- •Общая хар-ка процесса конструкторского проектирования эвм и систем. Понятие конструкции эвм. Конструкторская документация.
- •Общие принципы и этапы конструкторского проектир эвм.
- •Сист подход к технологии производства эвм.
- •Системный подход к конструированию эвм
- •Мат модель конструкции эвм и систем.
- •Конструирование эвм с учетом надежности. Основные показатели надежности эвм.
- •Методика расчета надежности невосстан и восстан эвм.
- •Оценка показателей надежн эвм как слож объекта. Надежность типовых конструкций эвм.
- •Повыш надежности эвм резервированием.
- •Тепловые расчеты конструкций эвм. Теплообмен в эвм. Способы переноса тепловой эн.
- •Определение теплового сопротивления типовой конструкции эвм. Принципы суперпозиции температурных полей и местного влияния.
- •Математические модели объектов схемно-топологического конструирования. Модель схемы в виде неориентированного мультиграфа.
- •Представление схемы гиперграфом и ультраграфом при моделировании объектов схемно-топологического конструирования.
- •Математические модели монтажного пространства типовых конструкций эвм.
- •Компоновка типовых элементов конструкций эвм. Постановка задачи. Критерии оптимизации и ограничения.
- •Последовательные и итерац алгоритмы разрезания схем при решении задач компоновки
- •Алгоритмы решения задачи покрытия и смешанные алгоритмы компоновки типовых констр эвм.
- •Постановка задачи размещ при конструир типовых элементов эвм. Критерии оптимизации
- •Последовательные алгоритмы размещения конструктивных элементов. Улучшение размещения перестановкой модулей.
- •Общая постановка задачи трассировки монтажа. Трасс проводного и печатного монтажа.
- •Производственный и технологический процессы, их структура, виды и типы организаций.
- •Технологич подготовка произвдства ес тпп.
- •Технологические системы и особенности их организации. Методы оптимизации.
- •Технология полупроводниковых имс. Группы технологич. Процессов.
- •Фотолитграфия при производстве микросхем.
- •Диффузионно-планарная структура п/п имс.
- •Технология гибридных пленочных микросх. Основные понятия и определения.
- •Требования к кремниевым пластинам при производстве имс.
- •Тонкоплен технология при производстве гис.
- •Толстопленочная технол при произв гис.
- •Сборка микросх.Операции, предшеств сборке.
Математические модели монтажного пространства типовых конструкций эвм.
Под монтажн пространством типовой конструкции поним метрическое пространство, в кот устанавливается вход в неё типовых конструкций предыд уровней, и выполн элементные соед их выводов.
Метрические параметры – габарит размеры зоны монтажа, допустимая ширина проводников и зазоров между ними, координаты и размеры внеш монтажных площадок, размеры модулей, координаты и размеры их контактов. К мат мод монтажного пространства примен высок требования по степени формализации требования, соответствия при отображ метрических параметров и тополог св-в конструкции.
Тополог св-ва – число слоев многослойной печатной платы (МПП), число переходов со слоя на слой, наличие замкнутых обл, запрещение для проведения соед, огран на кол-во проводников, провод к 1 выводу.
Монтажное пространство чаще всего имеет прямоуг форму. Для тип конструкции, начиная с субблока и выше, характерно регулярное монтажное пространство. В кач-ве мат мод монтажного пространства исп неоринт топологический граф решетки Gr. Плоскость монтажного пространства разбивается на элементарные площадки, строка кот равна шагу положения проводников по соотв направлении. Чаще всего это квадраты. Далее каждый элемент площадки ставят в соответствие вершинам графа решетки. Две вершины соед ребром, если между соотв элементами площадками можно провести соед с учетом метрических и топологх параметров тип конструкции установленной в данном монтажном пространстве.
Фрагмент печатной платы: Граф решетки - рис14
Если можно проводники проводить под углом 45, то каждой вершине будет инцидентно 8 ребер.
Принцип реализован соединением в МПП. Рис15
Если соед выполнено в любом напр, то вершины графа сопоставляются выводам конструкции элемента.
dij=(|Si-Sj|^k + |ti-tj|^n), i,j=1,m; k=(2;1); n=(0.5;1); m-число узлов решетки; S,t - коорд по осям Y, X.
dij – расстояние между j и j узлом решетки
При ортогональной трассировки n=k=1
dij=|Si-Sj| + |ti-tj|
Предполжим, что в сетке коорд располож мон простр
Рис16
Неориентированный граф
Расчет суммарной длины соед между модулями:
1.Строят матрицы расстояний Dr, элементы кот рассчит
Пусть s=t=1
0 |
1 |
2 |
1 |
2 |
3 |
1 |
0 |
1 |
2 |
1 |
2 |
|
|
0 |
|
|
|
|
|
|
0 |
|
|
|
|
|
|
0 |
|
2.Строится матрица геометрии D как по элементное * матрица Dr и матрица смежности R.
R=
0 |
2 |
0 |
0 |
2 |
1 |
2 |
0 |
1 |
0 |
2 |
0 |
D=
0 |
2 |
0 |
0 |
4 |
3 |
2 |
0 |
1 |
0 |
2 |
0 |
|
|
|
|
|
|
3 |
0 |
1 |
2 |
0 |
0 |
3.Суммарная длина ребер графа определяется как полу сумма элементов матрицы D.