- •1. Загальна класифікація матеріалів (та підходи до вибору їх за механічними, електричними, тепловими та іншими характеристиками??????).
- •2. Характеристики металів та неметалів і методи їх випробувань.
- •3. Технологія переробки металів і сплавів та їх основні характеристики. Залежність параметрів від режимів переробки.(метали та їх сплави)????
- •4. Основні відмінності методів листового і обємного штампування заготовок та деталей.
- •5. Нагрівостійкість, холодостійкість матеріалів. Яке практичне значення мають ці параметри?
- •6. Види термічної обробки деталей та їх основні характеристики.
- •7.Види хіміко-термічної обробки деталей та їх основні характеристики
- •8. Основні фізико-механічні властивості металів. Методи контролю параметрів.
- •9. Класифікація металів та технологічні властивості їх обробки.
- •10. Класифікація сталей, що використовуються в конструкціях реа. Маркування сталей. Залежність їх характеристик від термічної обробки.
- •11. Характеристики конструкційних сталей. Механічні методи обробки і контролю.
- •12. Характеристики інструментальних сплавів. Методи їх обробки та контролю параметрів.
- •13. Маркування чавунів, їх основні характеристики. Технологія обробки.
- •14. Маркування і основні характеристики легованих сталей. Технологія обробки.
- •15. Маркування і основні властивості сплавів на основі міді. Технологія обробки.
- •17. Мідь. Основні властивості, області застосування, маркування матеріалу та виробів.
- •18. Особливості технології нанесення і основні характеристики та методи контролю струмопровідних матеріалів (срібло, золото, алюміній, мідь).
- •19.Властивості матеріалів з різними питомими опорами
- •21. Загальні властивості електротехнічних матеріалів
- •23. Процеси намагнічування і перемагнічування магнітних матеріалів. Контроль параметрів.
- •24. Особливості намагніченості феромагнетиків та їх характеристики.
- •26.Властивості магнітом’яких матеріалів, методи контролю їх параметрів.
- •27. Основні характеристики і технологія обробки пермалоїв.
- •28. Магнітодіелектричні матеріали. Технологія забезпечення властивостей.
- •30. Основні характеристики альсиферів, методи їх обробки.
- •31. Основні властивості феритів, т6ехнологія їх обробки.
- •32. Ферити для радіочастот. Основні характеристики. Методи їх одержання, контроль параметрів.
- •34. Магнітотверді сплави, їх характеристики, особливості застосування і технологія обробки.
- •35, Поляризація діелектриків. Методи перевірки і контролю параметрів.
- •36. Діелектрична проникність діелектриків. Залежність діелектричної проникності від частоти прикладеного поля від температури.
- •37.Види електропровідності діелектриків (обємна і поверхнева). Залежність питомого обємного і питомого поверхневого опору від структури діелектрика.
- •41. Діелектричні втрати та залежність кута діелектричних втрат від температури і частоти.
- •38. Електропровідність в твердих діелектриках.
- •43. Фізичні процеси електричного, теплового і електрохімічного пробою.
- •44. Залежності пробивної напруги зразка твердого діелектрика від температури, частоти і часу прикладання напруги.
- •45. Механічні властивості діелектриків. Технологія їх обробки.
- •49. Рідкі діелектрики. Контроль параметрів.
- •51. Тверді діелектрики. Технологічні особливості обробки.
- •52. Технологічні особливості переробки термопластичних і термореактивних полімерів.
- •53. Ознаки поділу діелектриків на низькочастотні і високочастотні.
- •54. Неполярні високочастотні полімери. Методи забезпечення властивостей.
- •55. Основні властивості воскоподібних матеріалів.
- •56. Слабополярні низькочастотні полімери. Методи забезпечення властивостей.
- •57. Електроізоляційні лаки та емалі. Технологія нанесення і контролю поверхні.
- •58. Компаунди та технологічні особливості забезпечення необхідних параметрів.
- •59. Види волокнистих діелектричних матеріалів та технологія їх переробки.
- •60. Властивості шарових склопластиків, технологія обробки.
- •Загальні властивості сегнотоелектриків
- •Сегнетоелектрик у зовнішньому електричному полі. Домени. Гістерезис
- •63. Особливості застосування сегнетоелектриків в електронній біомедичній техніці.
- •64. Властивості п’єзоелектриків. Технологія обробки п’єзоелектриків.
- •65. Властивості та технологія обробки електретів.
64. Властивості п’єзоелектриків. Технологія обробки п’єзоелектриків.
П'єзоелектричні матеріали (п'єзоелектрики) - це речовини що змінюють свої розміри при подачі до них електричного поля, і навпаки при стисненні яких на певних точках їхніх поверхонь виникає електричне поле. Широко використовуються в сучасній техніці: давачі тиску, п'єзоелектричні детонатори, джерела звуку величезної потужності, мініатюрні генератори високої напруги, конденсатори і ін. Найчастіше сучасна людина зустрічається з ними наприклад в запальничках.
Типи речовин, в яких виникає п'єзоелектричний ефект
Найпоширенішим п'єзолектриком є кварц. П'єзолектриками можуть бути лише кристалічні речовини, причому лише певних кристалічних класів, які характеризуються відсутністю центра інверсії. Ця обставина викликана тим, що в п'єзоелектриках обов'язково повинні бути виділені напрямки, вздовж яких направлений вектор поляризації при деформації. Загалом такій вимозі задовільняють 20 із 32 можливих кристалічних класів.
П'єзолелектриками можуть бути лише йонні кристали, атоми яких мають визначені додатні й від'ємні заряди. Електричний дипольний момент виникає в таких кристалах при зміщенні (при деформації) атомів із своїх рівноважних положень.
Приклади п'єзолектриків
Крім кварцу до п'єзолектриків належать також турмалін, цинкова обманка, хлорид натрію, сегнетова сіль, титанат барію і багато інших речовин.
Слід зазначити, що п'єзоелектричний ефект, спочатку виявлений у природних матеріалах, таких як кварц, турмалін, Сегнетова сіль і т.д., досить слабкий. Із цієї причини були синтезовані полікристалічні сегнетоелектричні керамічні матеріали із покращеними властивостями, такі як титанат барію BaTi3 та цирконат-титанат свинцю PZT (абревіатура формули Pb[ZrxTi1-x]O3, 0 < x < 1).
|
Кристалічні ґратки PZT: (1) до та (2) після встановлення полярності. Мал. з сайту www.physikinstrumente.com |
В PZT-Кристалі негативні й позитивні електричні заряди розділені, але при цьому вони розподілені в об'ємі кристала симетрично, що робить його електрично нейтральним. Щоб подібна кераміка стала п’єзоелектриком, необхідно «відрегулювати» полярність зарядів у кристалічних ґратках. Для цього крізь кераміку, що нагрівається, пропускають сильне електричне поле (> 2000 В/мм), що призводить до порушення симетрії в кристалі.
У п’єзокристалах заряди різних знаків формують електричний диполь. Кілька прилеглих диполів формують так звані домени Вейса (Weiss domains). До встановлення полярності домени орієнтовані довільним чином. Під дією електричного поля й високої температури кристал розширюється в напрямку поля й стискується по перпендикулярній осі. Це приводить до вишиковування диполів вздовж прикладеного електричного поля. Після вимикання поля та охолодження п’єзокераміка має залишкову поляризацію. Якщо до кристалу з відрегульованою полярністю прикласти електричне поле, домени Вейса починають вирівнюватися уздовж поля, причому ступінь вирівнювання залежить від прикладеної електричної напруги. В результаті відбувається зміна розмірів п'єзоелектричного матеріалу. При механічному тиску симетрія розподілу зарядів порушується, приводячи до різниці потенціалів на поверхнях кристалу. Наприклад, кварц об'ємом 1 см3 при прикладенні сили 2 кН може виробити напругу до 12500 В
