Лекция 10 Основные методы изготовления пп

1. Субтрактивные (отнимание) - проводящий рисунок образуется за счет удаления проводящего слоя с участков поверхности, образующих непроводящие (пробельные) места.

2. Аддитивные (прибавление) - проводящий рисунок получается нанесением проводящего слоя на непроводящее основание.

3. Полуаддитивные - проводящий рисунок получается нанесением проводящего слоя на основание с предварительно нанесенным тонким (вспомогательным) покрытием в последствии удаляемым с пробельных мест.

Выбор метода зависит от конструкторских, эксплутационных характеристик и результатов технико-экономического анализа. Если в одном производстве изготовляют ОПП,ДПП и МПП, то выбирают метод, позволяющий совмещать оборудование и этапы ТП.

Основным недостатком субтрактивного химического метода, по сравнению с аддитивным – наличие бокового подтравливания, при котором происходит осаждение меди.

Тп изготовления опп и гпк, дпп и гпп

Технологические операции	Субтрактивные		Аддитивные
	ОПП | ГПК		ОПП
1.Нарезка заготовок	+	+	+
2.Образование базовых отверстий	+	-	+
3.Активация поверхности диэлектрика	-	-	+
4.Фотосенсибилизация диэлектрика	-	-	+
5.Получение рисунка схемы	+	+	+
6.Химическая металлизация диэлектрика	-	-	+
7. Гальваническая металлизация диэл-а
8.Термообработка платы	-	-	+
9.Травление меди с проблемными местами	+	+	-
10.Удаление маски	+	+	-
11.Сверление отверстий	+	-	+
12.Подготовка поверхности платы перед склеиванием	-	+	-
13.Приклеивание защитной пленки (лавсан)	-	+	-
14.Травление лавсана в зоне выводов	-	+	-
15.Обработка платы по контуру	+	+	+
16.Маркировка платы	+	+	+
17.Нанесение защитного покрытия на плату	+	-	+
18.Лужение выводов	-	+	-
19.Контроль платы	+	+	+

Технологические операции

комбинированный позитивныЙ метод

полуаддитивный

аддитивный метод

фотоформирование

ДПП

ДПП и КПК

на диэлектрическом основании

на металлическом основании

1 .Нарезка заготовок

+

+

+

+

+

+

2.Образование базовых отверстий

+

+

+

+

+

+

3. Образование отверстий под металл-ю

+

+

+

+

+

+

4.Нанесение диэлектрического покрытия

-

-

-

+

-

-

5.Активация поверхности диэлектрика

-

-

+

+

-

+

6.Химическая металлизация диэлектрика

+

+

+

+

-

-

7.Гальваническая металлизация платы

+

+

+

+

-

-

8.Фотосенсибилизация диэлектрика

-

-

-

-

-

+

9. Получение рисунка схемы платы

+

+

+

+

+

+

10.Активация поверхности диэлектрика

-

-

-

-

+

-

11 .Химическая металлизация диэлектрика

-

-

-

-

+

+

12.Гальваническая металлизация диэл-а

+

+

+

+

-

-

13.Нанесение металлорезиста на рисунок

+

+

+

+

-

-

14.Удаление маски

+

+

+

+

+

-

15.Термообработка платы

-

-

-

-

+

+

16.Травление меди с проблемных мест

+

+

+

+

-

- •

17.Снятие металлорезиста с КПК и нанесение подслоя никеля

-

+

-

-

-

-

18.Палладирование или золочение КПК

-

+

-

-

-

-

19,Оплавление металлорезиста

+

+

+

+

-

-

20.Обработка платы по контору

+

+

+

+

+

+

21 .Маркировка платы

+

+

+

+

+

+

22.Нанесение защитного покрытия

+

+

+

+

+

+

23.контроль платы

+

+

+

+

+

+

ДПП и ГПП изготавливают преимущественно позитивным комбинированным методом с использованием двухстороннего фольгированного диэлектрика. При этом металлизацию отверстий производят электрохимическим методом, а проводящий рисунок схемы получают травлением меди с пробельных мест. Разрешающая способность метода ниже, чем химического, т.к. большее подтравливание и разращивание за счет гальванического осаждения защитного неоплавляемого металлорезиста (олово - свинец). При использовании сухого пленочного фоторезиста разращивание меди не происходит. При расплавлении металлорезист стягивается за счет сил поверхностного натяжения и уменьшает площадь проводников платы. При изготовлении ДПП с концевыми печатными контактами (КПК) ТП усложняется, а диэлектрические характеристики основания ухудшаются из-за воздействия агрессивных растворов при гальваническом никелировании, паладированнии и золочении КПК.

При полуаддитивном методе изготовления ДПП используют нефольгированные диэлектрики со слоем (50-80мкм) полимерного материала. Малое боковое подтравливание за счет малой площади слоя предварительной металлизации (5-7 мкм) и лучшея адгезия рисунка (в 1,5 раз больше, чем у фольгированных диэлектриков), дают возможность получить высокую разрешающую способность.

При изготовлении ДПП на металлическом основании используют металлическую подложку с перфорированными отверстиями, которую покрывают полимерным материалом способом вихревого, электростатического напыления, напылением в псевдосжиженном порошке полимера. ДПП изготовленные аддитивным методом имеют высокую разрешающую способность, практически соответствующую разрешающей способности нанесенного негативного рисунка схемы. Толщина меди одинакова на всех участках ДПП и в отверстиях. Могут металлизироваться отверстия с соотношением их диаметра к толщине платы до 1:10. По оценке разработчиков ТП стоимость таких плат на 20% ниже стоимости ДПП, изготовленных субтрактивными методами.

Разновидностью аддитивного метода является фотоформирование проводящего рисунка схемы, в результате которого без применения защитных резистов осажденная медь обладает хорошей адгезией, разрешающая способность зависит от разрешающей способности фотошаблонов. Получают проводники шириной 0,08-0,1 мм. Затраты на производство ниже на 30%) по сравнению с субтрактивными.