
- •4 Оглавление
- •Глава1.Температурныеполявтермическихсенсорах........................ 17
- •Глава2.Термочувствительныеэлементы 105
- •Глава3.Примерыпрактическойреализациитермическихсенсоров
- •Глава4.Взаимодействиеизлученияствердымтелом 183
- •Глава5.Фотоэлектрическиеприемникиизлучения.Определения
- •Глава6.Равновесныеинеравновесныеносители заряда 271
- •Глава7.Физическиеосновыработыфотонныхприемниковизлу-
- •Глава8.Основныенаправленияразвитиятехникирегистрацииоптическогоизлучения 411
- •Теплотаитемпература
- •Способы теплопередачи:теплопроводность
- •Уравнениетеплопроводности
- •Теплопроводностьгазов
- •Теплопроводностьитеплоемкостьтвердыхтел
- •Теплопроводностьжидкостей
- •1.3.Радиационныйспособтеплопередачи
- •Основныепонятияизаконы
- •Радиационныйтеплообменмеждутвердымителами,
- •Теплообменмеждудвумятелами,одноизкоторыхнаходится
- •Конвективныйтеплообмен
- •Основныеособенностиконвективноготеплообмена
- •Основныеуравненияконвективноготеплообмена
- •Критериитеорииподобия
- •Вынужденнаяконвекциядляплоскойповерхности
- •Теплообменвусловияхестественнойконвекции
- •Естественнаяконвекция
- •Примеррасчетаконвективноготеплообмена
- •Cтационарныетемпературныеполявэлементахтермическихсенсоровиактюаторов
- •Распределениетемпературы
- •Передачатеплачерезстенку
- •Электростатическаяаналогияуравнениятеплопроводности
- •Тепловоесопротивлениесоставнойтеплопроводящейпла-стины.
- •Параллельное соединение двух разнородных тепловых
- •Температурноеполевинтегральнойконсольнойбалочке
- •Стационарноетемпературноеполевкруглойдиафрагме
- •Однородныйнагрев
- •Точечныйисточниктепла
- •Температурнаядинамикаэлементовтермическихсенсоров
- •Решениенаосновеэлектростатическойаналогии
- •Аналитическоерешениедлятеплообмена
- •2.1.ТермочувствительныеэлементынаосновеэффектАтермоЭдс
- •Физическиепроцессывтермопарах
- •ОбъемныесоставляющиетермоЭдс
- •КонтактнаясоставляющаятермоЭдс
- •2.1.2.Эффекттермоэдсвметаллахиполупроводниках
- •Термоэлектрическиеэффектыпельтьеитомсона
- •Терморезисторы
- •Металлическиетерморезисторы
- •Кремниевыетерморезисторы
- •Транзисторы
- •Термисторы
- •Термическийвакуумметр
- •Термическиесенсорыпотокагаза
- •Термоанемометры
- •Термоанемометрыснагревателемизполикристаллическогокремния
- •Термическийсенсор,чувствительныйкнаправлениюпотока
- •VXSxuxSxucos;
- •Термическийконверторсреднеквадратичногозначениянапряжения
- •Биморфныйтермомеханическийактюатор
- •Взаимодействиеизлучениясполупроводниками
- •Уравнениямаксвелла
- •Отражениеэлектромагнитногоизлученияотграницыразделадвухсред
- •Зависимостьоптическихконстантотчастоты
- •Интерференция.Просветляющиепокрытия
- •Поглощениевполупроводниках
- •Механизмыпоглощениясветавполупроводниках
- •Собственноепоглощение.Прямыепереходы
- •СобственноепоглощениеНепрямыепереходы
- •Экситонноепоглощение
- •Примесноепоглощение
- •Внутризонноепоглощение
- •Поглощениесвободныминосителямизаряда
- •Решеточноепоглощение
- •Приемникиизлучения
- •Поотношениюксопротивлениюнагрузки:
- •Методыизмеренияпараметровфотоэлектрическихполупроводниковыхприемников
- •0,1Fрезfэкв0,2fрез,
- •Энергетическиехарактеристикиизлучения
- •IbAcos.
- •IBdAcos,
- •Мощностьиспектральныйсоставизлученияабсолютночерныхтел
- •Энергетическийисветовойпотокиизлучения
- •Цветовоезрение
- •Xyz(условныеобозначениясм.Нарис.5.18):
- •Приемцветногоизображенияприпомощиприемников
- •650Нмсераялиния
- •Равновесныеинеравновесныеносителизаряда
- •Равновесныеносителизарядавполупроводниках
- •Неравновесныеносителизарядаквазиуровеньферми
- •Рекомбинацияносителейзарядавремяжизни
- •1Nстt
- •Механизмырекомбинации
- •Излучательнаярекомбинация
- •Imax 2g
- •Межзоннаяоже-рекомбинация
- •Рекомбинациячерезлокальныецентры
- •Поверхностнаярекомбинация
- •Распределениенеравновесныхносителейзаряда
- •Уравнениянепрерывностидляэлектроновидырок
- •Диффузионноеуравнение
- •Лавинныефотодиоды
- •Фотосопротивления
- •Фотоприемникинаосновеструктурметалл–диэлектрик–полупроводник
- •Приповерхностныеобластипространственногозаряда
- •10 Blip 10
- •Целипримененияоптическихсистемиихстроение
- •Болометрическиематрицы
- •Принципдействияихарактеристикитепловыхприемниковизлучения
- •Параметрытпи
- •Болометры
- •Линейчатыеиматричные
- •Составипринципработыизмерительногостенда
- •–Осьлинейкифотоприемников(лфп)иЛфпу;
- •Характеристикилинейчатыхфотоприемныхустройств
- •Тепловизионныематрицы
- •Линейчатыеиматричныепзи-приемникиизображениянаосновеInAs
- •Преобразованиесветовогопотокавцифровуюинформацию
- •Оцифровываниесигнала
- •Приборы,отображающиеоптическуюинформацию
- •ВикторАлексеевичГридчин,ИгорьГеоргиевичНеизвестный,ВладимирНиколаевичШумский физикамикросистем
- •Часть2Учебноепособие
- •630092,Г.Новосибирск,пр.К.Маркса,20
Металлическиетерморезисторы
Элементарнаятеориядаетследующиевыражениядляэлектропро-водностииудельногосопротивленияметаллов[2.11]:
e2n
1 m*
;
m*
, (2.3.8)
e2n
гдеmиn–эффективнаямассаиконцентрацияэлектронов;–времярелаксации,попорядкувеличинысовпадающеесовременеммеждустолкновениямиэлектронасдефектамикристаллическойструк-
туры,
~1012...1014c.Вероятностьрассеянияэлектронаивремяре-
лаксациисвязаныпростымсоотношением:
w~1.
Видеальномкристалле,гдеатомырасположеныстрогопериодич-
но,рассеяниеэлектроновотсутствуети
0.Вреальныхкристаллах
периодичностьнарушаетсяиз-затепловыхколебанийатомов,наличияпримесныхатомовидругихдефектовкристаллическойрешетки(дис-локации,границызеренит.д.).Предполагая,чтопроцессырассеянияэлектроновнакаждомвидедефектовпроисходятнезависимо,общуювероятностьрассеянияэлектронаможнопредставитьввиде
wwLwi, (2.3.9)
где
wL–вероятностьрассеяниянаколебанияхкристаллическойре-
шетки;wi–вероятностьрассеяниянапримесяхидругихдефектах.
Из(2.3.9)следует,чтообщеевремярелаксациисвязаносвременами
релаксацииотдельныхмеханизмоврассеянияi
иL
соотношением
11
1. (2.3.10)
L i
Из(2.3.9)и(2.3.10)следует,чтовыражениедляудельногосопро-тивления(2.3.8)распадаетсянадвачлена:
m*
e2nL
m*
e2ni
Li, (2.3.11)
гдеL,i
сеяния.
–удельныесопротивлениядляконкретныхмеханизмоврас-
Вероятностьрассеянияэлектронов,вызваннаятепловымиколеба-
ниями,пропорциональнасреднеквадратичномусмещениюатома
x2.
L
Смещение2определяетсреднююпотенциальнуюэнергиюколеб-
x
L

лющегосяатома:
ucxL,гдес–коэффициентквазиупругойсилы,
2
являющейсяхарактеристическойвеличинойматериала.Притемпера-
турахвышетемпературыДебая,T D,средняяпотенциальнаяэнер-
гияколебанийатомаравна
ukT,гдеТ–абсолютнаятемпература.
Сучетомэтогоудельноесопротивление,связанноестепловымиколе-баниямирешетки,оказываетсяпропорциональнымтемпературеТ:
~1~w~x2~T. (2.3.12)
L L
Принизкихтемпературах,когда
T D,удельноесопротивление
Lуменьшаетсябыстрее,чемполинейномузакону:L~Tn,
n1.
Удельноесопротивление
i,связанноесдефектамикристалличе-
скойструктуры,вметаллахоченьслабозависитоттемпературы.Это
объясняетсятем,чтосредняяэнергиясвободныхэлектроноввметал-
лахсоставляет5...8эВ,чтомногобольшесреднейтепловойэнергии,порядкаkT(приТ=300К,kT0,026эВ),получаемойоткристалли-ческойрешетки.Врезультатевнешнийнагревметалламаловлияетнаскоростидвиженияэлектроновипроцессыихрассеяния.Однакона
абсолютнуювеличинусопротивленияi
примесиикристаллографи-
ческиедефектывлияютзаметнымобразом.Например,приоченьниз-
кихтемпературахLi
удельноесопротивлениеперестаетзависеть
оттемпературыиопределяетсяконцентрациейпримесейидефектов
кристаллическойрешетки.
Температурныйкоэффициентсопротивления,такимобразом,вос-новномопределяетсятепловымиколебаниямиатомовиуменьшаетсяприувеличениисодержанияпримеси:
1
dL
. (2.3.13)
LTidTT
Этимобъясняетсянеобходимостьжесткогоконтролячистотыме-талловдляобеспечениявоспроизводимоститемпературнойзависимо-стиRRTтерморезисторов.
Внастоящеевремядляизготовленияметаллическихтерморезисто-ровиспользуютсяплатинаиникель,реже–медьивольфрам.Техно-логияизготовленияплатиныпозволяетполучатьпроволокиитонкиепленкивысокойчистоты(содержаниепримесименее1104%).Всо-четаниисхимическойстойкостьюиоднородностьюполучаемогома-териалаэтодаетвозможностьсоздаватьтерморезисторы,обладающиестабильностьюхарактеристик,воспроизводимостьюивзаимозаменяе-
мостью.Онимогутприменятьсявинтервалетемпературот
1000C.
200до
Характеристикиплатиновыхтерморезисторовстандартизованы.СогласноамериканскомустандартуDIN-IEC751ихсопротивлениеописываетсяопределеннымизависимостями[2.12]:
вдиапазоне200Ct0C
RR01atbt2ct3dt4;
вдиапазоне0Ct850C
RR01atbt2,
(2.3.14)
гдеt–температура
C;R0–сопротивлениепри0C;
a3,90802103(C)1;b0,58020106(C)2;c0,42735109(C)3;d4,273501012(C)4.
Втемпературномдиапазоне
200...850C
погрешностьаппрокси-
мации(2.3.14)непревышает0,24%.Нелинейностьтемпературнойза-висимостиотражаетособенностипроцессоврассеяния,которыенеуч-тенывупрощеннойтеорииэтого параграфа.
Хорошаяизученностьтемпературнойхарактеристикиплатиновыхтерморезисторовпозволяетиспользоватьихвкачествекалибровочныхстандартовпритемпературныхизмерениях.
Интерескникелювызванегоменьшейстоимостьюиболеевысо-
кимТКСпосравнениюсплатиной.ЕгоТКСпри20C
составляет
4,7103К1,чтов1,2разабольше,чемуплатины.Химическаяак-тивностьникеляограничиваетегоприменениетемператураминевы-
ше250C.
Медьприменяетсядляизготовлениядискретныхтерморезисторов.
Еетемпературнаяхарактеристика
RRT
отличаетсявысокойли-
нейностью, а ТКС при 20C
такой же, как у платины,
3,9103К1.Однакохимическаяактивностьмединепозволяетиспользоватьеепритемпературахвыше180C.Низкоеудельноесо-противлениеприводиткбольшимгабаритамтерморезисторов.
Вольфрам,какимедь,можетиспользоватьсявдискретныхтермо-
резисторах.Онимеет
TКC4,5103К1
при20C,чтовыше,чему
платины.Диапазонрабочихтемператур(вобластиплюсовыхтемпера-тур)шире,чемуплатиновыхтерморезисторов,применьшейпосрав-нениюсниминелинейноститемпературнойхарактеристики.Недос-таткомвольфрамаявляетсяменьшаяпосравнениюсплатинойстабильностьхарактеристик,чтовызваноналичиемвнутреннихмеха-ническихнапряженийвметалле,которыетрудноудалитьтермически-миобработками.