- •Общая хар-ка процесса конструкторского проектирования эвм и систем. Понятие конструкции эвм. Конструкторская документация.
- •Общие принципы и этапы конструкторского проектир эвм.
- •Сист подход к технологии производства эвм.
- •Системный подход к конструированию эвм
- •Мат модель конструкции эвм и систем.
- •Конструирование эвм с учетом надежности. Основные показатели надежности эвм.
- •Методика расчета надежности невосстан и восстан эвм.
- •Оценка показателей надежн эвм как слож объекта. Надежность типовых конструкций эвм.
- •Повыш надежности эвм резервированием.
- •Тепловые расчеты конструкций эвм. Теплообмен в эвм. Способы переноса тепловой эн.
- •Определение теплового сопротивления типовой конструкции эвм. Принципы суперпозиции температурных полей и местного влияния.
- •Математические модели объектов схемно-топологического конструирования. Модель схемы в виде неориентированного мультиграфа.
- •Представление схемы гиперграфом и ультраграфом при моделировании объектов схемно-топологического конструирования.
- •Математические модели монтажного пространства типовых конструкций эвм.
- •Компоновка типовых элементов конструкций эвм. Постановка задачи. Критерии оптимизации и ограничения.
- •Последовательные и итерац алгоритмы разрезания схем при решении задач компоновки
- •Алгоритмы решения задачи покрытия и смешанные алгоритмы компоновки типовых констр эвм.
- •Постановка задачи размещ при конструир типовых элементов эвм. Критерии оптимизации
- •Последовательные алгоритмы размещения конструктивных элементов. Улучшение размещения перестановкой модулей.
- •Общая постановка задачи трассировки монтажа. Трасс проводного и печатного монтажа.
- •Производственный и технологический процессы, их структура, виды и типы организаций.
- •Технологич подготовка произвдства ес тпп.
- •Технологические системы и особенности их организации. Методы оптимизации.
- •Технология полупроводниковых имс. Группы технологич. Процессов.
- •Фотолитграфия при производстве микросхем.
- •Диффузионно-планарная структура п/п имс.
- •Технология гибридных пленочных микросх. Основные понятия и определения.
- •Требования к кремниевым пластинам при производстве имс.
- •Тонкоплен технология при производстве гис.
- •Толстопленочная технол при произв гис.
- •Сборка микросх.Операции, предшеств сборке.
Общая хар-ка процесса конструкторского проектирования эвм и систем. Понятие конструкции эвм. Конструкторская документация.
Технико-эконом, функциональные и др хар-ки ЭВМ в значит степени характеризуются ее конструкцией.
Конструкция ЭВМ (систем) – совок электр и механ связей элементов, кот реализуют электр схему ЭВМ.
Исх дан – схема электр принцип или функц и ТЗ.
Конструктор должен: *определить форму, размеры, материалы конструкт узлов. *механ, электр соед. *обеспечить помехоут, тепловой режим, защиту от внешн возд.
Конструкторское проектир характер значительной трудоёмкостью, вместе с тем трассир, расчеты надежн, тепловых режимов и др. выполняются с помощью ЭВМ. Также и конструкторская документация. Меняются фун конструкт – он должен уметь выбирать готовые решения из множ возможных вариантов. +см вопр2
Общие принципы и этапы конструкторского проектир эвм.
Этапы процесса проектирования
*ТЗ.*Техн предложение (ТП). *Эскизное проектир (ЭП).*Разработка техн проекта (РТП). *Разработка раб проекта (РРП).
ТЗ–документация, в кот указывается осн назнач, тактико-техничские характер, показатели качества (надежн), эконом требования, стадии разработки конструкт докумен (КД), ее состав, состав ЭВМ.
ТП–совок КД, содержащих технико-эконом обоснования целесообразн разраб.
ЭП–комплекс КД, содерж принцип конструкторские решения комплекта инструкций, кот содержат опред решения в эскизном виде.
РТП–содержит окончательные техн решения, т.е-это совок техн документац.
РРП–докум, кот сост из ряда рабочей документаций, кот изготовляется для создания и испытания опытного образца или установочной серии.
Общие принципы конструкторского проектирования:
2принципа:*одноуровневый*многоур
Выбор принципа основ исходя из возможности технологии и уровня интеграции. 1–заключ в том, что вся схема электр-принцип ЭВМ реализована на одной плате. 2–заключ в том, что конструкция ЭВМ сост из типовых сборочных единиц, разбитых на несколько уровней. Под типовой сборочной един понимается любой узел ЭВМ, кот по конструкции, оформлению и технологии изготовления явл самостоят и имеет стандартные средства электр и механ сопряжения.
Сист подход к технологии производства эвм.
Любой технолог процесс независимо от его физ природы всегда можно представить в виде некот системы, =>, для его изучения может быть применен системный подход. Рассм обобщенную фун его технолог процесса. Рис. 1.1.
Такой проц всегда можно округлить, представив набором операций по изготовлению деталей Di , операций их сборки Сi , регулировки Pi, испытания Ui; СУ система управления технолог процом, кот может быть автоматизирован или нет.
Х1…..Хn – входные воздействия .
Y1…..Yk–вых переменные процесса.
R1……Rm – управляющие сигналы.
Z1……Zl – наблюдаемые переменные.
В качестве Х1..Хn могут выступать материалы, комплектующий изделия, техн средства и квалификация рабочих; в качестве Y1..Yk – отклонение параметров от номинальных знач, стоим, точность, показатели надежности и прочее; в качестве R1…Rm – электр непрерывные и дискретные сигналы, механ возд и т.п.; в качестве Z1..Zl – разнообразные физ величины и признаки, по кот можно объективно оценить Y1…..Yk.
Наиболее простым типичным методом сист иссл технолог процесса явл метод, обеспечивающий достижение макс значения ЦФ, под кот понимается некот обобщенный показатель, наиболее полно отражающий важные показатели объекта производства.