
- •1. Характерные неисправности деталей, их классификация и основные причины появления.
- •2. Основные направления и методы повышения износостойкости.
- •3. Физико химические основы упрочнения стали химико-термическими методами.
- •4.Современные методы цементации сталей.
- •5.Современные методы азотирования. Ионное азотирование.
- •6. Нитроцементация.
- •10. Радиационно-стимулированная хто. Физ-хим основы.
- •11 .Полимерные покрытия. Области использования. Классиф-я методов формирования.
- •12 .Активационная обработка пов-ей.
- •13). Механические методы активационной обработки.
- •14). Химические способы активационной обработки
- •15. Фосфатирование и оксидирование поверхностей.
- •16. Электрохимическая и ультразвуковая очистка.
- •17. Обработка поверхностей в тлеющем разряде.
- •19 Физико-хим процессы протек при воздействии электрических зарядов на поверхность
- •20. Газопламенная и радиационная обработка.
- •21. Технология нанесения полимерных покрытий из порошковых материалов.
- •22.Физические основы электризации полимерных порошков
- •24. Оплавление полимерных порошков. Осаждение полимерных порошков на предварительно нагретую поверхность.
- •25 Структура и механически свойства полимерных покрытий
- •31. Газовая металлизация.
- •32 Электродуговая металлизация.
- •33. Высокочастотная металлизация. Плазменное напыление.
- •34.Высокочастотное плазменное напыление.
- •35.Основные направления совершенствования технологии плазменного напыления.
- •36.Детонационное напыление. Достоинства и недостатки.
- •38. Электроискровая обработка.
- •39. Электрохимическое оксидирование.
- •40. Эпиламирование поверхностей.
- •41.Магнитная обработка материалов. Термомагнитная обработка:
- •42. Вакуумное нанесение покрытий. Преимущества и недостатки. Физико-химические основы:
- •43. Требования, предъявляемые к условиям осаждения. Закон Ламберта:
- •44.Механизм конденсации и стадии роста плёнок в вукууме.
- •45. Основные теории зародышеобразования конденсированной фазы.
- •46. Методы осаждения вакуумных покрытий. Их классификация. Закономерности испарения. Уравнения Герца-Кнудсена. Механизмы испарения.
- •47. Резистивное испарение. Испарение сплавов, химических соединений.
- •48. Лазерное нанесение покрытий. Режимы испарения. Технологический процесс лазерного нанесения покрытий. Селективность испарения.
- •49. Электронно-лучевое испарение. Режимы, преимущества и недостатки. Особенности электронно-лучевого испарения диэлектриков.
- •57. Термомеханико-магнитная обработка материалов.
- •58. Магнитная обработка при комнатной температуре. Упрочнение в импульсных магнитных полях. Обработка инструмента в слабых магнитных полях.
- •53. Ионная имплантация. Распределение ионов по толщине слоя.
- •59. Упрочнение методом пластического деформирования.
42. Вакуумное нанесение покрытий. Преимущества и недостатки. Физико-химические основы:
Вакуумное покрытие – покрытие, полученные путем распыления в вакууме.
Преимущества: 1) высокая производительность процесса нанесения покрытия; 2) возможность получения покрытий в чистых условиях и, как следствии этого, достижение их высокого качества; 3) возможность получения покрытий практически из любых материалов; 4) возможность нанесения многослойных и комбинированных покрытий в едином технологическом цикле; 5) высокая производительность структуры и свойств формируемых слоев; 6) вакуумные технологии нанесения покрытий являются экологически чистыми.
Основные стадии и особенности процесса можно разделить на 3 основные стадии: 1) обр-ние газовой фазы (генерация паров, летучих продуктов); 2) перенос атомов, частиц в-ва от источника газовой фазы до покрываемой пов-ти; 3) взаимодействие частиц газовой фазы с пов-тью и образование покрытия.
Необходимым условием получения качественных покрытий является создание в рабочей камере высокого вакуума, что позволяет:
1.Исключить процесс окисления при нагреве металла до высоких температур;
2.Исключать
химическое взаимодействие атомов
паровой фазы с молекулами остаточных
газов. Это реализуется при условии
,
где
-
длина свободного пробега,
;
-
площадь сечения взаимодействия; n
– концентрация атомов в газовой фазе;
d
– характерный размер вакуумной камеры;
3.Благодаря вакууму устраняется теплообмен за счет теплопроводности газов и конвекции;
4.Использование вакуума позволяет производить высокоэффективную очистку пов-ти, удалять адсорбированные газовые слои.
43. Требования, предъявляемые к условиям осаждения. Закон Ламберта:
При вакуумном нанесении покрытия предъявляются следующие требования к материалу подложек, на пов-ти которых оно формируется:
1.Подложка в процессе нанесения покрытия не должна выделять в вакууме летучие продукты;
2.Сохранение размеров и геометрической формы при тепловом воздействии, которое имеет место при формировании покрытия.
В условиях вакуума,
когда выпол-ся требование
,
атомные потоки, исходящие из зоны
парообразования, распространяются
прямолинейно и удовлетворяют двум
законам Ламберта-Кнудсена.
Первый з-н:
интенсивность испускаемых под углом
к
пов-ти порообразования атомных частиц
пропорциональна
(
,
где
-
угол между направлением распространения
частиц и нормалью к пов-ти парообразования
).
Второй з-н: плотность потоков атомов обратно пропорциональна квадрату расстояния от зоны генерации паров до точки, в которой регистрируется плотность потока.
По определению
плотность потока атомов
(N
– кол-во атомов, поступающих на нормально
расположенную пов-ть площадью S
за время t).
Тогда на основании 2-го з-на получим
.
На основании данных законов предоставляется возможность расчета толщины наносимых покрытий, определения оптимальных конструкционных параметров вакуумных установок.
44.Механизм конденсации и стадии роста плёнок в вукууме.
При осаждении покрытий в вакууме кинетика роста покрытия и их структура зависит от 4 основных параметров: 1)давление остаточных газов(Р<10-2 Па), 2)плотность потока падающих частиц.(от 1010-1020 ат/м2 с).При высокой плотности потока происходит более интенсивное образование зародышей на поверхности, следовательно, увелич.сплошность покрытия, адгезион.прочность и коррозион.стойкость. 3)Температура поверхности подложки: с увелич.температуры формируется покрытие с более равновесной структурой, следовательно снижается скорость осаждения покрытия и сплошность покрытия. 4) степень ионизации и энергия падающих атомов: повышение степени ионизации и энергии атомов способствует повышению кач-ва покрытия до определ.крит.значения. Механизм роста покрытия: при взаимодействии происходит энергообмен между падающим атомом и подложкой. 2 случая: 1.Атом упруго отразился от пов-сти. 2. Атом закрепился на пов-сти. Коэффициент аккомодации ат<1. Полный энергообмен между падающ.атомом и подложкой = двухпериодному атомому : τ0= 10-12-10-13 сек. Образование покрытия происх.в рез.взаимодействия адсорбир.атомов между собой или с атомами подложки.Стадии роста покрытия: 1) образование адсорбир. фазы.2) зародышеобразование конденсированной фазы. 3) рост зародышей. 4)взаим.зародышей между собой и их слияние.5) образование сплошной плёнки и рост.