
- •Реферат Тема: Пленочные наноструктуры
- •Основная часть Пленочные наноструктуры.
- •Тонкие пленки и их классификация.
- •Получение пленочных материалов: Физические вакуумные методы
- •Химические вакуумные методы
- •Химические вневакуумные методы
- •Заключение
- •3.Журнал «наноматериалы и наноструктуры — XXI век»
Заключение
Уменьшение геометрических размеров их элементов - один из современных способов модификаций изделий машиностроения и приборостроения. Многие из них включают в себя тонкопленочные покрытия, характеристики которых можно менять, варьируя их толщину. По функциональному назначению такие покрытия связаны практически со всеми разделами физики: механикой, электричеством, магнетизмом, оптикой, а в качестве материалов для них используется большинство элементов Периодической системы. Пленки используются также в медицине (антибактериальные покрытия хирургических инструментов), легкая промышленность (водоотталкивающие и антистатические покрытия тканей), машиностроение (коррозионно - и износостойкие покрытия деталей машин) и т.д.
В отраслях промышленности, производящих электронные, в том числе микроэлектронные устройства, используют разнообразные технологические процессы, в которых исходные материалы и полуфабрикаты преобразуются в сложные изделия, выполняющие различные радио-, опто- или акустоэлектрические функции. При изготовлении всех видов полупроводниковых приборов и ИМС в том или ином объеме используется технологический процесс нанесения тонких пленок в вакууме – тонкопленочная технология.
У исследователей, заинтересовавшихся в исследовании тонких пленок, имеется широкий выбор методов их изготовления. В общем случае, эти методы могут быть разбиты на два класса. Один класс объединяет методы, основанные на физическом испарении или распылении материала из источника, например термическое испарение или ионное распыление. В другом классе собраны методы, основанные на использовании химических реакций.
После рассмотрения различных методов получения тонких пленок сделан вывод, что нет оптимального выбора метода получения тонких пленок. Выбор метода зависит от типа требуемой пленки, от ограничений в выборе подложек и часто, особенно в случае многократного осаждения, от общей совместимости различных процессов, протекающих при применении этого метода.
Список использованной литературы:
1.Аксенова Н.И., Харенко А.В., Кеменова В.А. Гранулирование композиционного полимерного носителя КПН-2 в "псевдоожиженном слое" // Тез. докл. 2 Росс. нац. конгресса "Человек и лекарство" М.: Фармединфо, 1996. 2.В.М.Федосюк, А.М.Данилевский, С.К.Гордеев. Магнитные свойства
кластеров никеля в нанопористом углероде. // Физика Твердого Тела,
2003, №9.
3.Журнал «наноматериалы и наноструктуры — XXI век»
4.Ландау Л.Д., Лифшиц М.Ш. Теория упругости. М.: Наука. - Т.7. -1985. 283с. 5.www.wikipedia.org
6. Андриевский Р.А. Наноструктурные материалы, 2005.
7. Ремпель А.А. Нанотехнологии, свойства и применение наноструктурированных материалов, 2007.
Приложение
Рис. 1 Схема установки термовакуумного испарения
Рис. 2 Схема установки для катодного распыления
Рис. 3 Схема установки для магнетронного распыления
Рис. 4 Схема установки ионно-лучевого распыления
Рис. 5 Схема установки молекулярно-лучевой эпитаксии
Рис. 6 Схема установки лазерным испарением.