
- •Вопрос 2: Типы производств и их отличительные признаки.
- •Вопрос 12: Понятие типизации технологического процесса.
- •Вопрос 22: Взаимосвязь между точностью и шероховатостью поверхности детали.
- •Вопрос 32: Виды режущих инструментов и оснастки при точении детали. Последовательность операций
- •По обрабатываемому материалу
- •Часть 1. Подготовительная.
- •Часть 2. Назначение параметров режима резания.
- •Часть 3. Выполнение операции точения.
- •Вопрос 42: Последовательность операций технологического процесса изготовления шихтованных магнитопроводов
- •Вопрос 52: Влияние состава и структуры композиции на свойства металлокерамических контактов.
- •Вопрос 62: Монтаж и пайка электронных элементов на печатном основании
- •Вопрос 72: Приемо-сдаточные испытания эа, оформление этих испытаний.
Вопрос 52: Влияние состава и структуры композиции на свойства металлокерамических контактов.
Металлокерамические контакты- разрывные контакты, предназначенные для периодич. замыкания и размыкания электрич. цепи, получаемые методом порошковой металлургии. Технология порошковой металлургии позволяет изготовлять металлокерамические контакты из разнообразных материалов, в т. ч. из таких, произ-во к-рых: способом выплавки невозможно (напр., композиции W—Си). При этом вследствие высокой износоустойчивости металлокерамических контактов и сокращения производств, отходов достигается значит, экономия металлов. Известны металлокерамические контакты из чистых металлов (W, Мо, Re, Си, Agидp.), сплавов со структурой твердого раствора (W—Re, Си—Cd Ag—Cd и др.), композиций из несплавляющихся металлов или металлов и неметаллов (W—Gu, Ag—Ni, Си—С, Ag—CdO и др.).
Металлокерамические композиционные контакты из меди и вольфрама с подслоем из меди, изготовляемые методом пропитки по МРТУ-16, имеют обозначения МВ-50, МВ-70 и МВ-80, где буква «М» обозначает медь, «В» — вольфрам, а цифра — содержание вольфрама в процентах.
Состав и структура композиции влияет на:
Прочность при высоких темп-рах, высоким сопротивлением механич. Истиранию
Электропроводность
термостойкостью (т. е. способностью сохранять свою форму и состав при нагреве)
износоустойчивость при эксплуатации
Вопрос 62: Монтаж и пайка электронных элементов на печатном основании
Навесные элементы (резисторы, конденсаторы, диоды и др.) размещаются на стороне платы, не имеющего печатного монтажа, что облегчает проведение пайки элементов с проводниками схем в соответствии с принципиальной, монтажной схемами и сборочным чертежом.
Навесные элементы размещают параллельно друг другу. Нужная прочность крепления элементов достигается следующим образом: выводы элементов вставляют в металлизированные отверстия, изгибают, затем припаивают к металлизированным отверстиям, создавая при этом электрический контакт с печатным монтажом.
Групповая пайка навесных элементов схемы: одновременная пайка всех монтажных соединений платы. Перед пайкой поверхности очищают от защитных покрытий. Для пайки используют припой марки ПОС-61. В качестве флюса используют спирто- канифольный раствор, он наносится на поверхность погружением или распылением.
Пайка погружением обеспечивает одновременную пайку всех электрических соединений. Перед пайкой наносится флюс, после чего плату приводят в соприкосновение с расплавленным припоем с выдержкой в течении времени, заданным инструкцией, затем плату выносят из припоя.
Пайка волной или струей припоя получила наибольшее применение при групповой пайке. Принудительно создаваемая «волна» припоя в зоне изгиба очищается от оксидной пленки и способствует качественной пайке, перемещаемой относительно ее волны.
Наилучший результат создание в ванне с припоем «горба» считается с помощью электромагнитного бегущего поля. Применяются различные установки горизонтального и вертикального исполнения, которые обеспечивают данный технологический эффект.