
- •Глава 1 Кристаллические тела и их структура. §1.1. Классификация твердых тел
- •§1.2. Типы связи в кристаллах и их характеристики
- •§1.3. Элементы симметрии кристалла. Кристаллографические системы. Решетки Браве
- •§1.4. Индексы Миллера
- •§1.5. Явление полиморфизма
- •§1.5. Реальные кристаллы. Дефекты кристаллической решетки.
- •Глава 2 Тепловые свойства твердых тел §2.1. Колебания кристаллической решетки. Фононы.
- •§2.2. Теплоемкость твердого тела
- •§2.3. Теплопроводность твердого тела
- •Глава 3. Элементы физической статистики
- •§3.1 Способы описания состояния макроскопической системы
- •§3.2. Невырожденные и вырожденные системы.
- •§3.3. Число состояний для микрочастиц.
- •§3.4. Функция распределения невырожденного газа
- •§3.5. Функция распределения для вырожденного газа фермионов
- •§3.6. Функция распределения для вырожденного газа бозонов
- •§3.7. Правила статистического усреднения.
- •§4.2. Энергетические зоны кристалла
- •§4.3. Зависимость энергии электрона от волнового вектора
- •§4.4. Эффективная масса электрона
- •§4.5. Собственные полупроводники. Понятие о дырках
- •§4.6. Примесные полупроводники
- •§4.7. Положение уровня Ферми и концентрация свободных носителей в полупроводниках
- •§4.8. Неравновесные носители
- •§4.10. Фотопроводимость полупроводников
- •§4.11. Люминесценция
- •Глава 5 Электропроводность твердых тел
- •§5.1. Равновесное состояние электронного газа в проводнике в отсутствие электрического поля
- •§5.2. Дрейф электронов под действием внешнего поля
- •§5.3. Время релаксации и длина свободного пробега
- •§5.4. Удельная электропроводность проводника
- •§5.5. Электропроводность невырожденного и вырожденного газов
- •§5.6. Зависимость подвижности носителей заряда от температуры
§4.8. Неравновесные носители
При температуре, отличной от абсолютного нуля, в полупроводнике происходит процесс возбуждения (генерации), свободных носителей заряда. Если бы этот процесс был единственным, то концентрация носителей непрерывно возрастала бы с течением времени. Однако вместе с процессом генерации возникает процесс рекомбинации свободных носителей. Он состоит в том, что свободный электрон при встрече с вакантным местом (дыркой) занимает его, в результате чего происходит уничтожение пары свободных носителей.
При любой температуре между процессом тепловой генерации носителей и процессом их рекомбинации устанавливается равновесие, которому соответствует равновесная концентрация носителей. Такие носители называют равновесными.
Кроме теплового возбуждения возможны и другие способы генерации свободных носителей в полупроводниках: под действием света, ионизирующих частиц, введения (инжекции) их через контакт и др. Действие таких агентов приводит к появлению дополнительных, избыточных против равновесной концентрации, свободных носителей. Их называют неравновесными носителями.
Процесс перехода электрона из зоны проводимости в валентную зону при рекомбинации может протекать непосредственно (стрелка 1 на рис. 4.16) или поэтапно: сначала на примесный уровень (стрелка 2), затем с него в валентную зону (стрелка 3). Первый тип – межзонная рекомбинация, второй – рекомбинация через примесный уровень.
Рисунок 4.16
В обоих типах выделяется одна и та же энергия Еg. Но в первом случае энергия выделяется сразу, а во втором частями.
Энергия может выделяться в виде кванта света ћω - излучательная рекомбинация - или в виде тепла (фононов) – безызлучательная рекомбинация.
Обычно межзонная излучательная рекомбинация характерна для полупроводников с узкой запрещенной зоной при относительно высокой температуре (комнатной и выше).
Для полупроводников с большой Еg характерна безызлучательная рекомбинация. Однако при повышении концентрации избыточных носителей, например путем повышения степени легирования, и в таких полупроводниках может быть достигнута высокая степень излучательной рекомбинации. Например для GaAs она может достигнуть более 50 % от актов рекомбинации. Поэтому GaAs является основным материалом для изготовления светодиодов и полупроводниковых лазеров.
§4.9. P-n переход
Пусть слева находится Ge n-типа с концентрацией доноров NД (основные носители – электроны), а справа Ge р-типа с концентрацией доноров NА (основные носители – дырки). Обе области разделены перегородкой (рис.4.17).
Рис. 4.17
При не слишком низких температурах концентрации электронов в n-области nn0 и дырок в р-области рр0 практически равны:
И
меются
также неосновные носители:
в
n-области
дырки рn0;
в р-области
электроны nр0.
Их концентрацию можно определить из
закона действующих масс:
(4.28)
где ni – концентрация носителей в собственном п/п.
При NД= NА = 1022 м-3, ni = 1019 м-3 получаем рn0=nр0 = 1016 м-3.
Концентрация дырок в р-область на 6 порядков выше их концентрации в n-область. Концентрация электронов в n-область на 6 порядков выше их концентрации в р-область.
Уберем перегородку (рис.4.18). Из-за разности концентраций возникают диффузионные потоки: электронов из n-области в р-область (nn→p); дырок из р-области в n -область (рp→n).
Части п/п, из которых диффундировали заряды заряжаются:
n – область - положительно; р-область – отрицательно.
Диффузия продолжается, пока поднимающийся μр не уровняется с опускающимся μn. При этом устанавливается равновесие потоков:
nn→p=np→n
;
рp→n=
рn→p
Рис.
4.18
У
ход
электронов из приконтактной n-области
формирует неподвижный положительный
объемный заряд ионизированных атомов
донорной примеси толщиной dn.
Аналогично в р-
области - dр.
Между ними образуется контактная
разность потенциалов, создающая в р-n
переходе потенциальный барьер:
(4.29)
Этот барьер препятствует переходу электронов из n в р-области и дырок из р в n-область. При nn0= 1022 м-3, nр0 = 1016 м-3 и Т=300 К φ≈ 0,45 эВ.
Е
сли
преобразовать рис. 4.18, изобразив
энергетическую диаграмму относительно
выпрямленного уровня Ферми μ,
то получится энергетическая диаграмма,
обычно применяемая при рассмотрении
работы p-n
перехода (рис.4.19).
Рис.4.19