- •Билет№1.
- •2.Классификация печатных плат и методов изготовления.
- •3. Контроль качества паяных соединений.
- •Билет№2
- •2.Элементы печатных плат. Преимущества печатного монтажа.
- •3. Способы монтажной сварки.Уз-микросварка.
- •Билет 3
- •2.Материалы оснований и проводящих слоев печатных плат.
- •3. Термокомпрессионная сварка.
- •Билет 4.
- •2.Формирование рисунка пп, трафаретная и офсетная печать.
- •3.Классификация механических соединений. Неразъемные соединения.
- •Билет № 5
- •2. Травление меди с пробельных мест.
- •3. Разъемные соединения. Методы стопорения резьбы.
- •Билет №6
- •2. Химическая и гальваническая металлизация печатных плат.
- •Билет №7
- •2.Технология механической обработки пп (получение заготовок, формирование контура и др.).
- •3.Технология соединения склеиванием. Виды и характеристики клеев.
- •Билет № 8
- •2. Сверление отверстий в печатных платах. Требования к сверлам.
- •Билет 9
- •2.Структура процесса сборки электронных блоков на печатных платах.
- •3. Лазерная пайка поверхностно монтируемых компонентов.
- •Билет 10
- •2.Лазерное сверление отверстий в пп. Лазерная литография.
- •3.Оптимизация тп по производительности и себестоимости. Определение размера критической партии.
- •Билет 11
- •2.Технологический процесс изготовления односторонних пп
- •3.Соединение накруткой и обжимкой.
- •Билет 12
- •2. Технологический процесс изготовления двухсторонних пп.
- •3. Особенности и преимущества поверхностного монтажа.
- •Билет 13
- •2.Методы изготовления многослойных пп.
- •3. Компоненты и корпуса для поверхностного монтажа.
- •Билет№ 14
- •2.Технология рельефных плат.
- •3.Основные операции тп поверхностного монтажа.
- •Билет№ 15
- •2.Методы герметизации блоков рэс
- •3.Поверхностный монтаж, нанесение и сушка адгезива. Требования к адгезивам.
- •Билет 16
- •2. Термозвуковая сварка. Сварка расщепленным электродом.
- •3. Поверхностный монтаж: припойные пасты и методы нанесения паст.
- •Билет № 17
- •2. Классификация и параметры намоточных изделий.
- •Билет № 18
- •2. Герметизация пропиткой. Методы контроля герметичности
- •3. Классификация способов групповой пайки. Критерии эффективности групповой пайки.
- •Билет № 19
- •2.Тормозные устройства. Методы измерения натяжения провода.
- •3. Пайка погружением и волновые способы пайки
- •Билет № 20
- •2.Классификация печатных плат и методов их изготовления. Односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы.
- •3.Групповая пайка, методы формирования волны припоя.
- •Билет №21
- •2.Классификация электрических монтажных соединений. Параметры электрических соединений.
- •3.Припои и флюсы.
- •Билет №22
- •2.Элементы печатных плат. Преимущества печатного монтажа.
- •3.Физико-химическое основы процесса пайки.
- •Билет 23
- •2. Фотолитография. Фоторезисты. Методы нанесения фоторезистов на печатные платы.
- •3. Способы нагрева при пайке (индукционный (токами вч), ик – и др.)
- •Билет 24
- •2. Пайка групповым инструментом и в парогазовой фазе.
- •3. Объемная герметизация
- •Билет 25.
- •2. Пайка. Способы удаления загрязнения и окисных пленок.
- •3. Оптимизация тп по производительности. Определение размера критической партии.
- •Билет 26.
- •2. Подготовительные операции по групповой пайке
- •3. Элементы катушек. Материалы проводов, каркасов, прокладок и сердечников.
- •Билет 27
- •2. Формовка и установка эрэ на платы.
- •3. Межблочный монтаж. Жгутовой монтаж
- •Билет №28
- •2. Марки проводов для намоточных изделий
- •3. Входной контроль эрэ
- •Билет №29
- •2.Межблочный монтаж. Подготовка проводов к монтажу
- •3.Оборудование для намотки. Контроль обрыва провода. Контроль намоточных
- •Билет №30
- •2.Аргонно-дуговая , электродуговая сварка
- •3.Монтаж плоскими ленточными кабелями
3. Классификация способов групповой пайки. Критерии эффективности групповой пайки.
Современные способы групповой пайки блоков ЭА можно классифицировать по нескольким признакам, являющимся главными факторами при формировании паяных соединений. Образование паяного соединения включает стадии активации паяемых материалов, перехода припоя в жидкое состояние, смачивания и растекания припоя, взаимодействия припоя с паяемыми материалами. Таким образом, одим из важных факторов — тепловая энергия системы — определяет скорость протекания процессов на всех стадиях и качество получаемых соединений.
Передача тепловой энергии осуществляется теплопроводностью, конвекцией, излучением либо их совместным действием. При нагреве теплопроводностью источниками тепловой энергии могут быть расплав в ванне, волна припоя, нагретая жидкость либо групповой инструмент. Конвективный теплообмен осуществляется с использованием летучего теплоносителя: горячего газа, паров жидкости, пламени горелки. Излучение, наиболее эффективное в форме концентрированных потоков энергии, вводится в зону пайки контактным путем, например УЗ-колебаниями, либо бесконтактным: электромагнитной волной, инфракрасным излучением, лазерным лучом и т. д. Классификация способов групповой пайки приведена на рис. 10.1. Другим не менее важным фактором являются физико-химические процессы взаимодействия паяемых материалов и припоя, включая механизмы удаления оксидных пленок, воздействия специальных сред и т. д. Удаление оксидных пленок может осуществляться за счет применения флюсов, механическим путем, созданием специальных сред, УЗ-колебаниями, плазмохимической или ионной очисткой.
Рис. 10.1. Классификация способов групповой пайки
Основными критериями, характеризующими эффективность каждого из способов, могут служить следующие:
скорость нагрева паяемых элементов
VT=T/t;
локальность
KS=Sп/Sн,
где Sп,Sн —площади пайки и нагретого инструмента соответственно;
уровень энергопотребления
KW=Wп/Wи,
где Wп,Wи— мощности, вводимая в зону пайкиипотребляемая от источника соответственно;
уровень автоматизации
Kа= ,
где Tаi, Tп— длительности соответственно автоматизированных операций и технологического процесса пайки;
габаритно-программный показатель
,
гдеSб— площадь блока; N— сменная программа выпуска; Si— площадь, занимаемая технологическим оборудованием пайки, флюсования, очистки.
Скорость нагрева непосредственно определяет время, производительность и экономичность процесса пайки. Совместное действие нагрева погружением и УЗ-активации позволяет реализовать различные способы бесфлюсовой пайки, УЗ, ВЧ, ИК-излучений — бесфлюсовые и бесконтактные методы активации.
Увеличение локальности нагрева позволяет ограничить температурное воздействие на паяемое изделие, снизить тем самым нагрев термочувствительных компонентов и платы, повысить качество паяных соединений. Уровень энергопотребления характеризует экономичность метода, способность эффективно использовать тепловую энергию без больших ее потерь в окружающем пространстве. Уровень автоматизации показывает, какая доля операций всего технологического процесса пайки автоматизирована и характеризует применяемое технологическое оборудование по уровню автоматизации процесса. Габаритно-программный показатель показывает эффективность использования оборудования для заданной серийности производства на данной производственной площади.
Кроме перечисленных факторов, выбор способа групповой пайки определяется экологической чистотой процесса, особыми требованиями техники безопасности, конструктивными формами паяных соединений.