
- •1. Используются различные уровни схемотехнического представления ис.
- •3.1 Исходное техническое задание содержит:
- •3. Автоматизация проектирования микросхем
- •18. Основные параметры оу
- •20. Динамические параметры оу
- •23. Неинвертирующее включение оу
- •Входное сопротивление схемы
- •25. Погрешности оу
- •27. Измерительный усилитель на одном оу
- •28. Перемножитель на основе управляемого напряжением дифференциального делителя
- •34. Несимметричный перемножитель
- •35. Перемножитель с перекрестным включением дифференциальных каскадов
- •36. Погрешности перемножителя Погрешность перемножения апс
1. Используются различные уровни схемотехнического представления ис.
Электрическая схема – наиболее детальный уровень в виде соединения отдельных элементов.
Структурная схема – более общий уровень, представляющий собой соединение отдельных логических элементов и триггеров (для цифровых ИС – ЦИС) или аналоговых каскадов (для аналоговых ИС).
Логические элементы (ЛЭ) выполняют элементарные логические операции (И-НЕ, ИЛИ-НЕ и др.).
Аналоговые каскады выполняют аналоговые операции (усиление, ограничение, фильтрацию и др.).
С помощью этих операций можно реализовать любую цифровую, аналоговую или цифро-аналоговую функции.
Элементы, составляющие структурную схему, имеют относительно простую электрическую схему и содержат не более десяти – двадцати компонентов.
Функциональная схема – представляет структуру ИС в виде соединения функциональных узлов и блоков. Функциональные узлы и блоки могут состоять из десятков и сотен простейших ЛЭ или аналоговых каскадов. Функциональная схема используется для представления сложнофункциональных БИС и СБИС (микросхемы контроллеров, микропроцессоров, АЦП, ЦАП и др.).
2.
3.1 Исходное техническое задание содержит:
Описание функций, реализуемых в МЭА;
Требования к основным параметрам (мощность, быстродействие и др.).
В процессе разработки на основе исходного описания последовательно разрабатываются:
Функциональная схема;
Структурная схема;
Электрическая схема.
Конечный результат проектирования – чертежи фотошаблонов (или гербер – файлы) и комплект конструкторской документации, необходимый для изготовления ИС.
Разработка микросхем – процесс нисходящего проектирования: от общего описания к детальному проектированию.
Основные этапы проектирования несложной БИС и функциональных узлов и блоков, входящих в состав сложных СБИС, показаны на рис. 1.1.
На первом этапе производится выбор элементной базы на основе уже разработанных вариантов схем ЛЭ или аналоговых каскадов. При необходимости разрабатываются новые варианты ЛЭ и каскадов, которые имеют отдельные более высокие параметры.
Стадия структурного проектирования включает:
Структурный синтез
Структурный анализ
В процессе структурного синтеза на определенной элементной базе создается структурная схема, которая обеспечивает выполнение функций согласно ТЗ.
В процессе структурного анализа
проверяется правильность функционирования синтезированной структуры при различных рабочих условиях;производится приближенная сравнительная оценка ее основных параметров. Из нескольких структурных вариантов выбирается наилучший. Для выбранных структурных вариантов производится схемное проектирование.
Схемное проектирование состоит из: Схемного синтеза; Электрического анализа.
В результате схемного синтеза получается электрическая схема.
В результате электрического анализа определяются
основные электрические параметры;
выполняется параметрическая оптимизация..
Разрабатываются несколько вариантов. Выбирается тот, который больше удовлетворяет требованиям ТЗ.
При разработке МИС выполняются только этапы схемного проектирования.
На стадии конструкторско – технологического проектирования производится :
Выбор технологии;
Разработка физическая структура элементов схемы;
Определение параметров для расчета электрических характеристик;
Разработка топологии (размещение элементов и трассировка электрических соединений).
Анализ полученной топологии с точки зрения соответствия схеме;
Получение рисунков фотошаблонов;
Конструктивная разработка (выбор корпуса, тепловой расчет и др.).
Уточнение параметров элементов с учетом их размещения и размеров.
В процессе топологического проектирования часто используются функционально- интегрированные элементы (многоэмиттерные, многоколлекторные транзисторы, совмещенные области и др.).