1. Совокупность значений интегральных показателей качества аппаратуры для различных уровней интеграции применяемых микросхем графически интерполируется функцией цели. На одном чертеже строится семейство кривых функций цели для различных конструкций аппаратуры и для различных технологий изготовления микросхем. Максимум верхней кривой семейства кривых функций цели соответствует оптимальному уровню интеграции применяемых в разрабатываемой аппаратуре микросхем.

1. Алгоритм расчёта интегрального показателя качества аппаратуры.

   1. Блок-схема алгоритма расчёта интегрального показателя качества аппаратуры приведена на черт.1.

   2. Значения и варианты исходных данных для расчёта интегрального показателя качества аппаратуры формируются на основе набора исходных данных алгоритма.

   3. По значениям и вариантам исходных данных расчёта определяются конструктивные параметры микросборок.

   4. Исходя из значений и вариантов исходных данных расчёта, с учётом конструктивных параметров микросборок, производится расчленение аппаратуры на крупные функционально законченные устройства типа устройства управления, устройства ввода-вывода информации, арифметического устройства и так далее.

   5. Используя показатели технической сложности крупных функционально законченных устройств, производят расчленение устройств на субблоки.

   6. Определение конструктивных параметров субблоков и проверочный расчёт конструкции аппаратуры. При отрицательном результате проверочного расчёта необходимо вернуться к п.1.2.4.

   7. По конструктивным и электрическим параметрам аппаратуры производится проверочный расчёт теплового режима блока и выбирается способ его охлаждения.

   8. Если проверочные расчёты дают положительный ответ, то, на основе результатов расчленения крупных функционально законченных устройств на субблоки, производится структурный анализ аппаратуры на уровне микросхем. В результате структурного анализа определяется число микросхем широкого применения и микросборок в каждом субблоке.

   9. По результатам структурного анализа аппаратуры и данным о надёжности микросхем определяется надёжность субблоков.

   10. Исходя из данных о надёжности субблоков, определяется надёжность аппаратуры.

   11. Используя данные о надёжности аппаратуры, определяются характеристики стратегии её эксплуатации: число профилактических осмотров, число замен субблоков при профилактических осмотрах, число полных замен аппаратуры в течение времени ее эксплуатации.

   12. Структурный состав аппаратуры на уровне микросхем, надёжность субблоков и характеристики стратегии эксплуатации используются для определения количества микросхем и субблоков, необходимых для эксплуатации аппаратуры.

Блок-схема алгоритма расчета интегрального показателя качества аппаратуры

Черт.1

13. В соответствии с количеством микросхем и субблоков, необходимых для эксплуатации аппаратуры, определяются затраты на разработку и производство этой аппаратуры.

14. По конструктивным параметрам аппаратуры определяются затраты на эксплуатацию аппаратуры определенной массы и объёма.

15. На основании структурного анализа аппаратуры на уровне микросхем определяются затраты на эксплуатацию источников питания.

16. Исходя из затрат на разработку и производство аппаратуры, затрат на эксплуатацию аппаратуры определенной массы и объёма, затрат на эксплуатацию источника питания определяется интегральный показатель качества аппаратуры на микросхемах.

17. Результаты расчётов интерполируются функцией цели, максимум которой позволяет произвести выбор оптимального варианта аппаратуры.