- •Введение
- •1.Подготовка металлической поверхности перед покрытием.
- •2.Осаждение медью
- •Щелочные электролиты меднения.
- •Кислые электролиты меднения.
- •Меднение различных металлов и сплавов
- •3.Осаждение никелем.
- •Сернокислые электролиты никелирования.
- •Электролиты блестящего никелирования.
- •Многослойное никелирование.
- •Осаждение износостойкого никеля.
- •Никелирование нержавеющих сталей.
- •4.Осаждение серебром
- •Технологические особенности серебрения
- •Специальное применение гальванических покрытий на основе серебра
- •5.Осаждение золотом
- •Регенерация золота из электролитов и промывных вод.
- •Технологические особенности золочения
- •Литература
Кислые электролиты меднения.
Из кислых электролитов наиболее общепринятым является сернокислый. В простейшем своем виде он состоит всего из двух компонентов, г/л: медный купорос — 200—250; серная кислота — 50—70.
Режим осаждения
Рабочая температура, К 290—300
Плотность тока, А/дм2 1—2
Выход по току, % 95—98
При перемешивании электролита сжатым воздухом или его прокачивании с непрерывным фильтрованием катодную плотность тока можно повысить до 6—8 А/дм2, а при вращении цилиндрических деталей — до 30—40 А/дм2, что бывает необходимо при наращивании слоя меди большей толщины, например в гальванопластике.
С целью интенсификации процессов меднения применяют борфтористоводородные электролиты.
Для получения гладких и блестящих покрытий в сернокислый электролит вводят блескообразователи.
Неполадки при меднении в сернокислом электролите.
Характеристика неполадок |
Возможная причина их образования |
Способ устранения |
Вздутия и отслаивание медного слоя, особенно при полировке или термообработке |
Плохая подготовка поверхности детали к покрытию. Малая толщина подслоя никеля |
Улучшить очистку поверхности деталей от загрязнений. Увеличить толщину подслоя до 2— 3 мкм |
Краснеющие (пригорелые) места и дендриты на выступах и кромках деталей |
Чрезмерно высокая плотность тока. Малое межэлектродное расстояние |
Снизить DK и ввести перемешивание. Правильно расположить детали на подвесках |
В углублениях деталей крупнокристаллический, рыхлый и шероховатый слой меди |
Низкая концентрация серной кислоты. Очень низкая катодная плотность тока |
Добавить кислоту по данным анализа. Повысить плотность тока на катоде |
Рыхлый и губчатый слой меди и большое выделение водорода на катоде |
Большой избыток серной кислоты при низкой концентрации медного купороса |
Откорректировать состав электролита по результатам анализа |
Появление блестящих полос на поверхности медного покрытия |
Загрязнение электролита органическими примесями, полировальной пастой и т. п. |
Очистить электролит активированным древесным углем |
Отдельные краснеющие пятна на светлом слое покрытия, хорошо заметные при промывке в воде |
Выпадение контактной меди на поверхности стали вследствие малой толщины подслоя никеля или меди |
Увеличить выдержку деталей, доводя толщину подслоя до 2—3 мкм, не менее |
Черные и коричневые полосы, иногда с блестящими просветами на слое осажденной меди |
Загрязнение электролита примесями тяжелых металлов, чаще всего мышьяка и сурьмы |
Поставить электролит на проработку, а при большом содержании примесей сменить электролит |
Крупнокристаллическая структура слоя меди; кристаллизация медного купороса на анодах и на дне ванны |
Чрезмерно высокая концентрация медного купороса (более 250 г/л) |
Слить часть электролита и разбавить оставшийся электролит водой |
Грубая шероховатая поверхность слоя медного покрытия |
Загрязнение электролита механическими примесями |
Очистить электролит декантацией или фильтрованием |