- •Билет№1.
- •2.Классификация печатных плат и методов изготовления.
- •3. Контроль качества паяных соединений.
- •Билет№2
- •2.Элементы печатных плат. Преимущества печатного монтажа.
- •3. Способы монтажной сварки.Уз-микросварка.
- •Билет 3
- •2.Материалы оснований и проводящих слоев печатных плат.
- •3. Термокомпрессионная сварка.
- •Билет 4.
- •2.Формирование рисунка пп, трафаретная и офсетная печать.
- •3.Классификация механических соединений. Неразъемные соединения.
- •Билет № 5
- •2. Травление меди с пробельных мест.
- •3. Разъемные соединения. Методы стопорения резьбы.
- •Билет №6
- •2. Химическая и гальваническая металлизация печатных плат.
- •Билет №7
- •2.Технология механической обработки пп (получение заготовок, формирование контура и др.).
- •3.Технология соединения склеиванием. Виды и характеристики клеев.
- •Билет № 8
- •2. Сверление отверстий в печатных платах. Требования к сверлам.
- •Билет 9
- •2.Структура процесса сборки электронных блоков на печатных платах.
- •3. Лазерная пайка поверхностно монтируемых компонентов.
- •Билет 10
- •2.Лазерное сверление отверстий в пп. Лазерная литография.
- •3.Оптимизация тп по производительности и себестоимости. Определение размера критической партии.
- •Билет 11
- •2.Технологический процесс изготовления односторонних пп
- •3.Соединение накруткой и обжимкой.
- •Билет 12
- •2. Технологический процесс изготовления двухсторонних пп.
- •3. Особенности и преимущества поверхностного монтажа.
- •Билет 13
- •2.Методы изготовления многослойных пп.
- •3. Компоненты и корпуса для поверхностного монтажа.
- •Билет№ 14
- •2.Технология рельефных плат.
- •3.Основные операции тп поверхностного монтажа.
- •Билет№ 15
- •2.Методы герметизации блоков рэс
- •3.Поверхностный монтаж, нанесение и сушка адгезива. Требования к адгезивам.
- •Билет 16
- •2. Термозвуковая сварка. Сварка расщепленным электродом.
- •3. Поверхностный монтаж: припойные пасты и методы нанесения паст.
- •Билет № 17
- •2. Классификация и параметры намоточных изделий.
- •Билет № 18
- •2. Герметизация пропиткой. Методы контроля герметичности
- •3. Классификация способов групповой пайки. Критерии эффективности групповой пайки.
- •Билет № 19
- •2.Тормозные устройства. Методы измерения натяжения провода.
- •3. Пайка погружением и волновые способы пайки
- •Билет № 20
- •2.Классификация печатных плат и методов их изготовления. Односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы.
- •3.Групповая пайка, методы формирования волны припоя.
- •Билет №21
- •2.Классификация электрических монтажных соединений. Параметры электрических соединений.
- •3.Припои и флюсы.
- •Билет №22
- •2.Элементы печатных плат. Преимущества печатного монтажа.
- •3.Физико-химическое основы процесса пайки.
- •Билет 23
- •2. Фотолитография. Фоторезисты. Методы нанесения фоторезистов на печатные платы.
- •3. Способы нагрева при пайке (индукционный (токами вч), ик – и др.)
- •Билет 24
- •2. Пайка групповым инструментом и в парогазовой фазе.
- •3. Объемная герметизация
- •Билет 25.
- •2. Пайка. Способы удаления загрязнения и окисных пленок.
- •3. Оптимизация тп по производительности. Определение размера критической партии.
- •Билет 26.
- •2. Подготовительные операции по групповой пайке
- •3. Элементы катушек. Материалы проводов, каркасов, прокладок и сердечников.
- •Билет 27
- •2. Формовка и установка эрэ на платы.
- •3. Межблочный монтаж. Жгутовой монтаж
- •Билет №28
- •2. Марки проводов для намоточных изделий
- •3. Входной контроль эрэ
- •Билет №29
- •2.Межблочный монтаж. Подготовка проводов к монтажу
- •3.Оборудование для намотки. Контроль обрыва провода. Контроль намоточных
- •Билет №30
- •2.Аргонно-дуговая , электродуговая сварка
- •3.Монтаж плоскими ленточными кабелями
Билет 13
2.Методы изготовления многослойных пп.
Развитие совр. радиоэл-ки хар-ся шир. прим-нием БИС и СБИС.
Сложности – больш. ф-цион. плотность совр. аппаратуры требует огромн. числакоммутационн. соед-ний. Эти соед-ния м. осущ-ть т. с исп-нием МПП.
Кроме того, пост-но растет скорость обр-ки эл-ских сигналов и при этом м. возн-ть большие помехи. Проблему помехозащищ-сти помогает решить МПП за счет прим-ния печатных экранов.
МПП – состоит из ряда склееных печатных слоев, в кот.нах-ся сигнальные проводники, переходные отв-стия, экраны, шины питания, контактн. площадки/выступы д/присоед-ния выводов эл-тов.
Преимущ-ва МПП по ср. с обычными ОПП и ДПП:1высок. удельн. плотность печ. проводников и контактных площадок;2умен-ние длины проводников;3возм-сть экран-ния цепей переменного тока;4высок. стаб-сть пар-ров печатных проводников при возд-вии внешн. среды
Недостатки МПП: 1жестк. допуски на размеры;2трудоемкость проект-ния и изгот-ния;3прим-ние спец. технологич. обор-ния;4тщательный контроль всех операций;5высок. ст-сть;6низк. ремонтопригодность;7требования контроля эл-ских пар-ров ПП после изгот-ния.
В основе класс-ции методов изготовления МПП – м-ды создания межслойн. эл. соед-ний:
1. с помощью мех деталей. Здесь эл-ская связь м/д проводниками, распол. на разл. слоях ПП осущ-ся с пом. штифтов, заклепок, пистонов, упругих лепестков. МПП изгот. из неск-х ДПП пресс-нием, перед которым в отв-стия вставл-ся пердв-но облуженные штифты, заклепки, … а затем происходит разогрев под действ.эл. тока и обр-ние после крист-ции припоя эл. соед-ний разл. слоев.
2. М-д выступающих выводов. Здесь межслойн. соед-ния обр-ся за счет выводов, вып-ных из полосок медной фальги выступающих с кажд. печ. слоя и проходящих ч/з перфарированное отв-стие в диэл. межслойн. прокладку. Выводы отгибаются на наружн. сторону МПП и закрепл-ся пайкой в спец. колодках.
3. М-д открытых контактных площадок. Основан на создании эл. межслойн. соед-ний с пом. выводов навесных эл-тов или перемычек ч/з технол. отв-стия, с пом. кот.обесп-ся доступ к контактн. площадкам. М. соед-ть не > 12 слоев.
4. Метализация сквозных отв-стий. Хар-ся тем, что собирается пакет из отдел.слоев фальгир. диэл-ка. Внешн. слои диэл-ка фальгир. односторонне, а внутр. слои – двусторонн. Причем на внутр. слое создана уже готовая схема проводников и межслойные склеивающие прокладки. Пакет прессуют, сверлят отв-стия и металл-ют сквозн. отв-стия. Получение защитн. рисунка схемы наружных слоев ( лучше – фотоспособ ). Нанесение слоя лака, чтобы в отв-стия он не попадал. И т.д.
5. М-д попарного пресс-ния. Хар-ся тем, что внутр. слои МПП изгот-ся на одной стороне заготовки из двусторон. фальгир. диэл-ка. Межслойн. соед-ния создаются путем химико-гальван. метал-ции отв-стий в заготовках и полученные слои пресс-ся. Рисунок на 2х наружных сторонах МПП комбинир. позит. м-дом. В данн. констр-ции МПП нет прям.внутр. эл. связи м/д слоями стр-ры, эл. связь осущ-ся ч/з внешн. слои.
6. М-д послойного наращивания. Хар-ся тем, что при его реал-ции межслойн. соед-ния вып-ся сплошн. медн. переходами, расположенными в местах контактн. площадок.