Unit V

Integrated Circuits

Познакомьтесь с новыми словами

1. technique [tƏk’nik] – 1) метод; 2) технология

2. to lead [li:d] (led) to = to result in – 1) приводить к; 2) вести

lead [li:d] – вывод

3. reliable [ri’laiƏbl] – надежный

reliability [rilaiƏ’biliti] – надежность

4. to form [’fo:m] – образовывать, формировать

5. single [’singl] – один, единственный

6. piece [pi:s] – кусок

7. trend [trend] – тенденция, направление

8. to combine [kƏm’bain] – объединять, сочетать

combination – соединение, сочетание

9. several [’sevƏrƏl] – несколько, различный

10. stage [’steigʒ] – 1) стадия; 2) каскад

11. instead [in’sted] – (of) вместо; взамен

12. to complete [kƏmp’li:t] – завершать

complete – завершенный; полный

13. to pack – упаковывать

package [’pækidʒ] – модуль; корпус;

скомпонованный блок, упаковка

14. to replace [ri’pleis] – заменять, замещать

replacement – замена

replacement item [’aitm] – заменяемый элемент

15. to oscillate [’osi’leit] – вырабатывать колебания

oscillator – генератор

oscillations – колебания

16. original [Ə’ridʒƏnl] – первоначальный

17. conventional [kƏn’ven∫Ənl] = general = usual = common = normal = ordinary – обычный

18. thin [θin] – тонкий; thick – толстый

19. film [film] – пленка

20. mica [’maikƏ] – слюда

21. capacitor [kƏ’pæsitƏ] – конденсатор

capacity – емкость; объем (память)

22. to deposit [di’pozit] – осаждать, наносить, напылять

deposition – осадок, отложение

23. to cover [’k۸vƏ] – покрывать

24. to protect [prƏ’tekt] – защищать

protective – защитный

25. bulky [’b۸lki] – объемистый, большой, громоздкий

26. relative [’relƏtiv] – относительный

27. failure [’feilƏ] – отказ; нарушение, неисправность

28. rate [reit] – 1) скорость; 2) норма

29. to diffuse [di’fju:z] – распылять, рассеивать

diffusion [di’fju:ʒn] – распыление; диффузия

30. extrensively [iks’tensivli] – широко

31. to include [ink’lu:d] – 1) включать в себя; 2) образовывать

32. fidelity [fi’deliti] – точность (воспроизведения)

high-fidelity (hi-fi[hai fai]) – высокая точность звуковоспроизведения

33. to transmit [trƏns’mit] – передавать

transmission – передача; transmitter – передатчик

34. space vehicle [’speis’vi:kl] – космический корабль

35. to equip [ik’wip] – оборудовать

equipment – оборудование, аппаратура

36. substrate [’s۸bstreit] – подложка

37. to develop [di’velƏp] – 1) развивать; 2) разрабатывать

development – 1) развитие; 2) разработка

38. easy [’i:zi] – легкий

39. size [saiz] – размер

Упражнение I. Переведите цепочки существительных по моделям.

Model 1

Plate voltage increase (=plate – voltage increase) – увеличение напряжения на аноде = увеличение анодного напряжения

Radio signal transformation, control grid voltage, current-conduction characteristic, grid voltage variation, anode-circuit power, signal-voltage variation, grid current increase, p-type semiconductor material

Model 2

• Electron-emitting cathode – катод, испускающий электроны

• Electron-emitting temperature – температура испускания электронов

Voltage-controlling element, cathode-heating method, transistor-amplified voltage, current-reducing action, plastic-covered package, power-amplifying device impurity-provided conduction, temperature-changing action

Упражнение II. Переведите многочленные цепочки слов.

Large plate current flow, high plate voltage increase, definite-value grid voltages, battery-connected circuit element, vacuum-tube circuit operation, two-electrode solid-state device, emission-limited plate current, diode current conduction characteristic, voltage-determining circuit element, thin-film integrated circuit, three-stage IC module, relatively high component-failure rate.

Упражнение III. Переведите предложения.

1. Hybrid IC is a result of thin-film and monolithic type combination.

2. Modern computer technology cannot be based on discrete-component circuitry development.

3. The computer-calculated information was necessary for the high-reliability complex-network development.

4. Signal-amplifying system production is based on new radio equipment developments.

5. The transistor current flow is provided by positive-charge or negative charge carriers.

6. Thin-film and monolithic IC combination led to the hybrid microcircuit production.

7. The circuit-switching action is performed by the input signal.

8. Large emitter current flow can provide high output power.

9. Holes are emitter and collector current carriers in p-n-p transistor.

10. Large-integration circuitry technology led to high-fidelity audio-system development.

Прочитайте текст