
- •Конспект лекций по дисциплине
- •Тема 2: Проектирование полупроводниковых ис на биполярных транзисторах Конструкции биполярных транзисторов
- •Многоэмиттерный транзистор
- •Многоколлекторный транзистор
- •Транзисторы типа p-n-p
- •Составные транзисторы
- •Торцевые транзисторы
- •Транзисторы с повышенным пробивным напряжением
- •Транзисторы для быстродействующих и сверхбыстродействующих цифровых ис
- •Интегральные диоды
- •Интегральные резисторы
- •Интегральные конденсаторы
- •Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга
- •Функционально-интегрированные элементы бис
- •Контакты к кремнию
- •Коммутационные проводники
- •Контактные площадки и внешние выводы микросхем
- •Вспомогательные элементы интегральных схем
- •Тема 3: Проектирование п/п имс на мдп транзисторах. Конструкции мдп -транзисторов.
- •Вспомогательные элементы мдп микросхем.
- •Конструкции кмдп бис.
- •Тема 4: Проектирование п/п биполярно- полевых имс.
- •Конструктивные варианты исполнения биполярного и полевого транзисторов в одном кристалле.
- •Функционально-интегрированные биполярно-полевые структуры.
- •Биполярно-полевые структуры с мдп транзисторами.
- •Мдп элементы полупроводниковых пзу.
- •Тема 5. Проектирование гибридных (гис) и больших гибридных имс и микросборок.
- •Подложки.
- •Конструкции пленочных резисторов.
- •Резисторы сложной формы.
- •Конструкции подгоняемых резисторов.
- •Тонкопленочные конденсаторы.
- •Материалы, используемые в конструкции конденсаторов
- •Конструкции подгоняемых конденсаторов
- •Конструкции пленочных индуктивностей
- •Распределенные lc- структуры
- •Навесные компоненты гис
- •Конструкции элементов коммутации
- •Тема 7: Общие вопросы конструирования п/п и гибридных имс. Конструктивные меры защиты интегральных схем от воздействия дестабилизирующих факторов.
- •Конструктивные меры улучшения теплового режима микросхем.
Интегральные конденсаторы
Характеристики конденсаторов полупроводниковых ИС невысоки. Эти конденсаторы имеют небольшую емкость (Сmax<5нФ) и низкую добротность (Q≤10), поэтому при проектировании электрических схем полупроводниковых МС стремятся конденсаторы исключить.
В ИС применяются следующие конструкции конденсаторов:
Конденсаторы на основе p-n-переходов (диффузионные конденсаторы). Для их формирования пригоден любой p-n-переход.
К
онденсатор
С1
- это конденсатор типа коллектор-подложка,
С2
– Б-К, С3
– Э-Б, С4
– переход p-области
изолирующей диффузии и n+-области
скрытого слоя. Варианты С1
и С4
не могут быть реализованы в МС с
диэлектрической изоляцией.
Использование конкретного перехода определяется необходимым значением емкости, допустимой разностью потенциалов на переходе и полярностью потенциалов узлов МС, т.к. переход всегда должен находиться в запертом состоянии. При импульсном воздействии амплитуда импульса не должна превышать напряжения смещения перехода. При гармоническом воздействии амплитуда переменного сигнала должна быть значительно меньше напряжения смещения перехода, иначе будет наблюдаться модуляция емкости конденсатора.
Коллекторный переход используется наиболее часто для формирования диффузионных конденсаторов. Такой конденсатор имеет удельную емкость примерно 300 пФ/мм2 при рабочем напряжении 20-30 В. Конденсатор на основе эмиттерного перехода характеризуется максимальной удельной емкостью (примерно 1000-1500 пФ/мм2), однако он имеет небольшое пробивное напряжение (7-8 В). При низких рабочих напряжениях (<5В) применяется параллельное соединение конденсаторов, сформированных на основе эмиттерного и коллекторного переходов, приведенный на рисунке.
Температурная нестабильность емкости диффузионного конденсатора определяется в основном нестабильностью диэлектрической проницаемости полупроводника и контактной разности потенциалов.
МДП-конденсаторы. Эти конденсаторы находят широкое применение в ИС Они неполярны, имеют достаточно высокое напряжение пробоя и технологию изготовления, совместимую с технологией изготовления других элементов полупроводниковых ИС.
Н
ижней
обкладкой такого конденсатора служит
эмиттерный n+-слой,
верхней – пленка алюминия. Диэлектриком
служат тонкие слои двуокиси кремния
или нитрида кремния Si3N4.
Последний более предпочтителен, т.к.
имеет большую
удельную емкость, но первая более
доступна и не требует дополнительных
технологических операций. Толщина
диэлектрика составляет 0,05-0,12 мкм. Тонкие
пленки имеют повышенную дефектность,
что резко снижает выход годных
конденсаторов.
Сильно легированный n+-слой обеспечивает невысокое сопротивление потерь (3-5 Ом) и независимость емкости конденсатора от постоянного напряжения смещения. Разброс емкости МДП-конденсаторов в процессе производства определяется в основном точностью формирования окисной пленки, а температурная нестабильность емкости определяется температурным коэффициентом диэлектрической проницаемости пленки и не зависит от ее коэффициента линейного расширения.
Тонкопленочные МДМ-конденсаторы. Такой тип конденсаторов применяется в совмещенных ИС и представляет собой два металлических слоя, разделенных слоем диэлектрика. В качестве обкладок обычно используется алюминий или тантал, а в качестве диэлектрика – окись алюминия или тантала соответственно. Диэлектрическая проницаемость окиси тантала на порядок выше, чем у окиси алюминия, но она имеет плохие свойства в области высоких частот. МДМ-конденсатор работает при любой полярности. Недостатком данного типа конденсаторов является удлиненный технологический маршрут изготовления и необратимый отказ в случае пробоя диэлектрика.
Тип конденсатора |
Удельная емкость С0, пФ/мм2 |
Максимальная емкость Сmax, пФ |
Допуск, % |
ТКЕ *10-5, оС-1 |
Uпр, В |
Доброт-ность |
Диффузионные конденсаторы на переходах: |
||||||
Б-К |
150(350) |
300 |
±15-20 |
-1 |
30-70 |
50-100 |
Э-Б |
600(1000) |
1200 |
±20 |
-1 |
7-8 |
1-20 |
К-П |
100(250) |
— |
±15-20 |
— |
70-100 |
— |
МДП-конденсаторы: |
||||||
с SiO2 |
400-600 |
500 |
±20 |
0,015 |
30-50 |
25-80 |
с Si3N4 |
800-1600 |
120 |
±20 |
0,01 |
30 |
80-100 |
Тонкопленочные конденсаторы: |
||||||
с Al2O3 |
500-800 |
650 |
±20 |
±3 |
20-40 |
10-100 |
с Ta2O5 |
3000-5500 |
4500 |
±20 |
±2-5 |
20 |
10-100 |