Глава 5. Основные этапы изготовления печатных плат

Пример сравнительного расчета трудоемкости для разных способов по­лучения заготовки см. Приложение П.4.

Таблица 5.20. Нормы оперативного времени 7_опер при сверлении базовых и технологических отверстий в заготовках из фольгированного стеклотекстолита на сверлильных станках

Диаметр отверстий, мм, до	Норма оперативного времени Гомср, мин
	Частота вращения шпинделя, об/мин
	2000				5000				6000 и выше
	Толщина заготовки, мм до
	1,5	2,5	3,5	5,0	1,5	2,5	3,5	5,0	1,5	2,5	3,5	5,0
1,5	0,047	0,049	0,062	0,078	0,034	0,042	0,052	0,064	0,033	0,041	0,044	0,062
2,0	0,034	0,040	0,048	0,059	0,033	0,040	0,048	0,058	0,032	0,039	0,047	0,057
2,5	0,032	0,037	0,043	0,053	0,031	0,036	0,042	0,052	0,030	0,035	0,040	0,050
4,0	0,031	0,036	0,042	0,050	0,030	0,035	0,041	0,049	0,029	0,034	0,039	0,048

Таблица 5.21. Время сверления одного отверстия в заготовках из фольгированного стеклотекстолита сверлами из твердых сплавов ВК6М и ВК8М

Диаметр отверстий, мм, до	Норма оперативного времени Гопер, мин
	Частота вращения шпинделя, об/мин
	2000				5000				6000 и выше
	Толщина заготовки, мм до
	1,5	2,5	3,5	5,0	1,5	2,5	3,5	5,0	1,5	2,5	3,5	5,0
1,5	0,034	0,042	0,053	0,065	0,028	0,033	0,043	0,053	0,026	0,032	0,040	0,051
2,0	0,026	0,033	0,040	0,049	0,026	0,031	0,040	0,048	0,025	0,031	0,038	0,048
2,5	0,027	0,031	0,036	0,044	0,025	0,030	0,036	0,044	0,024	0,030	0,036	0,044
4,0	0,026	0,030	0,035	0,042	0,024	0,029	0,035	0,042	0,023	0,029	0,035	0,042

5.3. Получение монтажных и переходных отверстий

В производстве ПП применяют следующие способы получения мон­тажных и переходных отверстий:

• механический (сверление на станках с ПУ);

• пробивка (для отверстий не подлежащих в дальнейшем металлиза­ции);

• лазерное сверление (для отверстий малого диаметра, в том числе глу­боких и глухих);

• фотолитография;

• воздействие плазмы.

Наиболее широко применяют сверление и пробивку (рис. 5.21).

Из-за низкой степени штампуемости слоистых пластиков операцию штамповки целесообразно применять в крупносерийном и массовом про­изводстве при пробивке монтажных и переходных отверстий, если в даль-

Получение монтажных и переходных отверстий

Рис. 5.21. Получение монтажных и переходных отверстий: а — сверление; б — пробивка

нейшем отверстия не подвергаются металлизации. В остальных случаях це­лесообразно применять сверление.

Операция сверления является одной из наиболее ответственных в про­изводстве ПП так как:

• она обеспечивает качество получения токопроводящего слоя в отвер­стиях путем их металлизации, от которой зависит точность и надеж­ность электрических параметров ПП;

• она обеспечивает точность совмещения токопроводящих рисунков схемы, расположенных на противоположных сторонах ДПП или раз­ных слоях МПП;

• брак на этой операции является необратимым.

В связи с этим к качеству выполнения отверстий предъявляются сле­дующие требования:

• цилиндрические отверстия должны быть с гладкими стенками;

• отверстия должны быть без заусенцев;

• предельные отклонения центров отверстий относительно узлов коор­динатной сетки должны составлять (±0,015) мм;

• не должны иметь место деструкция диэлектрика в отверстиях и раз­мазывание (наволакивание) смолы по стенкам отверстий, поскольку это препятствует осаждению меди и приведет к разрыву электриче­ской цепи;

• точность сверления отверстий должна быть порядка (±0,005)" или 0,003".

Диаметр отверстий под металлизацию должен быть примерно на 0,005" больше, чтобы скомпенсировать толщину осаждаемых меди и металлорези-ста. Сложность выполнения операции сверления связана с обработкой в одном технологическом цикле различных по свойствам материалов, таких как медь, алюминий, стекловолокно, смола и других, для каждого из кото­рых требуются разные режимы обработки и существует большое количест­во факторов, влияющих на качество полученных отверстий.

Кроме того, повышение плотности монтажа, уменьшение ширины про­водников, широкое внедрение технологии поверхностного монтажа, МПП с числом слоев более 50-ти приводит к необходимости получения глубоких микроотверстий (0 0,1...0,3 мм) при отношении d/H= 1 : 10 и менее, а так­же глухих отверстий в МПП. Поэтому все больше ужесточаются требова­ния к оборудованию и технологии их изготовления.