхностных акустических волнах. Изготовление.ТТП

СТ2 6.6.13-2006 РЭА. Сборочно-монтажное производство. Подготовка электрорадиоэлементов к монтажу. ТТО

СТ2 6.6.12-2006 РЭА. Сборочно-монтажное производство. Установка

электрорадиоэлементов на ПП. ТТО

СТ2 6.4.19-2006 Платы интегральные. Ультрозвуковая и лазерная прошивка отверстий. ТТП

СТ2 6.4.14-2005 КС "Электрон". Вода, применение в производстве изделий микроэлектроники. методы очистки контроля.

СТО АУМВ.6.6.02-2008 Платы полосковые. Монтаж элементов СВЧ. ТТП

СТ2 6.7.06-03 КС ТТП. Поверхностный монтаж компонентов на ПП. ТТП

СТ2 6.7.09-2004 КС ТТП. Конвекционная пайка микросхем BGA-корпусах. ТТП

СТ2 3.003-2004 Комплекс стандартов «Электрон». Изделия микроэлектронные. Платы и фотошаблоны. Классификация брака в процессе производства

СТО АУМВ.5.8.01-2011 Микроэлектронная аппаратура. Электронная гигиена предприятия. Требования к условиям производства

СТ2 8.2.05-03 Комплекс стандартов «Электрон». Изделия микроэлектронные. Фотошаблоны. Общие технические условия

ОСТ 11 029.003-80 Изделия электронной техники. Вода, применяемая в производстве. Марки, технические требования, методы очистки и контроля.

ГОСТ 12.1.003-83 Шум. Общие требования безопасности

ГОСТ 12.1.005-88 Система стандартов безопасности труда. Общие санитарно-гигенические требования к воздуху рабочей зоны

ГОСТ 12.1.019-76 Система стандартов безопасности труда. Электробезопасность. Общие требования и номенклатура видов защиты

ГОСТ 12.1.030-81 Система стандартов безопасности труда. Электробезопасность. Защитное заземление, зануление

ГОСТ 12.1.038-82 Система стандартов безопасности труда. Электробезопасность. Предельно допустимые значения напряжений прикосновения и токов

ГОСТ 12.1.040-83 Лазерная безопасность. Общие положения

ГОСТ 12.4.010-75 Система стандартов безопасности труда. Средства индивидуальной защиты. Рукавицы специальные. Технические условия

ГОСТ 12.4.013-85 Очки защитные. Общие технические условия

ГОСТ 12.4.021-75 Система стандартов безопасности труда. Системы вентиляционные. Общие требования

ГОСТ 12.4.026-76 Цвета сигнальные и знаки безопасности

ГОСТ 12.4.029-76 Фартуки специальные. Технические условия

ГОСТ 9411-91 Стекло оптическое цветное. Технические условия

ГОСТ 25336-82 Посуда и оборудование лабораторные стеклянные. Типы, основные параметры и размеры

3.3 Краткая характеристика основного и вспомогательного оборудования, методов изготовления и контроля качества микрополосковых свч плат

Оборудование для изготовления микрополосковых СВЧ плат:

- фотоплотер;

- фотонаборные установки;

- установка проявления и травления фотошаблонов.

- вакуумные установки термического;

- электронного и ионно-плазменного напыления.

- установки нанесения фоторезиста;

- проявления фоторезиста;

- термообработки фоторезиста;

- экспонирования фоторезиста;

- травления тонких плёнок;

- гальванические установки.

- установка дисковой резки алмазным кругом;

- лазерные установки обработки металлов и керамики;

- установка сверления и фрезерования микроплат;

- установка лазерной фрезеровки микроплат.

- термоультразвуковые сварочные установки;

- паяльные станции;

- установки монтажа BGA микросхем.