6.2.3.5. Последовательность сборки типа 2в:

• нанесение паяльной пасты на верхнюю сторону платы;

• установка SMD-компонентов на верхнюю сторону платы;

• пайка оплавлением верхней стороны платы;

• нанесение клея на нижнюю сторону платы;

• установка SMD-компонентов на нижнюю сторону платы;

• отверждение клея;

• установка РТН-компонентов на верхнюю сторону платы;

• пайка волной припоя SMD- и РТН-компонентов на нижней стороне платы.

6.2.3.6. Последовательность сборки типа 2с:

• нанесение клея на нижнюю сторону платы;

• установка SMD-компонентов на нижнюю сторону платы;

• отверждение клея;

• установка РТН-компонентов на верхнюю сторону платы;

• пайка волной припоя SMD- и РТН-компонентов на нижней стороне платы.

6.2.3.7. Последовательность сборки типа 2d:

• нанесение паяльной пасты на верхнюю сторону платы;

• нанесение клея на верхнюю сторону платы;

• установка SMD-компонентов на верхнюю сторону платы;

• установка РТН-компонентов на верхнюю сторону платы;

• установка РТН-компонентов на нижнюю сторону платы;

• пайка волной припоя верхней стороны платы с экранированием кор­пусов РТН-компонентов, установленных на верхней стороне платы от контакта с припоем (приспособление); нанесение клея на нижнюю сторону платы;

• установка SMD-компонентов на нижнюю сторону платы;

• отверждение клея;

• установка РТН-компонентов на верхнюю сторону платы;

• пайка волной припоя SMD- и РТН-компонентов на нижней стороне платы с экранированием корпусов РТН-компонентов, установленных на нижней стороне платы от контакта с припоем (приспособление).

6.3. Технологии пайки при поверхностном монтаже

6.3.1. Пайка волной

Как упоминалось выше, двумя главными технологиями пайки, используемы­ми при поверхностном монтаже, являются пайка волной и пайка оплавлени­ем. Пайка волной, разновидность пайки в проточном припое, долгое время применялась в эпоху монтажа в отверстия. Как правило, платы со вставленны­ми в отверстия компонентами подвергались предварительному флюсованию с помощью пенного флюсователя, а затем пропускались через одинарную ламинарную волну припоя. Однако этот процесс непригоден для пайки поверхностно монтируемых компонентов. Наличие компонентов на нижней стороне платы служит препятствием для ламинарного потока припоя и, следовательно, приводит к эффекту затенения. Общий признак: выводы с заднего края компонента имели недостаточное количество припоя. Кроме того, непосредственный контакт компонентов на нижней стороне платы с горячей волной припоя также приводит к потенциальной возможности повреждений вследствие термоудара. Для минимизации эффекта затенения используется двойная волна, в которой турбулентная волна предшествует ламинарной (рис. 6.18).

Рис. 6.18. Схематическое изображение процесса пайки волной

Турбулентная волна обеспечивает смачивание всех выводов, в то время как последующая ламинарная волна удаляет избытки припоя для того, чтобы минимизировать возникновение перемычек припоя между выводами. Потенциальная возможность термоудара снижается путем обеспечения значительного предварительного нагрева перед пайкой волной. Использование двойной волны и надлежащего предварительного нагрева позволяет паять волной компоненты малых размеров. Однако для больших корпусов компонентов и компонентов с малым шагом выводов паяные соединения с дефицитом припоя или возникновение перемычек припоя — все еще проблемы, с которыми приходится считаться.