
- •1 Зонная энергетическая диаграмма полупроводников. Закон Ферми-Дирака
- •Триггеры
- •Уравнение электродинамических процессов в полупроводниковых приборах
- •Параметры и характеристики усилителей
- •Концентрация снз в примесном полупроводнике
- •Транзисторный ключ
- •Обобщенная структура генератора синусоидальных сигналов
- •Билет 5
- •Закономерности диффузионного и дрейфового движения снэз
- •Область безопасной работы полупроводниковых приборов Билет 6
- •Параметры полупроводниковых материалов
- •Схемы включения биполярного транзистора
- •Закономерности процессов инжекции и экстракции снэз в полупроводниковых приборах
- •2.Режимы покоя классов «а», «в», «ав» транзисторов усилительных каскадов
- •1. Равновесное состояние p-n-перехода при прямом напряжении
- •Усилительный каскад переменного тока с включением транзистора по схеме с общим эмиттером.
- •Процессы в p-n-переходе при прямом напряжении
- •Усилительный каскад переменного тока с включением транзистора по схеме с общим коллектором.
- •Билет 12
- •Процессы в p-n-переходе при обратном напряжении
- •Усилительный каскад постоянного тока. Дрейф нуля.
- •Билет 13.1. Идеализированная вольт-амперная характеристика p-n-перехода
- •Билет 13.2. Дифференциальный (балансные) каскад усиления
- •Билет 14.1. Реальная вольт-амперная характеристика p-n-перехода (электронно-дырочного перехода)
- •Билет.14.2. Операционный усилитель
- •Билет 15.1. Емкость р-n-структуры
- •Билет 15.2. Усилители на основе оу
- •1.Состояние пробоя p-n-перехода
- •2.Операционные устройства на основе операционного усилителя(оу)
- •1.1. Интегральные схемы
- •1.2. Операционные усилители
- •1.3. Анализ схем включения операционных усилителей
- •1.4. Базовые схемы включения операционных усилителей
- •1.Полевой транзистор мдп-типа со встроенным каналов.
- •2.Структура источников вторичного электропитания и его параметры
- •1.Полупроводниковый диод
- •2.Схемы выпрямителей напряжения
- •Стабилитрон
- •Последовательное соединение стабилитронов
- •Нормальный активный режим
- •Инверсный активный режим
- •Режим насыщения
- •Режим отсечки
- •Барьерный режим
- •1.2 Элемент или
- •Отрицание, не
- •Инверсия функции конъюнкции. Операция 2и-не (штрих Шеффера)
- •Инверсия функции дизъюнкции. Операция 2или-не (стрелка Пирса)
- •Эквивалентность (равнозначность), 2исключающее_или-не
- •Сложение по модулю 2 (2Исключающее_или, неравнозначность). Инверсия равнозначности.
БИЛЕТ 1
1 Зонная энергетическая диаграмма полупроводников. Закон Ферми-Дирака
В собственных полупроводниках и диэлектриках имеется валентная энергетическая зона, которая в отсутствие возбуждения кристалла полностью заполнена электронами, и зона проводимости, которая в отсутствии возбуждения является пустой.
Между валентной зоной и зоной проводимости находится зона запрещенных состояний.
На
рисунке
-
дно зоны проводимости,
-
потолок валентной зоны.Ширина запрещенной
зоны равна
и
определяется энергией ковалентной
связи.
С
повышением температуры ширина запрещенной
зоны
уменьшается.
Тепловое возбуждение, переводящие электрон в зону проводимости, одновременно образовывает вакантное месо в валентной связи атомов - дырку..
В
чистом кристалле количество свободных
электронов совпадает с количеством
дырок в валентной зоне
Введение контролируемых примесей в полупроводниковый кристалл является основой получения полупроводниковых приборов.
Если ввести в полупроводник равномерно по всему объему пятивалентную донорную примесь, то атомы примеси займут положения в узлах кристаллической решетки.
Если
концентрация примесей невелика, то
примесные атомы слабо взаимодействуют
друг с другом и кристалл имеет дискретный
энергетический уровень на
ниже
дна зоны проводимости. На котором
изначально находяться пытые электроны
примесных атомов.
Так
как
мало
то уже при комнатной температуре
все
пятые электроны переходят в зону
проводимости, а примесные атомы
становяться закрепленными в кристаллической
решетке положительными ионами.
Увеличение числа свободных электронов ведет к уменьшению числа дырок в валентной зоне, так как возрастает вероятность рекомбинации дырок с электронами.
Если
ввести трехвалентную акцептурную
примесь, примесные атомы займут положения
в узлах кристаллической решетки и одна
валентная связь у примесного атома
окажется неполной. Эта связь легко
заполняется в результате перехода
электрона от одного из основных атомов
кристалла. Энергия перехода электрона
от основного к примесному
.
При комнатной температуре почти все примесные атомы становятся отрицательными ионами закрепленными в узлах кристаллической решетки, образовывая в валентной зоне дополнительные дырки.
Одновременно уменьшается кол-во свободных электронов в зоне проводимости из-за увеличения вероятности рекомбинации.
Статистика Фе́рми — Дира́ка определяет распределение вероятностей нахождения фермионов на энергетических уровнях системы, находящейся в термодинамическом равновесии.
среднее
число частиц в состоянии с энергией
есть
где
—
среднее
число частиц в состоянии
,
— энергия состояния ,
— кратность
вырождения состояния
(число
состояний с энергией
),
— химический
потенциал (который равен энергии
Ферми
при
абсолютном нуле температуры),
— постоянная
Больцмана,
— абсолютная температура.