2 Краткая характеристика охраны труда на предприятии
Служба охраны труда предприятия создается для контроля соблюдения законодательства РФ в области охраны труда.
Структура и численность отделения охраны труда предприятия определяется в соответствии с Межотраслевыми нормативами численности работников служб охраны труда на предприятии, утвержденными постановлением Министерства труда РФ от 22.01.2001 №10.
В состав отделения охраны труда НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ входит начальник, санитарный врач, два инженера по охране труда и техник.
Отделение охраны труда осуществляет свою деятельность во взаимодействии со всеми отделами и службами предприятия, уполномоченными по охране труда, комиссией по охране труда профсоюзного комитета предприятия, а также с органами управления охраной труда вышестоящих организаций.
На отделение охраны труда возложено выполнение следующих задач:
организация и координация работ по охране труда в цехах, отделах и службах предприятия;
контроль соблюдения законодательных и иных нормативных правовых актов по охране труда руководством предприятия и работниками предприятия;
выявление опасных и вредных производственных факторов на рабочих местах, анализ состояния и причин производственного травматизма и профессиональных заболеваний;
профилактическая работа по предупреждению производственного травматизма, профессиональных и производственно-обусловленных заболеваний;
аттестация рабочих мест и производственного оборудования на соответствие требованиям санитарно-гигиенических норм;
осуществление в составе комиссий проверок, обследований технического состояния зданий, сооружений, производственных, служебных и бытовых помещений предприятия на соответствие требованиям нормативных актов по охране труда, эффективности работы вентиляционных систем, санитарно-технических устройств, средств коллективной и индивидуальной защиты работников;
организация работ по разработке программ и инструкций по охране труда, контроль проведения всех видов инструктажей;
проведение мероприятий по улучшению условий труда [3].
3 Краткая характеристика основных технологических процессов производства микрополосковых свч плат
1.Участок проектирования топологии микроплат.
Работа с САПР на ПЭВМ.
2. Участок изготовления фотошаблонов.
Изготовление прецизионных фотошаблонов для изделий МЭ. Получение элементов фотошаблонов оптическим и лазерным методами.
3. Участок сборки и монтажа микросборок.
Оборудование:
- термоультразвуковые сварочные установки;
- паяльные станции;
- установки монтажа BGA микросхем.
4. Участок напыления тонких плёнок.
Вакуумное нанесения тонких пленок различных материалов на керамические подложки. Методы напыления: магнетронное напыление при постоянном токе; электронно-термическое испарение; ионно-катодная бомбардировка.
5. Участок фотолитографии.
Изготовление полосковых плат СВЧ электроники. Материалы применяемые при изготовлении: поликор, ситалл, Duroid, стеклотекстолит «Rogers»
6. Участок прецизионной обработки материалов.
Размерная обработка керамических подложек и плат из фольгированных диэлектриков для изделий МЭ. Лазерная обработка керамических материалов типа поликор, сапфир, ситалл и др. лазерная резка изделий из нержавеющей стали, сплавов алюминия, титана и др. Фрезеровка и сверловка отверстий лазером - минимальный диаметр лазерного пятна 50 мкм, минимальный диаметр отверстий 200 мкм [4].
3.1 Основная нормативная документация, регламентирующая производство микрополосковых СВЧ плат
1. СТ2 6. 5. 15- 2006 р. 14/ 2006-Волноводные линии, детали и сборочные единицы, изготовленные методом гальванопластики. ТТП
2. СТО АУМВ. 6. 7. 03- 2009-Пайка конструкционная в производстве. РЭА. ТТП
3. СТ2 6. 7. 06- 03 п. 3/ 2003-КС ТТП. Поверхностный монтаж компонентов на ПП. ТТП
4. СТ2 6. 7. 09- 2004 п. 8/2004-КС ТТП. Конвекционная пайка микросхем в BGA- корпусах. ТТП
5. СТО АУМВ. 6. 6. 02- 2008 р. 1/ 2009-Платы полосковые. Монтаж элементов СВЧ. ТТП
6. СТ2 6. 6. 13- 2006 р. 1/ 2007-РЭА. Сборочно-монтажное производство. Подготовка электрорадиоэлементов к монтажу. ТТО
7. СТ2 6. 6. 12- 2006 р. 1/ 2007-РЭА. Сборочно-монтажное производство. Установка электрорадиоэлементов на ПП. ТТО
8. СТ2 6. 3. 02-01 п. 5/ 2001-КС «Электрон». Изделия микроэлектроник. Подготовка величины сопротивлений тонкопленочных резисторов. ТТП
9. СТ2 6. 4. 03-99 п. 1/ 2000-КС «Электрон». Изготовление фотошаблонов. ТТП
10. СТ2 6. 4. 07- 02 п. 2/ 2003-КС «Электрон». Изготовление плат для изделий на поверхностных акустических волнах. ТТП
11. СТ2 6. 4. 08-02 п. 2/ 2003-КС «Электрон». Изделия микроэлектронные. Платы ситалловые с алюминиевой коммутацией. Изготовление. ТТП
12. СТ2 6. 4. 10-2003 п. 1/2004-КС «Электрон». Изделия микроэлектронные. Платы кварцевые микрополосковые. Изготовление. ТТП
13. СТ2 6. 4. 14-2005 п. 8/2005-КС «Электрон». Вода, применяемая в производстве изделий микроэлектроники. Методы очистки и контроля.
14. СТ2 6. 4. 15-2005 п. 7/2005-КС «Электрон». Плазменная активация фторопласта. ТТП
15. СТ2 6. 4. 16-2005 п. 7/2005-КС «Электрон». Подложки микроэлектроники прецизионные. Доводка и полирование. ТТП
16. СТ2 6. 4. 19-2006 п. 1/2007-Платы интегральные. Ультразвуковая и лазерная прошивка отверстий. ТТП
17. СТ2 6. 4. 20-2006 п. 1/2007-Подложка акустоэлектроники и СВЧ-интегральных микросхем. Механическое и лазерное разделение на платы. ТТП.
18. СТО АУМВ. 6. 4. 02-2011 р. 1/ 2009-Платы поликоровые микрополосковые с золотым покрытием. Изготовление. ТТП
19. СТО АУМВ. 6. 6. 03-2010 р. 4/ 2011-Монтаж интегральных бескорпусных микросхем. ТТП
20. СТ2 6. 6. 05-2003 п. 11/2003-КС «Электрон». Изделия микроэлектронные. Технология пайки.
3.2 Краткая характеристика основных технологических операций изготовления и контроля качества микрополосковых СВЧ плат
Жизненный цикл процесса создания изделий микроэлектроники представлен на рисунке 3.
Рисунок 3 Жизненный цикл процесса создания изделий микроэлектроники
3.3 Краткая характеристика основного и вспомогательного оборудования, методов изготовления и контроля качества микрополосковых СВЧ плат
Требования безопасности на участке изготовления фотошаблонов:
1. При организации технологических процессов изготовления ФШ для предупреждения таких воздействий опасных и вредных производственных факторов, как поражение электрическим током, пожароопасность, воздействие токсичных и раздражающих веществ, повышенный уровень шума, поражение ультрафиолетовым (УФ) излучением при экспонировании и использовании лазерного генератора изображения и лазерного фотоплоттера, необходимо соблюдать нижеследующие требования безопасности:
2. Для предупреждения поражения электрическим током предусмотреть:
– заземление (зануление) всех металлических нетоковедущих частей оборудования и контрольно-измерительных приборов, которые могут оказаться под напряжением;
– укрытие всех электрических кабелей и соединительных проводов, исключающее возможность повреждения изоляции;
– ограждение неизолированных токоведущих частей оборудования;
– отвод зарядов статического электричества;
– выполнение правил технической эксплуатации электроустановок;
– предупредительные надписи, знаки безопасности, окраску в сигнальные цвета опасных зон;
– индивидуальные средства защиты – по ГОСТ 12.4.010.
3. Для предупреждения взрыво- и пожароопасности предусмотреть:
– стационарные и передвижные первичные средства пожаротушения;
– выполнение типовых правил пожарной безопасности для промышленных предприятий;
4. Для предупреждения вредного воздействия токсичных, раздражающих веществ предусмотреть:
– общеобменную приточно-вытяжную вентиляцию на производственных участках, а также местную вытяжную вентиляцию на рабочих местах (на операции химико-фотографической обработки фотоматериалов), обеспечивающую удаление из рабочей зоны вредных паров и аэрозолей до концентраций ниже предельно допустимых, установленных ГОСТ 12.1.005.
Все химические вещества, которые используются на предприятии, классифицируются на 4 степени опасности.
- 1 - вещества чрезвычайно опасные
Например: соли бария ( углекислая, хлористая) - обладает сильным общетоксическим действием, вызывает изменения мозга, сердечно- сосудистой системы, печени, селезенки.
- 2 - вещества высокоопасные.
Например: ацетон- обладает раздражающим и сенсибилизирующим действием, вызывает изменения слизистых оболочек верхних дыхательных путей и глаз, а также крови и печени, попадает в организм в основном через дыхательные пути в виде паров.
- 3 - вещества умеренно опасные.
Например: борная кислота - обладает общетоксическим и раздражающим действием, проникает в организм через неповрежденную кожу. Уксусная кислота - обладает сильным раздражающим действием, вызывает сильные ожоги кожи, пары раздражают верхние дыхательные пути.
- 4 - вещества малоопасные.
Например: аммиак водный - обладает раздражающим и общетоксическим действием, вызывает изменения центральной нервной системы, проникает в организм через дыхательные пути. Этиловый спирт - обладает наркотическим и раздражающим действием, вызывает изменения печени, сердечно-сосудистой и нервной системы.
В случае взрыва лампы ДРШ-350, необходимо немедленно выключить установку (генератор изображения ЭМ559Б или установка контактного размножения ЭМ583). Снять стенки осветителя, тщательно собрать осколки лампы, детали осветителя очистить от частиц ртути раствором хлористого железа и проветрить помещение. Все лица, находящиеся в помещении, должны покинуть его. Следует провести анализ воздуха на содержание в нем паров ртути. Предельно допустимая концентрация в воздухе рабочих помещений 0,01мг/м3. Находиться в помещении до выяснения результатов анализа не допускается [5].
5. Для предупреждения поражения УФ-излучением предусмотреть индивидуальные средства защиты (очки защитные по ГОСТ 12.4.013 со стеклом по ГОСТ 9411).
6. Для предупреждения воздействия шума предусмотреть выполнение требований ГОСТ 12.1.003.
7. Для предупреждения воздействия вредных факторов, возникающих при использовании лазерного генератора изображения и лазерного фотоплоттера при эксплуатации, наладке и ремонте, необходимо предусмотреть:
– дистанционное управление работой лазера ЛГИ-514 ( по степени опасности генерируемого излучения относится к IV классу);
– ограждение лазерной зоны или экранирования пучка излучения (для II и III классов лазеров);
– блокирующие устройства, обеспечивающие отключение питания генератора при снятии защитных ограждений;
– местную вытяжную вентиляцию из рабочей зоны для удаления продуктов сгорания и избыточного тепла;
– выполнение требований ГОСТ 12.1.040, ГОСТ 12.1.031;
– на рабочем месте предусмотреть знаки безопасности по ГОСТ 12.4.026;
8. Проводить контроль параметров опасных и вредых производственных факторов на соответствие требованиям безопасности:
– состояния воздушной среды на участке изготовления ФШ (периодический контроль для веществ 2-го классов опасности) в соответствии с ГОСТ 12.1.007, ГОСТ 12.1.014;
– уровня шума на рабочих местах по ГОСТ 12.1.050.
Технические требования:
1. Фотошаблоны по внешнему виду, параметрам и размерам, условиям эксплуатации должны отвечать требованиям, изложенным в СТ2 8.2.05 и КД на них.
2. Материалы и полуфабрикаты, применяемые для изготовления ФШ, должны соответствовать требованиям национальных (государственных) стандартов и технических требований на них.
3. Классификация брака, обнаруженного в процессе производства ФШ, должна производиться в соответствии с СТ2 3.003.
4. Технологическое оборудование и оснастка, используемые для изготовления ФШ, должны обеспечивать качество, соответствующее требованиям, изложенным в СТ2 8.2.05.
5. Технологический микроклимат, гигиена производственного персонала и помещений, используемых при производстве ФШ, должны соответствовать требованиям, изложенным в СТО АУМВ.5.8.01.
6. Перемещение ФШ между операциями технологического процесса должно производиться в специальной транспортировочной таре (кассете) для межоперационного хранения. При работе с ФШ брать его только за торцевые поверхности. Операцию химико-фотографической обработки проводить, применяя для зажима ФШ, винипластовый пинцет. Операцию ретуширования проводить в хлопчатобумажных перчатках.
7. Для приготовления растворов использовать деионизованную воду. Подготовку воды проводить на СПДВ-300. Качество деионизованной воды должно соответствовать требованиям, изложенным в ОСТ 11.029.003.
8. Готовить растворы, а также проводить операцию травления необходимо в вытяжном шкафу.
9. Сжатый воздух, применяемый для сушки ФШ, должен быть очищен
от масляных и других загрязнений.
Оборудование, применяемое при изготовлении микрополосковых СВЧ плат:
- фотоплотер;
- фотонаборные установки;
- установка проявления и травления фотошаблонов.
- вакуумные установки термического;
- электронного и ионно-плазменного напыления.
- установки нанесения фоторезиста;
- проявления фоторезиста;
- термообработки фоторезиста;
- экспонирования фоторезиста;
- травления тонких плёнок;
- гальванические установки.
- установка дисковой резки алмазным кругом;
- лазерные установки обработки металлов и керамики;
- установка сверления и фрезерования микроплат;
- установка лазерной фрезеровки микроплат.
- сварочные установки типа «Контакт-3А»;
- термоультразвуковые сварочные установки;
- установки разварки золотых выводов методом термокомпрессии;
- паяльные станции;
- установки монтажа BGA микросхем.