- •1. Характерные неисправности деталей, их классификация и основные причины появления.
- •2. Основные направления и методы повышения износостойкости.
- •3. Физико химические основы упрочнения стали химико-термическими методами.
- •4.Современные методы цементации сталей.
- •5.Современные методы азотирования. Ионное азотирование.
- •6. Нитроцементация.
- •10. Радиационно-стимулированная хто. Физ-хим основы.
- •11 .Полимерные покрытия. Области использования. Классиф-я методов формирования.
- •12 .Активационная обработка пов-ей.
- •13). Механические методы активационной обработки.
- •14). Химические способы активационной обработки
- •15. Фосфатирование и оксидирование поверхностей.
- •16. Электрохимическая и ультразвуковая очистка.
- •17. Обработка поверхностей в тлеющем разряде.
- •19 Физико-хим процессы протек при воздействии электрических зарядов на поверхность
- •20. Газопламенная и радиационная обработка.
- •21. Технология нанесения полимерных покрытий из порошковых материалов.
- •22.Физические основы электризации полимерных порошков
- •24. Оплавление полимерных порошков. Осаждение полимерных порошков на предварительно нагретую поверхность.
- •25 Структура и механически свойства полимерных покрытий
- •31. Газовая металлизация.
- •32 Электродуговая металлизация.
- •33. Высокочастотная металлизация. Плазменное напыление.
- •34.Высокочастотное плазменное напыление.
- •35.Основные направления совершенствования технологии плазменного напыления.
- •36.Детонационное напыление. Достоинства и недостатки.
- •38. Электроискровая обработка.
- •39. Электрохимическое оксидирование.
- •40. Эпиламирование поверхностей.
- •41.Магнитная обработка материалов. Термомагнитная обработка:
- •42. Вакуумное нанесение покрытий. Преимущества и недостатки. Физико-химические основы:
- •43. Требования, предъявляемые к условиям осаждения. Закон Ламберта:
- •44.Механизм конденсации и стадии роста плёнок в вукууме.
- •45. Основные теории зародышеобразования конденсированной фазы.
- •46. Методы осаждения вакуумных покрытий. Их классификация. Закономерности испарения. Уравнения Герца-Кнудсена. Механизмы испарения.
- •47. Резистивное испарение. Испарение сплавов, химических соединений.
- •48. Лазерное нанесение покрытий. Режимы испарения. Технологический процесс лазерного нанесения покрытий. Селективность испарения.
- •49. Электронно-лучевое испарение. Режимы, преимущества и недостатки. Особенности электронно-лучевого испарения диэлектриков.
- •57. Термомеханико-магнитная обработка материалов.
- •58. Магнитная обработка при комнатной температуре. Упрочнение в импульсных магнитных полях. Обработка инструмента в слабых магнитных полях.
- •53. Ионная имплантация. Распределение ионов по толщине слоя.
- •59. Упрочнение методом пластического деформирования.
40. Эпиламирование поверхностей.
Эпиламирование это обработка поверхности поверхностно активными веществом молекулы, которых при адсорбции на пов-ть локализуются или стабилизируют микротрещины снижают пов-ю энергию и препятствуют образованию пов-ых дефектов. Применяются эпиламы имеют молек массу 2000-25000 а.е.м.растворяются в легколетучие растворители. Толщина пленок эпилама 3-6 нм. Что бы получить толстый слой нужно нанести несколько слоев эпиламы. Нанесение эпиламы снижает пов-ю энергию устраняет прилипание полимерных материалов к пресс формам. Позволяет снизить коэф трения, хорошо проявляется при граничной смазке. Представляет собой бесцветную смазку Ткип определяется растворителем 25 С, хранят в герметично закрытых установах. Технология: мех об-ка, пов-ть обезжиривается, наносят эпилан ( окунуть в раствор, распылением )сушка 95-110 С. При необходимости после сушки можно наносить следующий слой эпилана. Нельзя допускать разложения их и хладона, т.к. они начнут выделять токсичные продукты. После высыхания можно покрыть деталь консервирующей смазкой. Для повышения триботехническим св-в покрытия оработанные детали покрывают смазкой. Могут так же пов-ть детали после эпиламирования обрабатывают в электрических разрядах УФ излучением. В результате на пов-ти образуется покрытие из фторосодержащих соединений, которые имеют меньшую подвижность, менее интенсивно переносятся на сопрягаемые поверхности при трении.
41.Магнитная обработка материалов. Термомагнитная обработка:
Магнитные поля широко исп-ся при обр-ке материалов. На практике получили распространение следующие способы повышения мех-х св-в материалов, основанные на эффекте воздействия на них магнитного поля: термомагнитная обр-ка, термомеханико-магнитная обр-ка, обр-ка в магнитных полях при комнатной температуре, упрочнение в импульсном магнитном поле.
Термомагнитная обр-ка заключается в приложении сильного магнитного поля к стальной детали в процессе ее охлаждения при закалке. При одновременно осуществляемых обр-ке в магнитном поле и закалке в объеме детали происходят фазовые превращения парамагнитного аустенита в ферромагнитный мартенсит. При этом остаточный аустенит находится в неравновесном состоянии и при отпуске превращается в мартенсит с более высокой скоростью. В результате в 1,5…2,0 раза сокращается продолжительность отпуска. Термомагнитную обр-ку проводят с помощью обычных печей, в которых происходит нагрев, затем осущ-ют закалку в емкости с охлаждающей жид-тью, в которой установлен электромагнит – индуктор. Термомагнитная обр-ка эффективна для упрочнения сталей, которые при нагревании претерпевают магнитные превращения, т.е. для сталей ферритного и переходного классов.
В результате обр-ки увелич-ся предел прочности в среднем на 350…700 МПа. Существенно возрастают также пластичность, предел текучести. Хромистые сьали после термомагнитной обр-ки имеют прочность на изгиб, увеличенную на 65%. При обр-ке быстрорежущей стали Р18 предел прочности возрастает на 35…40%.
В процессе термомагнитной обр-ки происходит интенсивное намагничивание материала, поэтому она исп-ся очень часто для получения постоянных магнитов. Образующаяся доменная структура имеет ориентацию в направлении внешнего магнитного поля (магнитную анизотропию). Магнитно-анизотропные пленки, формируемые этим методом, исп-ся в качестве носителей электромагнитной записи, применяемых в различных устройствах (ЭВМ, системах связи и др.).