
- •6.19.1. Биполярные транзисторы с изолированным затвором………………...
- •1. Предмет электроники, ее роль в науке и технике
- •2. Полупроводниковые приборы
- •2.1. Электрические свойства полупроводниковых материалов
- •2.2. Механизм электрической проводимости полупроводников
- •2.2.1. Собственная проводимость
- •2.2.2. Примесная проводимость
- •2.3. Электронно-дырочный переход (эдп)
- •2.3.1. Технология изготовления эдп
- •2.3.1.1. Сплавная технология
- •2.3.1.2. Диффузионная технология
- •2.3.2. Эдп при отсутствии внешнего напряжения
- •2.3.3. Эдп при прямом напряжении
- •Iдр iдиф,
- •Iдиф iдр,
- •Iпр iдиф.
- •2.3.4. Эдп при обратном напряжении
- •2.3.4.1. Механизм установления обратного тока при включении
- •3. Полупроводниковые диоды
- •3.1. Вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •3.2. Параметры полупроводниковых диодов
- •4. Виды пробоев вентилей
- •4.1. Зеннеровский пробой
- •4.2. Лавинный пробой
- •4.3. Тепловой пробой
- •4.4. Поверхностный пробой
- •5. Основные типы полупроводниковых диодов
- •5.1. Устройство точечных диодов
- •5.2. Устройство плоскостных диодов
- •5.3. Условное обозначение силовых диодов
- •5.4. Конструкция штыревых силовых диодов
- •5.5. Лавинные диоды
- •5.6. Конструкции таблеточных диодов
- •5.7. Стабилитрон (опорный диод)
- •5.7.1 Основные параметры стабилитрона
- •5.7.2 Двухсторонние стабилитроны
- •5.8. Туннельный диод (тд)
- •5.9. Обращенный диод
- •5.9.1. Варикап
- •5.10. Фотодиоды, полупроводниковые фотоэлементы и светодиоды
- •6. Транзисторы
- •Iдиф э Iдиф эр.
- •6.1. Распределение токов в структуре транзистора
- •6.2. Схемы включения транзисторов. Статические вах
- •6.3. Схема с общей базой
- •6.4. Схема с общим эмиттером
- •6.5. Схема с общим коллектором
- •6.6. Транзистор как усилитель электрических сигналов
- •6.7. Краткие характеристики схем включения. Область применения схем
- •6.7.1. Схема с общей базой
- •6.7.2. Схема с общим эмиттером
- •6.7.3. Схема с общим коллектором
- •6.8. Режимы работы транзистора
- •6.9. Пример транзисторного ключа
- •6.10. Малосигнальные и собственные параметры транзисторов
- •6.11. Силовые транзисторные модули
- •6.12. Параметры биполярных транзисторов
- •6.13. Классификация и система обозначений транзисторов
- •6.14. Полевые транзисторы
- •6.15. Вах полевого транзистора с управляющим p-n-переходом
- •6.16. Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •6.17. Характеристики транзисторов. Стоковые (выходные) характеристики
- •6.19. Биполярные транзисторы с изолированным затвором (igbt - транзисторы)
- •6.19.1. Биполярные транзисторы с изолированным затвором
- •6.19.2. Силовые модули на основе igbt-транзисторов
- •7. Тиристоры
- •7.1. Переходные процессы включения и выключения тиристора
- •7.2. Лавинные тиристоры (лт)
- •7.3. Специфические типы тиристоров. Оптотиристоры
- •7.4. Тиристоры с улучшенными динамическими свойствами
- •7.4.1. Тиристоры тд
- •7.4.2. Тиристоры тб (быстродействующие)
- •7.4.3. Тиристоры тч (частотные)
- •7.5. Симметричные тиристоры (симисторы)
- •7.6. Полностью управляемые тиристоры (запираемые, выключаемые, двух операционные, gto- тиристоры)
2.3.3. Эдп при прямом напряжении
Пусть источник внешнего напряжения подключен положительным полюсом к полупроводнику p-типа, а отрицательным полюсом – к полупроводнику n-типа (рис. 2.9).
Напряжение, полярность которого совпадает с полярностью основных носителей, называется прямым.
Электрическое поле, создаваемое прямым напряжением, действуют навстречу полю, создаваемому контактной разностью потенциалов к. Вектор напряженности электрического поля Епр направлен встречно. Результирующее поле становится слабее, разность потенциалов уменьшается, уменьшается высота потенциального барьера, возрастает диффузионный ток, так как пониженный барьер может преодолеть большое число основных носителей.
Рис. 2.9. Потенциальная диаграмма p-n-перехода при приложении к нему прямого напряжения
Ток дрейфа при этом почти не изменяется, так как зависит от числа не основных носителей, которые попали за счет своих тепловых скоростей на p-n- переход из p- и n-областей.
Напряжение на переходе (к - uпр), не учитывая падение напряжения на сопротивлениях самих p- и n-областей.
При прямом напряжении
Iдр iдиф,
iпр= iдиф - iдр 0.
Если барьер значительно понижен, то
Iдиф iдр,
Iпр iдиф.
Введение носителей заряда через пониженный потенциальный барьер в области, где эти носители являются не основными, называется инжекцией носителей заряда.
Область, из которой инжектируются заряды у полупроводникового прибора, называется эммитерной, в которой заряды инжектируются – базой.
При прямом напряжении не только уменьшается высота потенциального барьера, но и уменьшается толщина запирающего слоя L.
Если внешнее напряжение Uпр к, то потенциальный барьер можно уничтожить. Тогда прямое сопротивление Rпр p-n-перехода будет стремиться к нулю. Большой прямой ток можно получить при очень большом прямом напряжении. Прямой ток в этом случае возрастет и будет зависеть только от сопротивления p- и n-областей.
2.3.4. Эдп при обратном напряжении
Пусть источник внешнего напряжения подключен положительным полюсом к n-области, отрицательным – к p-области (рис. 2.10).
Под действием Uобр протекает небольшой ток Iобр.
Поле, создаваемое к, складывается с полем, образованным Uобр. Результирующее поле усиливается, увеличивается высота потенциального барьера (к + Uобр).
iобр = iдр - iдиф
При небольшом повышении барьера диффузия прекратится, т.к. собственные скорости носителей малы для преодоления барьера:
iдиф = 0,
iобр = iдр.
Ток проводимости остается неизменным и определяется числом не основных носителей, попадающих на p-n-переход из p- и n-областей.
Рис. 2.10. Потенциальная диаграмма p-n-перехода при приложении
к нему обратного напряжения
Выведение не основных носителей заряда через p-n-переход ускоряющим электрическим полем, созданным обратным напряжением, называется экстракцией носителей зарядов. Обратный ток представляет собой ток проводимости, вызванный перемещением не основных носителей.
2.3.4.1. Механизм установления обратного тока при включении
обратного напряжения
Сначала возникает переходный процесс, связанный с движением основных носителей, которые удаляются от ЭДП.
У отрицательного электрода дырки рекомбинируются электронами, которые приходят из проводника, соединяющего этот электрод с отрицательным полюсом источника.
Так как из n-области уходят электроны, она заряжается положительно, p-область заряжается отрицательно, так как ее дырки заполняются приходящими электронами. Толщина запорного слоя увеличивается.
Такое движение кратковременно, а ток подобен зарядному току конденсатора. Вся система представляет собой конденсатор с плохим диэлектриком, в котором есть ток утечки (его роль выполняет Iобр). Но ток утечки конденсатора в соответствие с законом Ома пропорционален приложенному напряжению, а обратный ток мало зависит от Uобр.
Изменение потенциального барьера, при подаче на него напряжения и изменения ширины ЭДП, часто называют “смещением перехода”.