
- •6.19.1. Биполярные транзисторы с изолированным затвором………………...
- •1. Предмет электроники, ее роль в науке и технике
- •2. Полупроводниковые приборы
- •2.1. Электрические свойства полупроводниковых материалов
- •2.2. Механизм электрической проводимости полупроводников
- •2.2.1. Собственная проводимость
- •2.2.2. Примесная проводимость
- •2.3. Электронно-дырочный переход (эдп)
- •2.3.1. Технология изготовления эдп
- •2.3.1.1. Сплавная технология
- •2.3.1.2. Диффузионная технология
- •2.3.2. Эдп при отсутствии внешнего напряжения
- •2.3.3. Эдп при прямом напряжении
- •Iдр iдиф,
- •Iдиф iдр,
- •Iпр iдиф.
- •2.3.4. Эдп при обратном напряжении
- •2.3.4.1. Механизм установления обратного тока при включении
- •3. Полупроводниковые диоды
- •3.1. Вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •3.2. Параметры полупроводниковых диодов
- •4. Виды пробоев вентилей
- •4.1. Зеннеровский пробой
- •4.2. Лавинный пробой
- •4.3. Тепловой пробой
- •4.4. Поверхностный пробой
- •5. Основные типы полупроводниковых диодов
- •5.1. Устройство точечных диодов
- •5.2. Устройство плоскостных диодов
- •5.3. Условное обозначение силовых диодов
- •5.4. Конструкция штыревых силовых диодов
- •5.5. Лавинные диоды
- •5.6. Конструкции таблеточных диодов
- •5.7. Стабилитрон (опорный диод)
- •5.7.1 Основные параметры стабилитрона
- •5.7.2 Двухсторонние стабилитроны
- •5.8. Туннельный диод (тд)
- •5.9. Обращенный диод
- •5.9.1. Варикап
- •5.10. Фотодиоды, полупроводниковые фотоэлементы и светодиоды
- •6. Транзисторы
- •Iдиф э Iдиф эр.
- •6.1. Распределение токов в структуре транзистора
- •6.2. Схемы включения транзисторов. Статические вах
- •6.3. Схема с общей базой
- •6.4. Схема с общим эмиттером
- •6.5. Схема с общим коллектором
- •6.6. Транзистор как усилитель электрических сигналов
- •6.7. Краткие характеристики схем включения. Область применения схем
- •6.7.1. Схема с общей базой
- •6.7.2. Схема с общим эмиттером
- •6.7.3. Схема с общим коллектором
- •6.8. Режимы работы транзистора
- •6.9. Пример транзисторного ключа
- •6.10. Малосигнальные и собственные параметры транзисторов
- •6.11. Силовые транзисторные модули
- •6.12. Параметры биполярных транзисторов
- •6.13. Классификация и система обозначений транзисторов
- •6.14. Полевые транзисторы
- •6.15. Вах полевого транзистора с управляющим p-n-переходом
- •6.16. Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •6.17. Характеристики транзисторов. Стоковые (выходные) характеристики
- •6.19. Биполярные транзисторы с изолированным затвором (igbt - транзисторы)
- •6.19.1. Биполярные транзисторы с изолированным затвором
- •6.19.2. Силовые модули на основе igbt-транзисторов
- •7. Тиристоры
- •7.1. Переходные процессы включения и выключения тиристора
- •7.2. Лавинные тиристоры (лт)
- •7.3. Специфические типы тиристоров. Оптотиристоры
- •7.4. Тиристоры с улучшенными динамическими свойствами
- •7.4.1. Тиристоры тд
- •7.4.2. Тиристоры тб (быстродействующие)
- •7.4.3. Тиристоры тч (частотные)
- •7.5. Симметричные тиристоры (симисторы)
- •7.6. Полностью управляемые тиристоры (запираемые, выключаемые, двух операционные, gto- тиристоры)
6.2. Схемы включения транзисторов. Статические вах
Транзистор принято рассматривать как четырехполюсник с двумя входными и двумя выходными клеммами (рис. 6.6).
Рис. 6.6. Схема четырехполюсника с двумя входными и выходными клеммами
При использовании транзисторов в различных схемах практический интерес представляют зависимости напряжения и тока входной цепи (входные ВАХ) I1=f(U1), при постоянном напряжении на коллекторе, и напряжения и тока выходной цепи (выходные ВАХ) I2=f(U2), при постоянном значении тока управления. Статические характеристики снимаются при постоянном токе и отсутствии нагрузки в выходной цепи (рис. 6.7).
Рис. 6.7. Статистические вольтамперные характеристики
Входные и выходные ВАХ аналогичны характеристикам полупроводникового диода. Входные характеристики относятся к эмиттерному переходу П1, который работает при прямом напряжении, поэтому они подобны ВАХ для прямого тока диода. Выходные характеристики относятся к коллекторному переходу П2, работающему при обратном напряжении, поэтому они подобны обратным ветвям ВАХ диода.
Виды ВАХ зависят от способа включения транзистора. Их существует три: с общей базой (ОБ), общим эмиттером (ОЭ) и общим коллектором (ОК). Различие между схемами определяется тем, какой из выходов транзистора является общей точкой входа и выхода каскада. Под входом и выходом каскада понимают точку, между которой действуют входное и выходное переменное напряжение.
6.3. Схема с общей базой
Схема с общей базой (ОБ) имеет следующие семейства характеристик:
– выходных Iк=f(UКБ) при постоянном значении тока эмиттера;
– входных IЭ=f(UЭБ) при постоянном напряжении UКБ.
Рис. 6.8. Распределение токов в схеме с общей базой
На выходных характеристиках выделяют три области (рис. 6.9).
Рис. 6.9. Семейство выходных характеристик схемы включения
транзистора с ОБ
Первая область – область сильной зависимости IК от UКБ. Она расположена левее оси ординат.
UКБ = -UК – UКБ,
где UК – напряжение на p-n- переходе,
UКБ – внешнее напряжение.
При UКБ= 0, при Iэ 0, Iк 0, поэтому, чтобы уменьшить значение тока коллектора IК, необходимо подать положительное значение напряжения UКБ , то есть перевести коллектор в режим эмиттера. Тогда потоки дырок взаимно компенсируются и IК = 0.
Вторая область – слабая зависимость IК от UКБ.
При подаче отрицательного значения напряжения UКБ характеристики немного поднимаются за счет эффекта модуляции толщины базового слоя. Повышение напряжения UКБ приводит к уменьшению толщины базы, а следовательно, к увеличению коэффициентов передачи тока и переноса неосновных носителей через базу .
Третья область – область теплового пробоя (существует предел повышения UКБ).
Входные характеристики показаны на рис. 6.10.
Рис. 6.10. Семейство входных характеристик в схеме с ОБ
Кривая, снятая при значении напряжения UКБ1, размещается левее и выше кривой, снятой при UКБ = 0, вследствие происходит явление базовой модуляции. При UКБ = 0, переход П2 закорочен и не влияет на ток базы. Изменение UКБ (на коллекторном переходе) вызывает модуляцию ширины базы. С ростом UКБэто приводит к увеличению градиента концентрации инжектируемых в базе дырок, в результате чего увеличивается ток диффузии, то есть ток эмиттера.
Диффузия – перемещение носителей заряда в направлении понижения их концентрации. Такое перемещение зарядов в полупроводнике образует ток диффузии, пропорциональный градиенту концентрации, представляющий собой отношение изменения концентрации носителей заряда данного знака к расстоянию, на котором происходит это изменение.