
- •Оглавление
- •Предисловие
- •Лабораторная работа №1 Электроизмерительные приборы
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа №2 Изучение электронного осциллографа
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Лабораторная работа №3 Построение силовых линий и эквипотенциальных поверхностей электростатического поля
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа №4 Методы измерения сопротивлений и ёмкостей
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа №5 Определение работы выхода электронов из металла
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Лабораторная работа №6 Определение отношения заряда электрона к его массе методом магнетрона
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Лабораторная работа №7 Зависимость сопротивления металлов и полупроводников от температуры
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Лабораторная работа №8 Изучение процессов заряда и разряда конденсатора
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Лабораторная работа №9 Изучение электрических свойств сегнетоэлектриков
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Лабораторная работа №10 Измерение составляющих магнитного поля земли
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа № 11 Изучение магнитного поля соленоида с помощью датчика Холла
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Лабораторная работа №12 Изучение явления взаимной индукции
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Лабораторная работа №13 Изучение гистерезиса ферромагнитных материалов
- •Сведения из теории
- •Вопросы допуска
- •Экспериментальная часть
- •Список литературы
Сведения из теории
Электрический ток есть направленное движение заряженных частиц - свободных носителей заряда. Без внешнего электрического поля эти носители совершают беспорядочное тепловое движение.
Средний модуль скорости теплового движения электронов при комнатных температурах порядка 105 м/с. Внешнее электрическое поле действует на носитель заряда силой
F=qE, (7.1)
где Е – напряженность поля, q – заряд носителя. Таким образом, внешнее поле создает направленное движение носителей заряда – электрический ток с плотностью тока
j=nqu. (7.2)
Здесь n – коцентрация носителей заряда, u – направленная (дрейфовая) скорость носителей. Если ток практически создается одним типом носителей (например, электронами), формула (7.2) дает полную плотность тока в исследуемом образце.
В кристаллах (и еще в ряде сред) носители заряда претерпевают частые столкновения с другими частицами. Это ведет к двум важным следствиям: дрейфовая скорость носителей много меньше средней скорости их теплового движения (u << v) и пропорциональна силе F, а, следовательно, и напряженности поля
U = μE. (7.3)
Величину μ называют подвижностью носителей заряда. Пропорциональной напряженности поля оказывается и плотность тока. Из (7.2) и (7.3) следует
j = σE, (7.4)
где
σ = qnμ (7.5)
есть параметр конкретного материала – его удельная проводимость. Обратную величину ρ = 1 / σ – называют удельным сопротивлением. Соотношение (7.4) представляет собой дифференциальную (векторную) форму закона Ома.
Зависимость проводимости от температуры существенно различна для металлов и полупроводников.
В металлах практически все валентные электроны свободны. Поэтому температура не может заметно изменить концентрации свободных носителей n; изменение проводимости определяется температурной зависимостью подвижности электронов σ ~ μ.
Подвижность же тем больше, чем реже столкновения носителей со всякого рода дефектами кристаллической решетки. Таковыми являются атомы примеси, отклонения от идеального регулярного расположения атомов в узлах решетки за счет, например, тепловых колебаний и пр. Увеличение с ростом температуры интенсивности тепловых колебаний атомов и беспорядочной скорости электронов увеличивает частоту столкновений между ними. Это ведет к уменьшению подвижности носителей заряда.
Сопротивление металлов возрастает с увеличением температуры по закону
,
(7.6)
где Rо – сопротивление металла при Т = 0 оС, , – коэффициенты. Обычно всеми коэффициентами, кроме , пренебрегают из-за их малости и считают R линейно зависимой от температуры
.
(7.7)
называют температурным коэффициентом сопротивления. Его можно вычислить, измерив зависимость сопротивления от температуры и продифференцировав полученный график (рис.7.1). Тогда
,
(7.8)
где R / T – тангенс угла наклона прямой к точке t. За Rо можно принять сопротивление при Т = 20 оС.
В полупроводнике валентные электроны связаны с ядрами атомов значительно сильнее, чем в металле. «Оторваться» от атома и превратиться в электрон проводимости могут лишь те из них, которые обладают избыточной энергией, не меньшей некоторого ε. ε называют шириной запрещенной зоны.
Рис. 7.1
В чистом собственном полупроводнике, разрыв каждой связи приводит к образованию пары электрон-дырка (разорванная межатомная связь).
Дырки перемешаются в направлении внешнего электрического поля, т.е. являются свободными носителями положительного элементарного заряда. Плотность тока в полупроводнике слагается из плотности тока электронов j- и плотности тока дырок j+. Следовательно, удельная проводимость (см. формулу (7.5))
,
(7.9)
так как в собственном полупроводнике концентрации электронов и дырок одинаковы (n+ = n– = n), а подвижности μ– и μ + различны. Но μ– и μ + зависят от температуры много слабее, чем концентрация носителей заряда n каждого знака. Поэтому для полупроводника можно приближенно считать σ ~ n.
Разрыв связей (генерация свободных носителей) достигается за счет энергии тепловых колебаний атомов. Среднее её значение порядка kТ (где k – постоянная Больцмана; при комнатной температуре kТ 4·10-21 Дж 2.5·10-2 эВ). Процесс генерации носителей сопровождается обратным процессом рекомбинации электронов проводимости с дырками. Равновесие наступает, когда средняя частота актов рекомбинации равна средней частоте актов генерации. Расчет дает, что равновесная концентрация свободных носителей при этом
.
(7.10)
Следовательно, удельная проводимость полупроводника зависит от температуры следующим образом
,
(7.11)
а удельное сопротивление
.
(7.12)
Из формулы (7.12) видно, что с увеличением температуры сопротивление полупроводников уменьшается (рис. 7.1).
(7.13)
Энергию активации ε можно вычислить, прологарифмировав выражение (7.13).
Это приводит к линейной зависимости lnR от 1 / Т. Поэтому, построив график lnR = f (1 / T), можно определить энергию активации.
(7.14).
Тогда ε = 2ktg.