2 Краткая характеристика охраны труда на предприятии
Служба охраны труда предприятия создается для контроля соблюдения законодательства РФ в области охраны труда.
Структура и численность отделения охраны труда предприятия определяется в соответствии с Межотраслевыми нормативами численности работников служб охраны труда на предприятии, утвержденными постановлением Министерства труда РФ от 22.01.2001 №10.
В состав отделения охраны труда НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ входит начальник, санитарный врач, два инженера по охране труда и техник.
Отделение охраны труда осуществляет свою деятельность во взаимодействии со всеми отделами и службами предприятия, уполномоченными по охране труда, комиссией по охране труда профсоюзного комитета предприятия, а также с органами управления охраной труда вышестоящих организаций.
На отделение охраны труда возложено выполнение следующих задач:
- организация и координация работ по охране труда в цехах, отделах и службах предприятия;
- контроль соблюдения законодательных и иных нормативных правовых актов по охране труда руководством предприятия и работниками предприятия;
- выявление опасных и вредных производственных факторов на рабочих местах, анализ состояния и причин производственного травматизма и профессиональных заболеваний;
- профилактическая работа по предупреждению производственного травматизма, профессиональных и производственно-обусловленных заболеваний;
- аттестация рабочих мест и производственного оборудования на соответствие требованиям санитарно-гигиенических норм;
- осуществление в составе комиссий проверок, обследований технического состояния зданий, сооружений, производственных, служебных и бытовых помещений предприятия на соответствие требованиям нормативных актов по охране труда, эффективности работы вентиляционных систем, санитарно-технических устройств, средств коллективной и индивидуальной защиты работников;
- организация работ по разработке программ и инструкций по охране труда, контроль проведения всех видов инструктажей;
- проведение мероприятий по улучшению условий труда.
3 Краткая характеристика основных технологических процессов производства микрополосковых свч плат
3.1 Краткая характеристика основных участков по изготовлению и контролю качества микрополосковых свч плат
Жизненный цикл процесса создания изделий микроэлектроники
в НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ показан в таблице 3.
Табл.3
Участок проектирования топологии микроплат
Работа с САПР на ПЭВМ.
Участок изготовления фотошаблонов
Оборудование:
- фотоплотер;
- фотонаборные установки;
- установка проявления и травления фотошаблонов.
Изготовление прецизионных фотошаблонов для изделий МЭ. Получение элементов фотошаблонов оптическим и лазерным методами.
Возможности участка:
- типы фотошаблонов: эмульсионные и металлизированные;
- минимальный размер топологии 2 мкм;
- точность изготовления ± 0,2 мкм;
- контроль геометрических размеров на фотошаблоне с точностью ± 0,1 мкм
Участок сборки и монтажа микросборок
Оборудование:
- термоультразвуковые сварочные установки;
- паяльные станции;
- установки монтажа BGA микросхем.
Участок напыления тонких плёнок
Оборудование:
- вакуумные установки термического;
- электронного и ионно-плазменного напыления.
Вакуумное нанесения тонких пленок различных материалов на керамические подложки. Методы напыления: магнетронное напыление при постоянном токе; электронно-термическое испарение; ионно-катодная бомбардировка.
Возможности участка:
- толщина напыляемых пленок от 10 нм до 10 мкм;
- распыляемые материалы: хром, медь, титан, резистивные сплавы, золото, никель.
Участок фотолитографии
Оборудование:
- установки нанесения фоторезиста;
- проявления фоторезиста;
- термообработки фоторезиста;
- экспонирования фоторезиста;
- травления тонких плёнок;
- гальванические установки.
Изготовление полосковых плат СВЧ электроники. Материалы применяемые при изготовлении: поликор, ситалл, Duroid, стеклотекстолит «Rogers»
Возможности участка:
- минимальный размер элемента на плате 5 мкм;
- контроль геометрических размеров на фотошаблоне с точностью ± 0,1 мкм
Участок прецизионной обработки материалов
Оборудование:
- установка дисковой резки алмазным кругом;
- лазерные установки обработки металлов и керамики;
- установка сверления и фрезерования микроплат;
- установка лазерной фрезеровки микроплат.
Размерная обработка керамических подложек и плат из фольгированных диэлектриков для изделий МЭ.
Лазерная обработка керамических материалов типа поликор, сапфир, ситалл и др. лазерная резка изделий из нержавеющей стали, сплавов алюминия, титана и др. Фрезеровка и сверловка отверстий лазером - минимальный диаметр лазерного пятна 50 мкм, минимальный диаметр отверстий 200 мкм.