
- •Билет 1
- •Вопрос 1- 2
- •Вопрос 1- 3
- •Вопрос 1 – 8
- •Вопрос 1 – 9
- •Вопрос 1 – 10
- •Вопрос 1 – 11
- •Вопрос 1 – 13
- •Вопрос 1 – 14
- •Билет 2
- •Вопрос 2 – 1
- •Вопрос 2 - 2
- •Вопрос 2 - 3
- •Вопрос 2 – 6
- •Вопрос 2 – 10
- •Билет 3
- •Билет 4
- •Билет 5
- •Билет 6
- •Билет 7
- •Билет 8
- •Билет 9
- •Билет 10
- •Билет 11
- •Билет 12
- •Билет 13
- •Билет 14
- •Билет 15
- •Билет 16
- •Вопрос 16 – 9
- •Билет 17
- •Билет 18
- •Билет 19
- •Вопрос 19 – 3
- •Билет 20
- •Вопрос 20 - 6
- •Вопрос 20 – 9
- •Вопрос 20 – 10
- •Вопрос 20 - 11
- •Билет 21
- •Билет 22
- •Билет 23
- •Вопрос 23 – 4
- •Вопрос 23 - 6
- •Вопрос 23 – 8 При изготовлении детали может иметь место брак:
- •Билет 24
- •Билет 25
Билет 12
Вопрос 12 – 1
По какой причине деталь, получаемая литьем под давлением (рис.), не соответствует требованию технологичности
1) Имеется незначительная разнотолщинность дна, фланца и стенки
2) Отсутствуют литейные уклоны
3) Слишком велики радиусы сопряжений
4) Ошибочен порядок простановки размеров
Вопрос 12 – 2
Рабочий производит обработку партии деталей на фрезерном станке с оперативной системой программного управления. На какое из перечисленных действий расходуется вспомогательное операционное время
1) На подготовку управляющей программы
2) На установку и выверку оснастки
3) На установку заготовки и съём готовой детали
4) На замену вышедшего из строя инструмента
Вопрос 12 – 3
Какое назначение имеет срез К на периферийной части кремниевой пластины – групповой заготовки интегральных микросхем (см. рис.).
1) обеспечивает транспортировку пластины при обработке на плоско-доводочных станках
2) Используется как базовая поверхность, обеспечивающая правильную ориентацию группового фотошаблона и пластины при нанесении рисунка первого топологического слоя
3) Используется как базовая поверхность, обеспечивающая правильную взаимную ориентацию групповых фотошаблонов и пластины при нанесении рисунка второго и последующих топологических слоев
4) Используется для ориентирования пластины при выполнении операции скрайбирования (нанесения рисок с целью последующего разделения пластины на отдельные кристаллы)
Вопрос 12 – 4
Виды абсолютных погрешностей измерительных приборов, отличающихся характером зависимости погрешности от измеряемой величины :
1) Степенные
2) Среднеквадратические
3) Мультипликативные
4) Вероятные
5) Относительные
Вопрос 12 - 6
Какой вид имело бы распределение параметра R, если бы в процессе обработки партии деталей на настроенном станке действовал только один источник погрешности - равномерный износ инструмента
1) Распределение Симпсона;
2) Распределение Гаусса
3) Распределение Релея
4) Распределение равной вероятности
Вопрос 12 – 8
На стабильность работы технологического оборудования во времени влияют:
1) Быстро протекающие процессы (вибрации, колебания сил резания, др.);
2) Используемая оснастка;
3) Квалификация рабочих, наладчиков;
4) Износы оборудования и инструментов;
5) Точность технологического оборудования.
Вопрос 12 – 10
Каким преимуществом обладают детали и их элементы (резьба, зубчатые венцы, рифления и др.), полученные с применением методов обработки давлением?
1) Повышенной прочностью
2) Повышенной точностью
3) Меньшей шероховатостью поверхности
4) Меньшей глубиной нарушенного слоя
Вопрос 12 -14
Какой метод имеет большую производительность при шлифовании тел вращения
1) Круглое шлифование
2) Бесцентровое шлифование
3) Ленточное шлифование
Билет 13
Вопрос 13 – 1
Какой показатель определяет способность металла к пластической деформации в
холодном состоянии.
1) Предел прочности при растяжении
2) Модуль упругости
3) Относительное удлинение
4) Плотность
Вопрос 13 – 2
Какое из перечисленных действий, направленных на подготовку обработки зубчатого венца для партии деталей, выполняется в подготовительно-заключительное время .
1) Наладка цепи деления зубофрезерного станка на обработку заданного числа зубьев зубчатых колёс
2) Установка на оправку заготовки нарезаемого зубчатого колеса
3) Проверка биения контрольного диаметра заготовки зубчатого колеса после её установки на оправку
4) Подвод инструмента к заготовке на глубину врезания
Вопрос 13 – 3
При разработке технологического процесса механической обработки производят расчёт припусков. С какой целью
1) Для последующего расчёта усилий резания
2) Для определения операционных размеров и размеров исходной заготовки
3) Для определения конфигурации режущей части инструмента
4) Для выявления целесообразности и возможности автоматизации процесса механической обработки
Вопрос 13 – 6
По какой причине не допускаются резкие перепады соседних сечений отливок.
1) Возможно получение крупного зерна
2) Возможен недолив детали
3) Возможно растрескивание отливки
4) Затруднено извлечение отливки или модели из формы
Вопрос13 – 9
Требуется ли в процессе электрохимической размерной обработки материалов интенсивная прокачка электролита через зону обработки?
1) Не требуется
2) Требуется только в случае обработки материалов с высокой электропроводностью
3) Требуется только при использовании нейтральных электролитов
4) Требуется
Вопрос 13 – 10
Каким преимуществом при изготовлении высоких тонкостенных деталей обладает метод холодного выдавливания по сравнению с процессом вытяжки листового материала?
1) Большей точностью
2) Большей производительностью
3) Меньшим требуемым усилием пресса
4) Лучшим качеством поверхности
Вопрос 13 -11
Эвольвентный профиль зубьев зубчатых колес и секторов моет быть получен по различным технологическим схемам: фрезерованием, зубодолблением, шлифованием, зубостроганием и т.д. наиболее широко применяют способ зубофрезерования червячной модульной фрезой по методу обкатки. Какой профиль имеют главные режущие кромки такой фрезы?
1) Эвольвентный профиль, соответствующий числу зубьев нарезаемого колеса (профиль зуба)
2) Эвольвентный профиль, обратный профилю зубьев нарезаемого колеса (профиль впадины)
3) Прямолинейный профиль (трапецеидальный)
Вопрос 13 -12
Какой вид микросхем определяют термином «совмещенная микросхема»
Все элементы в виде тонких пленок
Все элементы в виде толстых пленок
Все элементы в поверхностном слое полупроводника
Часть элементов в виде пленок, а часть в виде навесных компонентов
Часть элементов в виде пленок, а часть – в поверхностном слое полупроводника.
Вопрос 13 -13
При обработке мелких отверстий (менее 1 мм) используются сверла
1) с положительным передним углом
2) с отрицательным передним углом
3) с нулевым передним углом
Вопрос 13 -14
При обработке мелких отверстий (менее 1 мм) используются метчики
1) плоские
2) трёхперые
3) четырехперые
4) многозаходные