Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
А.Медведев Сборка и монтаж электронных устройст...doc
Скачиваний:
291
Добавлен:
14.11.2019
Размер:
6.54 Mб
Скачать

3.2. Припои для бессвинцовой пайки

3.2.1. Существо бессвинцовой пайки

Решение экологических проблем при утилизации электронной аппарату­ры потребовало изъятия из обращения припоев, содержащих свинец [3,4]. Многие страны поставили решение этой проблемы на государственный уро­вень. Сегодня выдано более ста патентов на сплавы различных составов для за­мены свинцовых припоев. Не все сплавы коммерческие, но выбор достаточно широкий. В настоящее время (2006 г.) сложно ответить на вопрос, какой сплав самый лучший, поскольку абсолютно равноценной замены эвтектическим до сих пор не предложено. Сплавы отличаются как по температуре плавления, так и по смачиваемости, прочности, стоимости. Каждый припой обладает уни­кальным сочетанием свойств, что затрудняет окончательный выбор.

Но принципиальное отличие бессвинцовых припоев от эвтектических сплавов олово-свинец в их большой температуре плавления и плохой смачи­ваемости. И то и другое вынуждает поднимать рабочие температуры паек, что ускоряет процессы термодеструкции элементов межсоединений и изоляции. Подъем температуры на каждые восемь градусов ускоряет процесс разрушения в два раза. Поэтому Директива RoHS ES, предписывающая с 1 июля 2006 г. повсе­местный переход на бессвинцовую пайку, не распространяет свои требования на аппаратуру ответственного назначения: военную, системы безопасности и др., для которой надежность имеет первостепенное значение. Для другой аппарату­ры (по большей части бытового назначения), для которой предписано использо­вать бессвинцовую пайку, приходится использовать новые более нагревостойкие базовые и вспомогательные материалы, компоненты в термоустойчивых корпу­сах, оборудование другого класса. В общей сложности стоимость электронной и электротехнической аппаратуры без свинца возрастает на 30%.

3.2.2. Бессвинцовые припои

При переводе изделий на бессвинцовую пайку приходится учитывать целый ряд факторов. Припои подбирают, исходя из особенностей конструкции устройства, топологии печатной платы, механических и электрических ха­рактеристик блока, условий его эксплуатации. При выборе учитывают также температуру плавления припоя, смачиваемость спаиваемых поверхностей, надежность, устойчивость монтируемых компонентов и монтажных подло­жек к температуре пайки, различия режимов при пайке оплавлением и вол­ной припоя.

Основной критерий при выборе припоя — это температура плавления. Все припои по этому признаку можно разделить на четыре группы: низко­температурные (температура плавления ниже 180°С), с температурой плав­ления, равной эвтектике Sn63/Pb37 (180...200°С), со средней температурой плавления (200...230°С) и высокотемпературные (230...350°С). Основные типы бессвинцовых припоев приведены в табл. 3.4.

Таблица 3.4. Составы бессвинцовых припоев

Тип

Состав (по массе), %

Температура плавления, С

Низкотемпературные бессвинцовые припои

Sn/Bi (Олово/Висмут)

Sn42/Bi58

135...140 (эвтектика)

Sn/In (Олово/Индий)

Sn48/In52

115...120 (эвтектика)

Bi/In (Висмут/Индий)

Bi67/In33

107...112

Низкотемпературные бессвинцовые припои для замены эвтектики Sn/Pb

Sn/Zn (Олово/Цинк)

Sn91/In9

195...200

Sn/Bi/Zn (Олово/Висмут/Цинк)

Sn89/Zn8/Bi3

189...199

Sn/Bi/In (Олово/Висмут/Индий

Sn70/Bi20/Inl0

183...193

Среднетемпературные бессвинцовые припои

Sn/Ag (Олово/Серебро)

Sn96,5/Ag3,5

221 (эвтектика)

Sn/Ag (Олово/Серебро)

Sn98/Ag2

221...225

Sn/Cu (Олово/Медь)

Sn99,3/Cu0,7

227 (эвтектика)

Sn/Ag/Bi (Олово/Серебро/Висмут)

Sn93,5/Ag3,5/Bi3

206...213

Sn/Ag/Bi (Олово/Серебро/Висмут)

Sn90,5/Ag2/Bi7,5

207...212

Sn/Ag/Cu (Олово/Серебро/Медь)

Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7

217 (эвтектика)

Sn/Ag/Cu/Sb (Олово/Серебро/ Медь/ Сурьма)

Sn96,7/Ag2/Cu0,8/Sb0,5

216...222

Высокотемпературные бессвинцовые припои

Sn/Sb (Олово/Сурьма)

Sn95/Sb5

232...240

Sn/Au (Олово/Золото)

Au80/Sn20

280

Низкотемпературные припои имеют ограниченное применение. В их состав входят кроме олова еще дорогие висмут и индий. Самые распространенные эвтектические сплавы — олово-висмут и олово-индий. Трудно ожидать, что сплавы с низкой температурой плавления обеспечат надежные паяные соединения при высоких температурах эксплуатации. Существуют также ограничения по поставкам индия и висмута, высока стоимость припоев на их основе.

Большинство среднетемпературных припоев для замены свинца — это сложные по составу сплавы на основе олова с добавлением меди, серебра, висмута и сурьмы. К сожалению, ни один из них не может полностью заменить Sn63/Pb37, у всех сплавов выше температура плавления и хуже смачиваемость. Наиболее близкий по своим свойствам припой Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7 сегодня используется для пайки оплавлением при поверхностном монтаже.

Сплавы с большим содержанием олова имеют температуру плавления около 230°С. В меньшем температурном диапазоне практически отсутствуют бессвинцовые припои для замены эвтектических сплавов на основе олова-свинца. Самый дешевый заменитель - это припой Sn99,3/Cu0,7, который рекомендован для пайки волной припоя. Недостаток Sn/Cu-припоев — высокая температура плавления (227°С для эвтектики), плохая смачиваемость и низкая прочность. Предпочтительны эвтектические сплавы, поскольку их кристаллизация происходит в узком температурном диапазоне. Если при этом отсутствует смещение компонентов, достигается более высокая надежность соединений (меньше вероятность получения «холодных» паек).

Лучшими свойствами обладают сплавы Sn/Ag, у них более высокая смачиваемость и прочность по сравнению с Sn/Cu. Эвтектический сплав Sn96,5/Ag3,5 с температурой плавления 221°С при испытаниях на термоциклирование показал более высокую надежность по сравнению с Sn/Cu. Припой Sn96,5/Ag3,5 многие годы применяется в Японии для монтажа массовой продукции.

Эвтектический припой Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7 был получен в результате доработки базового сплава Sn/Ag. Четыре года назад этот сплав был неизвестен, хотя припой Sn/Ag/Cu имел более низкую точку плавления (217°С) по сравнению с Sn/Ag. Точный состав этого припоя по-прежнему остается предметом для обсуждения. Sn/Ag/Cu может быть использован для получения как универсальных, так и высокотемпературных припоев.

Припой Sn93,5/Ag3,5/Bi3 имеет более низкую температуру плавления и более высокую надежность паяных соединений. Сплав обладает наилучшей паяемостью среди всех бессвинцовых припоев. Добавление меди и/или германия к Sn/Ag/Bi значительно повышает смачиваемость, а также прочность паяного соединения.

Припой Sn89/Zn8/Bi3 имеет температуру плавления, близкую к эвтектике Sn/Pb, однако наличие в его составе цинка приводит к ряду проблем. Припойные пасты на этой основе имеют короткое время жизни, требуется флюс повышенной активности, при оплавлении образуется труднорастворимая окалина, паяные соединения подвержены коррозии, обязательно требуется тщательная промывка соединений после пайки.

Сегодня в промышленности массового производства сложилось единое мнение, что наилучшей альтернативой для замены эвтектики Sn62/Pb38 в аппаратуре общего назначении является сплав Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7 с температурой плавления 217°С, что на 34°С выше Sn62/Pb38. Но рабочая температура пайки этим припоем еще больше, чем 34 °С, из-за его низкой смачиваемости. Для улучшения смачиваемости рабочую температуру вынуждены поднимать еще на 20 °С. Таким образом, если для сплава Sn62/Pb38 c температурой плавления 183 °С рабочая температура устанавливается равной 220...230 °С, то для Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7- 270 °С. Это значительное изменение режима пайки может привести к серьезным проблемам при монтаже аппаратуры, кардинальным изменениям в используемых материалах и техпроцессах.

Европейские стандарты рекомендует для пайки оплавлением сплав Sn3,9/Ag0,6/Cu, для пайки волной — менее дорогие припои SnO, 7/Си и Sn3,5/Ag, поскольку во втором случае требуются большие объемы припойного материала. В состоянии изучения находится сплав Sn/Ag3,8/Cu0,76, в качестве припоя для оплавления и пайки волной и для ремонтных работ.

Предлагаются три сплава для замены Sn/Pb — Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) и два сплава на основе Олово/Серебро/Висмут (Sn/Ag/Bi).

Сегодня наиболее широко распространяются сплавы системы Sn/Ag/Cu.