- •Министерство образования Российской Федерации Московский государственный горный университет Кафедра технологии художественной обработки минералов
- •Методы автоматизации шлифования высокопрочных материалов и огранки алмазов в бриллианты на станках с чпу
- •Оглавление
- •Глава 1. Диагностирование процесса размерно-регулируемого микрошлифования для получения изделий заданных характеристик. . . 7
- •Глава 3.Реализация метода размерно-регулируемого микрошлифования твердых материалов при групповой обработке. . . . . . . . . . . . . . . . 51
- •Введение.
- •Глава I диагностирование процесса размерно-регулируемого микрошлифования для получения изделий заданного качества.
- •1.1. Анализ возможности применения существующих методов технологической диагностики для обработки твердых материалов (в том числе алмазов).
- •1.2. Обоснование применения тестовых методов для диагностирования процесса микрошлифования.
- •1.4. Тестовые методы определения статических и динамических параметров упругой обрабатывающей системы резания.
- •1.5. Диагностика процесса микрошлифования
- •Вопросы к главе I
- •Глава II
- •2.1. Алгоритм автоматического выбора рациональных режимов размерного микрошлифования твердых высокопрочных материалов.
- •2.2. Примеры адаптивного воздействия при обработке сложнопрофильных изделий, выполненых из анизотропных материалов.
- •2.3. Перспективы коммерциализации метода пластичного резания хрупких материалов.
- •Вопросы к главе II.
- •Глава III
- •3.1. Устройство для размерно-регулируемой групповой обработки.
- •3.2. Способ размерно-регулируемой групповой обработки
- •3.3. Особенности алгоритмов управления размерно-регулируемой групповой обработки высокопрочных материалов.
- •Вопросы к главе III
- •Заключение
- •Литература
Вопросы к главе III
Чем отличается алгоритм управления съемом припуска при обработке поверхностей, ориентированных в «твердом» направлении, от поверхностей, ориентированных в «мягком» направлении?
В каком случае необходимо применение многопроходного режима съема припуска?
В каком случае необходимо применение однопроходного режима съема припуска?
В каком случае необходимо применение комбинированного режима съема припуска?
Как обеспечить размерную настройку упругой обрабатывающей системы при одновременной обработке изделий с различными анизотропными характеристиками обрабатываемых поверхностей?
По какому технологическому алгоритму идентифицируют постоянную времени переходных процессов резания при одновременной обработке изделий?
Какими методами обеспечивают врезную подачу для удаления припуска при многопроходной обработке?
Какими методами обеспечивают врезную подачу для удаления припуска при однопроходной обработке?
Каковы перспективы применения групповой обработки твердых высокопрочных материалов?
Заключение
Создан высокотехнологичный суперпрецизионный метод окончательной обработки поверхности полупроводниковых материалов, исключающий финишные стадии традиционной технологии, влияние уровня квалификации работающего персонала, улучшающего экологию процесса за счет отсутствия в технологии агрессивных и химически опасных реагентов.
Выработаны технические характеристики к обрабатывающему инструменту и технические требования к конструкции обрабатывающего оборудования.
Создан алгоритм автоматического выбора рациональных режимов микрошлифования высокопрочных анизотропных материалов.
Для групповой обработки изделий используется алгоритм, автоматически позволяющий на каждом изделии получить необходимое качество поверхности и геометрический размер, причем идентификация осуществляется на каждом отдельно взятом изделии, а корректировка интенсивности съема припуска производится по обрабатываемой поверхности каждой единицы.
Таким образом, в результате выполненных исследований разработаны теоретические положения процесса микрошлифования полупроводниковых материалов, совокупность которых является новым в решении проблемы "Снижения микродефектности в поверхностном и подповерхностном слоях при размерно-регулируемой обработке изделий из хрупких и твердоструктурных минералов и натуральных алмазов резанием с получением оптических характеристик чистоты на обрабатываемой поверхности за счет осуществления технологической диагностики и самонастраивающегося компьютерного управления режимами интенсивности съема припуска в соответствии с фактическими параметрами упругой обрабатывающей системы".
Литература