Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Kursach_miy_.doc
Скачиваний:
0
Добавлен:
01.03.2025
Размер:
955.39 Кб
Скачать
    1. Легування плівок в процесі мпе

Легування в процесі МПЕ здійснюється двома способами. Перший заснований на випаровуванні легуючої домішки і розміщенні її в кристалічній решітці за механізмом, аналогічним процесу росту кремнію.

В якості джерел домішки використовують сурму Sb, галій Ga або алюміній Аl. При виборі легуючих домішок визначальними є значення швидкості осадження атомів і коефіцієнта акомодації. Малі значення коефіцієнта акомодації свідчать про високу ймовірність процесу десорбаціі домішки з підкладки, тобто, про труднощі утворення зародків на її поверхні. Наявність температурної залежності коефіцієнта акомодації викликає необхідність точного підтримання температури підкладки 1.

При іншому способі легування використовується процес іонної імплантації. У цьому випадку для легування шару, що нарощується, застосовують іонні пучки струмом 1 мкА з енергією 0,1-3,0 кеВ. Низька енергія імплантації забезпечує введення домішки на невелику глибину під поверхню шару, що нарощується, і внесення її у кристалічну решітку. При цьому способі легування поряд з сурмою, галієм і алюмінієм можливе використання таких домішок як бор, фтор і миш'як.

Застосування іонного легування в процесі МПЕ дозволяє отримувати складні профілі легування, що практично неможливо здійснити, використовуючи методи епітаксії з парогазової фази. У той же час впровадження МПЕ в технологічний процес виготовлення інтегральних мікросхем та напівпровідникових кремнієвих приладів довгий час стримувалося відсутністю необхідного промислового обладнання. В останні роки налагоджено випуск систем для проведення процесу МПЕ, які відрізняються високою вартістю і складністю 1, 4.

    1. Установка та вирощування плівок у процесі мпе

Одна з можливих схем сучасної установки для здійснення процесу молекулярно-променевої епітаксії кремнію зображена ​​на рис. 2. 1. ЇЇ основою є вакуумна камера 1, в якій розташовані джерела молекулярних пучків кремнію і легуючої домішки 2, спрямовані до нагрітої підкладки 3. Матеріал тигля, в якому знаходиться кремній, повинен бути термічно стійким і хімічно інертним. В якості такого матеріалу застосовують піролітичний нітрид бору або графіт, максимальні робочі температури яких становлять відповідно 1800 і 2000 °С.

Для нагрівання кремнію використовуються два електронно-промених випарника , потужність яких становить 14 кВт. Постійна інтенсивності потоку атомів забезпечується контролером температури випаровування. Для більш рівномірного нагріву підкладки повинні бути розташовані якомога ближче до нагрівача 1.

Рис. 2.1. Схема установки для вирощування плівок методом МПЕ 1: 1 – вакуумна камера; 2 – джерело пучків; 3 – підкладка; 4,5 – вікна; 6 – завантажувальний шлюзовий пристрій; 7 – пристрій для магнітного переміщення завантажувальної штанги; 8 – завантажуюче вікно; 9 – клапан; 10 – іонна гармата

Контроль температури процесу здійснюється різними методами (за допомогою термопар, ІЧ-датчиків, оптичних параметрів). З метою очищення поверхні зразка використовують потік іонів інертного газу невеликої потужності, джерелом яких є іонна гармата 10. Контроль структури і чистоти як вихідної підкладки, так і сформованого шару здійснюють за допомогою складних пристроїв. Чистота поверхні, її елементний склад визначаються методом ожеспектроскопіі.

Кристалографічний аналіз підкладок і плівок проводиться методом дифракції електронів. Пучок електронів, який направляється на підкладку під кутом близьким до 1°, утворює дифракційну картину, за якою можна визначити параметри елементарної комірки, виявити в процесі росту шарів небажані структури і відкоригувати робочі параметри процесу. Для хімічного аналізу поверхні використовують метод рентгеноелектронної спектроскопії. Вікна 4, 5 призначені для візуального спостереження за процесом. В установках МПЕ крім основних технологічних операцій (очищення поверхні підкладки, епітаксійного осадження, аналізу осадженого шару) виконуються також допоміжні операції: введення підкладки в зону осадження, транспортування підкладки з однієї камери в іншу 1, 2.

Для запобігання багаторазових і тривалих контактів високовакуумної системи з повітрям використовується завантажувальний шлюзовий пристрій 6, до складу якого входять два вакуумних сорбційних і один іонний насоси, продуктивністю 30 л/с, пристрій для магнітного переміщення завантажувальної штанги 7, завантажуюче вікно 8 , клапан 9.

На відміну від епітаксії з парогазової фази виконання МПЕ не пов'язане з прийняттям особливих заходів з техніки безпеки. Метод МПЕ є досить перспективним у виробництві високочастотних і оптоелектронних приладів 1.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]