
- •1.Электроника.
- •18.Импульсные свойства диода.
- •13.Пробой p-n перехода
- •14.Лавинный пробой.
- •Тепловой пробой.
- •9.Диффузионная емкость
- •10. Барьерная ёмкость
- •44.Светодиоды
- •41Фотовентильный режим.
- •39. Фоторезистор.
- •40. Основные характеристики и параметры работы фоторезисторов.
- •19. Туннельные диоды.
- •35. Приборы с зарядовой связью.
- •36. Полевые транзисторы.
- •37. Статические характеристики полевых транзисторов.
- •31. Комплиментарные мдп транзисторы.
- •30. Мдп транзисторы (моп).
- •33. Параметра мдп транзисторов.
- •29. Работа тр-ра в импульсном режиме.
- •14. Лавинный пробой.
- •15. Шумы в полупроводниковых приборах.
- •17. Стабилитроны.
- •3. Электронно-дырочный переход
- •27. Статические характеристики в схемах транзистора с об
- •28. Статические характеристики с оэ
- •25. Схема включения и режимы работы биполярных транзисторов
- •23. Параметры биполярного транзистора
- •Коэффициент инжекции
- •24.Коэффициент переноса
- •12. Особенности реальной вах p-n перехода.
- •8.Инжекция и экстракция неосновных нз.
- •45.Полупроводниковые лазеры.
- •2. Переход металл - полупроводник
- •22. Принцип работы биполярного транзистора
- •26. Модель Эберса-Мола
- •20. Принцип работы туннельного диода
- •16.Вентильныев(выпрямительные) диоды
- •7.Гетеропереходы.
- •6.Конакт м/у п/п одного типа проводимости.
- •21. Биполярные транзисторы.
- •5. Свойства p-n перехода
39. Фоторезистор.
Явл-е
изменения сопр-я п/п под действием свет
потока наз-ся фоторезистивным,а
проводимость п/п – фотопроводимостью
(см. рис.)В
се
фоторез-ры реализуют два эффекта
проводимости:1) межзонная провод-ть –
закл-ся в переходе эл-нов из зоны
провод-ти в валент зону и наоборот.При
ионизации матричных атомов эл-ны,
переходя из ЗП, формируют светопроводимость
(см. рис.)
Для формир-я такой провод-ти кристаллу надо приложить энергию равную ширине ЗП.2) примесная фотопровод-ть – для получения фотопровод-ти при меньшем знач потреб энергии, исп-ние примесной фотопровод-ти закл-ся в том, что например в п/п n-типа провод-ти вводят донорную примесь.Тогда для переброса эл-нов в ЗП необходима энергия Eд << Eg = Eсв
Eд наз-ся еще энергией ионизации примесн атомов,если за 0 взять EС .Фоторезист-ый эффект присутствует всегда в люб материале и в люб конструкции п/п прибора, т. е. в объеме и на поверхн-ти п/п,явл-ся основой конструкции диода,транзистора, семистора и т. д.В схемах фоторез-р всегда вкл-ся в кач-ве фотоделителя, соотношение делителей 1 к 10 и более только в этом случае сопротивление R будет не в состоянии изменять ток фоторез-ра. Сигнал прошедший через фоторез-р изменяет форму. Простейшая конструкция фоторез-ра имеет вид:
1 – фоторезистивный слой;
2 – прозрачная подложка.
40. Основные характеристики и параметры работы фоторезисторов.
1)
ВАХ
–
хар-ся зав-тью светового тока (фототока)
при неизмен вел-не свето потока Ф
-
const
,
а также темнового тока, от приложенного
к фоторез-ру напряж.Темновой ток
протекает в фоторезисторе при t
=
23’C
и
полной темноте, EФ
=
0
.2) Световая
(Люкс-Амперная) характеристика –
представляет собой завис-ть фототока
от падающего света, всегда нелинейная.3)
Спектральная
характеристика –
завис-ть фототока от длины волны,
вытекающая из формулы кванта света:EФ
=
h
v=
1,23/
.4) Рабочее
напряжение –
напряж при кот фоторез-р работоспособен
в течение указанного в паспорте времени,
т. е. его параметры должны изменяться
в задан диапазоне.
5) Удельн интегральная чувствит-ть – отношение силы фототока к произведению свет потока на напряж, приложенное к прибору:
K = JФ/ФU . Чувств-ть наз-ся интегральной т. к. ее измеряют при освещении прибора потоком света сплошного спектрального состава.Величину K измеряют при освещении 200 Люкс источником света со
световой температурой 2800 К (с температурой нагретого железа).6) Пороговая чувствительность – минсветовой поток, обуславливающий появление в фотоприборе сигнала в 2e-раз превышающего амплитуду шума.
7) Темновое сопротивление – его вел-на опред-ся типом материала, технологией изготовления и конструкцией и конструкцией фотоприбора, темновые токи и сопротивления определяются через 30 сек. после затемнения фотоприбора, находившегося под освещением
200 Люкс.
38. Фотоприборы.
Приборы предназначенные для преобразования световой энергии в электрическую и наоборот. К 1 классу относят фотоприемники (фоторез-ры, фотодиоды, фототранз-ры и т. д.), ко 2 классу относятся светоизлучатели (светодиоды, п/п лазеры и т. д.).
Фотоприемники базируются на внешн или внутр фотоэффекте.Внешн ф/эффект – возникает при поглощении валентным эл-ном энергии EФ >> EСв ,валентный эл-н получает кинет энергию достаточную для его перевода во внешн среду (эффект Столетова). Большинство исп-мых приборов в р/электронике исп-т внутр ф/эффект. Поглощение валентным эл-ном атома энергии фотона в рез-те кинет энергии эл-на недостаточно для перевода его во внешн среду, в этом сле возможны 2 варианта:1) EФ = EСв , при отсутствии внеш полей валентн эл-ны не в состоянии покинуть потенц поле возникшего + иона, поэтому через некоторое время ион поглощает эл-н, образуя нейтральный атом.2) EФ > EСв , избыток энергии, преобразуясь в кинет энергию движ эл-на,перебрасывает его за пределы действия потенцо поля возникшего + иона. Своб эл-н включаясь в тепловое движ проводимость кристалла (фотовентильный эффект).При подаче на кристалл внешнего эл поля и в первом и во втором случае происходит разделение - и + зарядов за счет дрейфа эл-нов против поля.Дрейф – это процесс перемещения эл-нов под действием эл или магнитного полей без прекращения теплового движения.Явл-е изменения проводимости под действием свет потоков наз-ся фоторезистивным.В чистом виде на этом эффекте построен фоторезистор.
43. Полевой фототранзистор.
Схема конструкции полевого фототранзистора имеет вид:
1 – просветляющая пленка, защищающая поверхность полупроводника от внешней среды;
2 – контакт истока;
3 – область истока n + ;
4 – канал n-типа;
5 – область затвора p-типа;
6 – стоковая область n + ;
7 – выводы стока и затвора.
RНЗ – сопротивление нагрузки в цепи затвора;
RНТр – сопротивление нагрузки фототранзистора.