
- •4 Оглавление
- •Глава1.Температурныеполявтермическихсенсорах........................ 17
- •Глава2.Термочувствительныеэлементы 105
- •Глава3.Примерыпрактическойреализациитермическихсенсоров
- •Глава4.Взаимодействиеизлученияствердымтелом 183
- •Глава5.Фотоэлектрическиеприемникиизлучения.Определения
- •Глава6.Равновесныеинеравновесныеносители заряда 271
- •Глава7.Физическиеосновыработыфотонныхприемниковизлу-
- •Глава8.Основныенаправленияразвитиятехникирегистрацииоптическогоизлучения 411
- •Теплотаитемпература
- •Способы теплопередачи:теплопроводность
- •Уравнениетеплопроводности
- •Теплопроводностьгазов
- •Теплопроводностьитеплоемкостьтвердыхтел
- •Теплопроводностьжидкостей
- •1.3.Радиационныйспособтеплопередачи
- •Основныепонятияизаконы
- •Радиационныйтеплообменмеждутвердымителами,
- •Теплообменмеждудвумятелами,одноизкоторыхнаходится
- •Конвективныйтеплообмен
- •Основныеособенностиконвективноготеплообмена
- •Основныеуравненияконвективноготеплообмена
- •Критериитеорииподобия
- •Вынужденнаяконвекциядляплоскойповерхности
- •Теплообменвусловияхестественнойконвекции
- •Естественнаяконвекция
- •Примеррасчетаконвективноготеплообмена
- •Cтационарныетемпературныеполявэлементахтермическихсенсоровиактюаторов
- •Распределениетемпературы
- •Передачатеплачерезстенку
- •Электростатическаяаналогияуравнениятеплопроводности
- •Тепловоесопротивлениесоставнойтеплопроводящейпла-стины.
- •Параллельное соединение двух разнородных тепловых
- •Температурноеполевинтегральнойконсольнойбалочке
- •Стационарноетемпературноеполевкруглойдиафрагме
- •Однородныйнагрев
- •Точечныйисточниктепла
- •Температурнаядинамикаэлементовтермическихсенсоров
- •Решениенаосновеэлектростатическойаналогии
- •Аналитическоерешениедлятеплообмена
- •2.1.ТермочувствительныеэлементынаосновеэффектАтермоЭдс
- •Физическиепроцессывтермопарах
- •ОбъемныесоставляющиетермоЭдс
- •КонтактнаясоставляющаятермоЭдс
- •2.1.2.Эффекттермоэдсвметаллахиполупроводниках
- •Термоэлектрическиеэффектыпельтьеитомсона
- •Терморезисторы
- •Металлическиетерморезисторы
- •Кремниевыетерморезисторы
- •Транзисторы
- •Термисторы
- •Термическийвакуумметр
- •Термическиесенсорыпотокагаза
- •Термоанемометры
- •Термоанемометрыснагревателемизполикристаллическогокремния
- •Термическийсенсор,чувствительныйкнаправлениюпотока
- •VXSxuxSxucos;
- •Термическийконверторсреднеквадратичногозначениянапряжения
- •Биморфныйтермомеханическийактюатор
- •Взаимодействиеизлучениясполупроводниками
- •Уравнениямаксвелла
- •Отражениеэлектромагнитногоизлученияотграницыразделадвухсред
- •Зависимостьоптическихконстантотчастоты
- •Интерференция.Просветляющиепокрытия
- •Поглощениевполупроводниках
- •Механизмыпоглощениясветавполупроводниках
- •Собственноепоглощение.Прямыепереходы
- •СобственноепоглощениеНепрямыепереходы
- •Экситонноепоглощение
- •Примесноепоглощение
- •Внутризонноепоглощение
- •Поглощениесвободныминосителямизаряда
- •Решеточноепоглощение
- •Приемникиизлучения
- •Поотношениюксопротивлениюнагрузки:
- •Методыизмеренияпараметровфотоэлектрическихполупроводниковыхприемников
- •0,1Fрезfэкв0,2fрез,
- •Энергетическиехарактеристикиизлучения
- •IbAcos.
- •IBdAcos,
- •Мощностьиспектральныйсоставизлученияабсолютночерныхтел
- •Энергетическийисветовойпотокиизлучения
- •Цветовоезрение
- •Xyz(условныеобозначениясм.Нарис.5.18):
- •Приемцветногоизображенияприпомощиприемников
- •650Нмсераялиния
- •Равновесныеинеравновесныеносителизаряда
- •Равновесныеносителизарядавполупроводниках
- •Неравновесныеносителизарядаквазиуровеньферми
- •Рекомбинацияносителейзарядавремяжизни
- •1Nстt
- •Механизмырекомбинации
- •Излучательнаярекомбинация
- •Imax 2g
- •Межзоннаяоже-рекомбинация
- •Рекомбинациячерезлокальныецентры
- •Поверхностнаярекомбинация
- •Распределениенеравновесныхносителейзаряда
- •Уравнениянепрерывностидляэлектроновидырок
- •Диффузионноеуравнение
- •Лавинныефотодиоды
- •Фотосопротивления
- •Фотоприемникинаосновеструктурметалл–диэлектрик–полупроводник
- •Приповерхностныеобластипространственногозаряда
- •10 Blip 10
- •Целипримененияоптическихсистемиихстроение
- •Болометрическиематрицы
- •Принципдействияихарактеристикитепловыхприемниковизлучения
- •Параметрытпи
- •Болометры
- •Линейчатыеиматричные
- •Составипринципработыизмерительногостенда
- •–Осьлинейкифотоприемников(лфп)иЛфпу;
- •Характеристикилинейчатыхфотоприемныхустройств
- •Тепловизионныематрицы
- •Линейчатыеиматричныепзи-приемникиизображениянаосновеInAs
- •Преобразованиесветовогопотокавцифровуюинформацию
- •Оцифровываниесигнала
- •Приборы,отображающиеоптическуюинформацию
- •ВикторАлексеевичГридчин,ИгорьГеоргиевичНеизвестный,ВладимирНиколаевичШумский физикамикросистем
- •Часть2Учебноепособие
- •630092,Г.Новосибирск,пр.К.Маркса,20
Терморезисторы
Введение
Резисторыявляютсяширокораспространеннымиэлементамилю-быхэлектронныхимикроэлектронныхсхем.Ихосновнойпараметр–сопротивлениезависитоттемпературы.Обычноэтазависимостьне-желательнаиеестремятсяуменьшить.Однаковтерморезисторах,представляющихособыйклассрезисторов,температурнуюзависи-мостьсопротивлениянамеренноувеличиваютпутемвыбораподходя-щегоматериалаилиуровнялегированияисходногоматериала.Этопо-зволяетопределитьтемпературупотемпературнойзависимостисопротивления:
RTR0T0fTT0, (2.3.1)
гдеT–измеряемаятемпература;
T0–фиксированнаятемпература,
относительнокоторойпроводятсяизмерения(обычнокомнатнаятем-
пература);
fTT0–функция,зависящаяотсвойствматериалаи
равнаяединицеприTT0.
Зависимость(2.3.1)служитпреобразовательнойхарактеристикойтерморезистора.Вомногихпрактическиважныхслучаях(например,дляметаллическихикремниевыхтерморезисторов)этахарактеристикаможетбытьпредставленавполиномиальнойформе:
RR01C1TC2T2...CnTn, (2.3.2)
гдеC1...Cn–постоянныекоэффициенты.
Степеньполиномаопределяетсятребованиямикточностиописа-ниязависимости(2.3.1).
Втермисторах–разновидностиполупроводниковыхтерморези-сторов,изготавливаемыхизсмесиоксидовметаллов,преобразова-тельнаяхарактеристикаимеетэкспоненциальнуюформу:
1 1
RTR0T0expB
, (2.3.3)
T T0
гдеB–характеристическаяпостояннаятермистора,именуемаякоэф-фициентомтемпературнойчувствительности[2.13].
ЕслиизменениетемпературывблизиT0
невелико,тотемператур-
нуюзависимостьсопротивленияможнопредставитьвлинейнойформе:
RTR0T01RT, (2.3.4)
1 dR
где
TTT0
иRR
TdT
–температурныйкоэффици-
0 0 TT0
ентсопротивлениятерморезистора(ТКС).
ДляразличныхматериаловТКСможетиметьиположительный,иотрицательныйзнак,аеговеличинаможетизменятьсявширокихпре-делах.
Вотличиеоттермопарвтерморезисторахдляполученияинформа-ционногосигналанеобходимопропуститьчерезнихтокI.Падение
напряженияможнопредставитьвформе:
vIR0IRv0v, (2.3.5)
где
RRTRT0–температурноеизменениесопротивления;
vIR–температурноеизменениенапряжениянатерморезисторе,являющеесяинформационнымсигналом.
ВыборвеличинытокаIопределяетсякомпромиссоммеждужела-ниемувеличитьvиджоулевымразогревомтерморезистораиз-за
выделяющейсянанеммощности
PI2RT.Обычностремятсяне
допуститьсаморазогревтерморезистора.
ДляизмерениятемпературногосигналатерморезисторвключаетсяводноизплечсимметричногомостаУитстона.Остальныеплечиобра-
зованыпостояннымирезисторами.ВэтомслучаевыходнойсигналUв
равен:
R
в
UERET, (2.3.6)4R0 4
гдеE–напряжениепитаниямоста.
Из(2.3.6)следует,чтотемпературнаячувствительностьтермосен-
сорабудетравна:
SdUвE. (2.3.7)
dT 4 R
При
E2BиТКС
0,39102К1,соответствующегоплатино-
вомутерморезисторупри
t00C,чувствительностьоказывается
равной1,9мВ/К,чтосущественновышечувствительностиметалличе-скихтермопарплатина–платинородий(табл.2.2).
Вмикросистемнойтехникетермочувствительныеэлементыобык-
новенноформируютсянатойжекремниевойпластине,гдерасполага-етсяиостальнаяэлектроннаясхема.Совместимостьтехнологийизго-товлениятермочувствительногоэлементаиостальнойинтегральнойэлектроникистановитсявесьмаважнымтребованием.Из-заэтоговнастоящеевремяширокоеприменениеполучилитерморезисторыизмонокристаллическогокремния,сформированныедиффузиейилиимплантациейпримесииизполикристаллическогокремния,атакжеметаллическиетерморезисторы,полученныепотонкопленочнойтех-нологии.Изметаллическихнаибольшийинтереспредставляютплати-новыетерморезисторы,хотятехнологияихизготовленияимеетслож-ностиприсопряжениисобычнойинтегральнойтехнологией.
Вкомбинированнойтехнологииизготовлениямикросистемнарядусинтегральнойтехнологиейприменяютидискретныеэлементы,такиекакметаллическиетерморезисторыитермисторы.Такойварианттех-нологииболеегибкий,чемчистоинтегральный,ичастоведеткцелиболеепростымиэкономичнымпутем.
Привыборетипатермочувствительногоэлементаразработчикдолженучитывать,чтотерморезисторычувствительныкдеформации
подложек,имеютнелинейнуюзависимость
RRT
иневысокую
точностьвоспроизведенияноминальногозначениясопротивления
10%.Однакоотношениесопротивленийдвухрезисторовсовре-меннаяинтегральнаятехнологияобеспечиваетсхорошейточностью
~0,1%,чтоможноиспользоватьвсхемотехническихрешениях.
Тонкопленочнаятехнологияпозволяетсоздаватьтерморезисторы,работоспособныевширокоминтервалетемператур,чтосвязаносот-сутствиемизолирующегоp–n-перехода.Дляэтихцелейширокоис-пользуютсяполикристаллическийкремнийиплатина.
Далеевданномпараграфебудутрассмотреныособенностиметал-
лическихиполупроводниковыхтерморезисторов.