
- •Конспект лекций по дисциплине
- •Тема 2: Проектирование полупроводниковых ис на биполярных транзисторах Конструкции биполярных транзисторов
- •Многоэмиттерный транзистор
- •Многоколлекторный транзистор
- •Транзисторы типа p-n-p
- •Составные транзисторы
- •Торцевые транзисторы
- •Транзисторы с повышенным пробивным напряжением
- •Транзисторы для быстродействующих и сверхбыстродействующих цифровых ис
- •Интегральные диоды
- •Интегральные резисторы
- •Интегральные конденсаторы
- •Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга
- •Функционально-интегрированные элементы бис
- •Контакты к кремнию
- •Коммутационные проводники
- •Контактные площадки и внешние выводы микросхем
- •Вспомогательные элементы интегральных схем
- •Тема 3: Проектирование п/п имс на мдп транзисторах. Конструкции мдп -транзисторов.
- •Вспомогательные элементы мдп микросхем.
- •Конструкции кмдп бис.
- •Тема 4: Проектирование п/п биполярно- полевых имс.
- •Конструктивные варианты исполнения биполярного и полевого транзисторов в одном кристалле.
- •Функционально-интегрированные биполярно-полевые структуры.
- •Биполярно-полевые структуры с мдп транзисторами.
- •Мдп элементы полупроводниковых пзу.
- •Тема 5. Проектирование гибридных (гис) и больших гибридных имс и микросборок.
- •Подложки.
- •Конструкции пленочных резисторов.
- •Резисторы сложной формы.
- •Конструкции подгоняемых резисторов.
- •Тонкопленочные конденсаторы.
- •Материалы, используемые в конструкции конденсаторов
- •Конструкции подгоняемых конденсаторов
- •Конструкции пленочных индуктивностей
- •Распределенные lc- структуры
- •Навесные компоненты гис
- •Конструкции элементов коммутации
- •Тема 7: Общие вопросы конструирования п/п и гибридных имс. Конструктивные меры защиты интегральных схем от воздействия дестабилизирующих факторов.
- •Конструктивные меры улучшения теплового режима микросхем.
Составные транзисторы
Составные транзисторы могут быть реализованы на основе двух транзисторов одного или различных типов, расположенных в одной изолированной области. В зависимости от подключения выводов можно получить различные конфигурации составных транзисторов:
Составной транзистор имеет коэффициент усиления сост≈ 1·2. Однако его быстродействие определяется наименьшим быстродействием входящих в него транзисторов.
Торцевые транзисторы
Торцевые транзисторы используются в быстродействующих маломощных ИС. Высокое быстродействие этих транзисторов объясняется малой емкостью p-n-переходов. Существует два варианта реализации этих транзисторов:
Малая емкость p-n-перехода получается за счет его малой площади. Удается добиться площади торцевой части эмиттера 6 мкм2, а торцевой части коллектора 30 мкм2. В результате получается емкость примерно 0,001 пФ. Это на 1-2 порядка меньше, чем в других типах транзисторов. Однако такой транзистор имеет небольшой коэффициент усиления по току (≈2). Это объясняется тем, что в полупроводнике у границы раздела полупроводник-диэлектрик существует большая плотность дислокаций, возникающих из-за различия кристаллических решеток диэлектрика и кремния. Полупроводник с высокой плотностью дислокаций имеет малое время жизни неосновных носителей, а транзистор на его основе имеет малый коэффициент переноса носителей в области базы.
Из двух конструкций лучшими электрическими параметрами обладает торцевой транзистор, сформированный в толще кристалла и изолированный с помощью диэлектрика, т.к. диэлектрик здесь образован окислением кремния и имеет кристаллическую решетку почти такую же, как и у легированного кремния (=20-30, но иногда достигает 100).
Транзисторы с повышенным пробивным напряжением
В целях повышения пробивного напряжения стараются уменьшить кривизну характеристик коллекторного p-n-перехода методом охранного кольца. В этом случае по периферии коллекторного перехода создается дополнительная диффузионная p-область с большей глубиной, чем расчетная глубина коллекторного перехода. Эта углубленная область имеет больший радиус кривизны и называется охранным кольцом. Ширина кольца выбирается минимальной с точки зрения технологии (5-10 мкм), чтобы не увеличивать емкость p-n-перехода. Применение охранного кольца позволяет увеличить пробивное напряжение с 50-70 В до 100-200 В.
В целях повышения пробивного напряжения может также применяться расширенный базовый контакт. В этой структуре высокоомная часть коллектора у поверхности p-n-перехода под действием обратного напряжения обедняется. Отрицательное напряжение на базовом контакте компенсируется действием положительного заряда в приповерхностной области коллекторного перехода. В результате создается расширенная область объемного заряда.
В транзисторе типа p-n-p для повышения пробивного напряжения может использоваться метод противоканальных колец. Этот метод позволяет избежать появления инверсных каналов у поверхности коллектора транзистора. В n-p-n транзисторах инверсные каналы на поверхности возникают редко, а для p-n-p транзисторов это типично. Для исключения этого явления высокоомная область коллектора p-типа рассекается p+-областью, в которой инверсия не возникает. Противоканальные кольца формируются одновременно с p+-эмиттером.