- •Билет №1
- •1. Типовая структура электроаппаратного производства.
- •2. Области применения холодной листовой штамповки в электроаппаратостроении. Оборудование и необходимая оснастка.
- •Преимущества холодной листовой штамповки
- •Используемая оснастка:
- •3. Виды работ, связанные со сборкой электроаппаратов. Технологическая схема сборки. Виды работ, связанные со сборкой электроаппаратов:
- •Технологическая схема сборки:
- •Билет №2
- •1. Классификация магнитопроводов по конструктивно-технологическим признакам. Используемые материалы и их свойства.
- •2. Подвижная сборка электрических аппаратов, особенности ее применения.
- •3. Монтаж и пайка электронных элементов на печатном основании.
- •Билет №3
- •1. Виды технического контроля в электроаппаратостроении и их назначение.
- •2. Назначение и состав защитных покрытий на печатных платах. Технология нанесения.
- •3. Виды технологической документации, разрабатываемой при подготовке производства.
- •Билет №4
- •1. Производственный процесс и его составляющие.
- •2. Материалы для производства печатных плат.
- •3. Безотходные технологии изготовления шихтованных магнитопроводов.
- •Билет №5
- •1. Содержание и структура технологического процесса. Дайте определение понятиям: технологический процесс, операция, переход, установ, позиция, проход, рабочий прием.
- •2. Технология фрезерования детали. Инструменты и оснастка.
- •3. Технология производства печатных плат: тюнинг-метод.
- •Билет №6
- •1. Припуск на обработку. Факторы, влияющие на его величину.
- •2. Монтаж и пайка электронных элементов на печатном основании.
- •3. Понятие качество поверхности детали. Характеристики микрогеометрии поверхности детали.
- •Билет №7
- •1. Типы производств и их отличительные признаки.
- •2. Технологичность конструкции, методы оценки основных показателей технологичности изделия.
- •3. Материалы, применяемые при производстве цилиндрических пружин. Технология изготовления цилиндрических пружин.
- •Билет №8
- •1. Оборудование и виды намотки, применяемые при изготовлении катушек. Плотность намотки. Коэффициент заполнения.
- •2. Отличие метода полной взаимозаменяемости деталей при сборке от частичной. Область применения сборки с индивидуальной пригонкой деталей.
- •3. Основные направления развития технологии в современном электроаппаратостроении.
- •Билет №10
- •1(6). Этапы конструкторской разработки изделия, их задачи и содержание.
- •2(28). Получение заготовок методом литья.
- •3(42). Последовательность операций технологического процесса изготовления шихтованных магнитопроводов.
- •Билет №11
- •1. Типовая последовательность операций при изготовлении катушек. Обмоточные провода и класс нагревостойкости их изоляции.
- •Провода для намотки катушек:
- •Нагревостойкость обмоточных проводов:
- •2. Контроль качества поверхности детали.
- •3. Организационные формы сборки. Стационарная сборка, область применения данной сборки.
- •Билет №12
- •1. Этапы процесса технологической подготовки производства, их содержание.
- •2. Структура многослойных печатных плат.
- •3. Технологические процессы изготовления контактов из прутковых материалов, полосовых и листовых материалов.
- •Билет №13
- •1. Взаимосвязь между конструкторской и технологической подготовкой производства электрических аппаратов.
- •2. Операции, обеспечивающие защиту катушек от воздействия окружающей среды. Повышение теплопроводности массива катушек. Материалы и оборудование.
- •3. Приемо-сдаточные испытания эа, оформление этих испытаний.
- •Билет №14
- •1. Типовой процесс изготовления контактов методом порошковой металлургии. Материалы.
- •2. Технология производства печатных плат: комбинированный позитивный метод.
- •3. Примерная структура отдела главного технолога (огт) электроаппаратного предприятия.
- •Билет №15
- •1. Понятие типизации технологического процесса.
- •Типизация тп может проводиться по следующим направлениям:
- •Типизация тп способствует:
- •Типизация позволяет:
- •2. Роль допусков и посадок в обеспечении взаимозаменяемости деталей.
- •3. Виды пружин, технические требования к пружинам, используемых для электрических аппаратов.
- •Билет №16
- •1. Последовательность отработки конструкции на технологичность.
- •2. Факторы, влияющие на точность обработки деталей. Виды погрешностей при этом.
- •3. Защита пружин от коррозии. Зависимость этой защиты от условий эксплуатации.
- •Химическое фосфатирование
- •Химическое оксидирование
- •Цинкование
- •Кадмирование
- •Никелирование
- •2. Способы горячей обработки металлов давлением. Отличие горячей объемной штамповки от ковки.
- •3. Параметры, характеризующие поточную конвейерную линию сборки.
- •Билет №18
- •1. Взаимодействие различных служб и цехов в процессе подготовки производства.
- •2. Изготовление шихтованных магнитопроводов
- •3. Двухсторонняя печатная плата. Параметры, особенности и области применения.
- •Билет №19
- •19. Классификация контактов и контактных деталей по конструктивно – технологическим признакам.
- •2. Типы печатных плат, применяемых для электронных аппаратов.
- •Виды печатных плат:
- •По свойствам материала основы:
- •3. Контроль точности размеров детали.
- •Билет №20
- •1(3). Отличие производства электрических аппаратов от типового машиностроительного производства. Отличительные особенности эа как объекта производства:
- •2(56). Типовые параметры односторонних печатных плат и область их применениия. Односторонние печатные платы:
- •Типовые параметры плат:
- •3.(48). Методы контроля и проверки работоспособности катушек электрических аппаратов. Контроль обмоток:
- •Измерение сопротивления:
Билет №14
1. Типовой процесс изготовления контактов методом порошковой металлургии. Материалы.
Наиболее перспективна технология изготовления контактов методом порошковой металлургии. Данная технология позволяет синтезировать новые композиционные материалы с требуемыми свойствами, состоящие из компонентов, которые не смешиваются ни в жидком ни в твердом состоянии (медь - вольфрам). Методы порошковой металлургии позволяют получать контакты. Не требующие дополнительной механической обработки.
Следует отметить, что при механ. обработке изменяется микроструктура рабочей поверхности контакта, а, следовательно, изменяются характеристики материала контакта и условия их работы.
Технология производства коммутирующих контактов из дугостойких композиций.
В зависимости от типа аппарата (воздушный, маслянный, вакуумный) и его назначения (выключатель, разъединитель) условия работы коммутирующих контактов и их конструкции различны. В конструкциях мощных выключателей предусмотрены контакты главные и дугогасительные. В ряде конструкций функции главных и дугогасительных контактов совмещены.
Для снижения эррозионного воздействия дуги поверхности дугогасительных контактов защищают дугостойкой металлокерамической облицовкой (состав композиции - керамика, вольфрам, медь, серебро). Технологическая схема изготовления контактов из металлокерамических композиционных материалов заключается в следующем:
1. Приготовление смеси порошков;
2. Прессование из них контактных деталей заданной формы;
3. Спекание заготовок из порошков.
Подготовка порошков к прессованию. Порошки исходных компонентов композиции могут быть получены механическим путем, физико химическим путем (восстановление окислов металлов), либо комбинированным способом. Следует помнить, что дугостойкость контактов существенно зависит от метода получения порошков. Подготовка порошков к прессованию состоит из очистки, термической обработки, смешивания.
Прессование. Прессование производится в пресс-формах при определенном давлении. Прочность заготовки обеспечивается силами механического сцепления частиц. Существуют скоростные процессы прессования.
Спекание. Это процесс термической обработки опрессованных деталей в защитной атмосфере. Температура и время спекания подбираются в зависимости от состава композиции. Обычно температура спекания находится в диапазоне 900 -11000 С, длительность спекания составляет 3 - 4 часа.
Кроме прессования существуют другие способы изготовления металлокерамических контактов: метод прокатки порошков в виде лент, метод пропитки.
2. Технология производства печатных плат: комбинированный позитивный метод.
Основные этапы ТП изготовления ДПП комбинированным позитивным методом (SMOTL - и SMOBS-процессы).
Подготовка поверхностей заготовок перед нанесением СПФ является ответственной операцией, которую проводят чтобы:
- удалить заусенцы после сверления отверстий и наростов гальванической меди;
- обеспечить необходимую адгезию СПФ к медной поверхности подложки;
- обеспечить химическую стойкость защитного рельефа на операциях проявлении и травлении;
- получить матовую поверхность с низкой отражающей способностью, которая обеспечивает более однородное экспонирование фоторезиста.
Применяют два способа подготовки поверхности:
1) механическая зачистка абразивными кругами с последующей химической обработкой в растворе персульфата аммония;
2) механическая зачистка водной суспензией пемзового абразива. Затем проводят операции сенсибилизации и активирования поверхности диэлектрика.
Для получения защитного рельефа используется сухой пленочный резист (СПФ) толщиной 15.50 мкм.
Возможны две последовательности выполнения этапов ТП:
- без удаления металлорезиста (олово-свинца) после операции травления с последующим его инфракрасным или жидкостным оплавлением; этот процесс называется "маска поверх оплавленного припоя", или SMOTL-пpoцecc (solder mask over tin-lead), так как паяльная маска наносится поверх оплавленного сплава олово-свинец;
- с удалением металлорезиста (олово-свинца, олова или никеля) или полимерного травильного резиста после операции травления с последующим нанесением паяльной маски на медный проводник; этот процесс называется "маска поверх открытой меди", или SMOBS-пpоцесс (solder mask over bare copper), или защитная маска по меди.
В SMOTL-процессе при пайке ЭРИ "волной припоя" происходит расплавление припоя, находящегося под маской, а также вспучивание и разрушение самой паяльной маски. Кроме того, существует вероятность образования перемычек припоя между соседними проводниками при высокой плотности монтажа. В SMOBS-процессе таких проблем не существует, так как под защитной маской нет припоя. Преимуществом SMOTL-пpoцecca является надежная защита проводников оплавленным припоем, которая необходима для ПП, работающих в условиях повышенной влажности.
Печатные платы для поверхностного монтажа обычно изготавливают по SMOBS-процессу. Это связано с высокой плотностью монтажа, необходимостью предотвращения растекании маски и ее смещения на контактные площадки. Применение SMOBS-процесса связано также с жесткими экологическими ограничениями по свинцу, необходимостью очистки отработанной воды при применении свинца и затратами на приобретение соответствующего оборудования.
Для изготовления ДПП и МПП с защитной паяльной маской (SMOBS-процесс) в том числе прецизионных, где требуется получение проводников и зазоров 0,2 мм и менее, широко используется процесс с использованием временного удаляемого металлорезиста (олова или олово-свинца), т, е. в качестве удаляемого металлорезиста может использоваться олово, или традиционный сплав олово-свинец.
Каждый из вариантов имеет свои достоинства и недостатки.
При использовании олова:
- исключается применение высокотоксичного электролита, содержащего борфториды и свинец, необходимого для осаждения сплава олово-свинец;
- для осаждения олова используются простые малотоксичные сернокислые электролиты;
- раствор для стравливания олова по мере накопления в нем продуктов травления регенерируют, и раствор работает без полной замены в течение от полугода до одного года.
Недостатком процесса с использованием удаляемого олова является расплывание олова на медные участки, подлежащие стравливанию при снятии СПФ в щелочи, что затрудняет процесс травления.
При использовании сплава олово-свинец:
- для осаждения применяется токсичный электролит, что является недостатком процесса;
- раствор для стравливания сплава олово-свинец в процессе эксплуатации не корректируется, а полностью заменяется после накопления в нем стравливаемых металлов до концентрации 120-150 г/л.
Большим достоинством процесса с использованием сплава олово-свинец является его универсальность; с использованием одной линии металлизации можно изготавливать как традиционные платы без паяльной маски с покрытием олово-свинец всего проводящего рисунка (SMOTL-пpoцесс), так и платы с маской по меди (SMOBS-процесс) и нанесением на открытые контактные площадки различных финишных покрытий.
При нанесении покрытия на участки проводящего рисунка, свободные от маски, применяют:
- горячее лужение ПОС-61 или сплавом Розе (олово-свинец-висмут) с выравниванием горячим воздухом;
- покрытие химический никель-иммерсионное золото;
- покрытие химический никель-химический палладий;
- иммерсионное;
- иммерсионное серебро;
- иммерсионный палладий;
- органическое защитное покрытие.
Достоинствами двухслойного покрытия химический никель-иммерсионное золото являются:
- надежная защита печатных элементов платы от коррозионных воздействий;
- обеспечение сварки ультразвуковым, термокомпрессионным и смешанным методами;
- обеспечение традиционной пайки без использования активных флюсов;
- сохранение свойств покрытия в течение длительного хранения;
- плоскостность контактных площадок необходимая для установки ПМК;
- хорошая смачиваемость припоем и др.
Для плат поверхностного монтажа основным покрытием является двухслойное покрытие химический никель-иммерсионное золото. Органическое защитное покрытие так же как покрытие химический никель-иммерсионное золото и обеспечивает: плоскостность контактных площадок, необходимую для поверхностного монтажа; паяемость ПП в соответствии с требованиями ГОСТ 23752-79 "Платы печатные. ОТУ" в течение 1 г.; возможность двукратной пайки при смешанном монтаже. Переходные отверстия с органическим защитным покрытием не требуют дополнительной защиты во время эксплуатации.