Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
lr_ak_ks_11.doc
Скачиваний:
3
Добавлен:
06.05.2019
Размер:
4.11 Mб
Скачать

Завдання

  1. Записати системну конфігурацію робочого ПК при його завантаженні.

  2. Зробити аналіз записаної системної конфігурації.

Порядок виконання роботи

  1. При виключеному комп’ютері: а) ввімкнути монітор ПК; б) ввімкнути ПК на системному блоці.

  2. При включеному комп’ютері – здійснити перезавантаження (комбінацією клавіш Alt+Ctrl+Del на клавіатурі або кнопкою Reset на системному блоці)

  3. Зупинити завантаження ПК клавішою Пауза (Pause) на клавіатурі.

  4. Записати у звіт інформацію яка затрималась на екрані.

  5. Натиснути будь-яку клавішу для продовження завантаження.

  6. Виконувати пункти 3, 4, 5 поки не запишете всю інформацію про системну конфігурацію ПК.

  7. Проаналізувати записану інформацію.

  8. Зробити висновки про проаналізовану системну конфігурацію ПК.

Рекомендації до виконання ходу роботи. Зупинки потрібно робити швидко, щоб ПК не встигав змінювати зображення на моніторі, і щоб ви не пропустили де-яку частину інформації яку видає ПК при завантаженні. У випадку невдачі потрібно повторно зробити перезавантаження ПК за допомогою комбінації клавіш Alt+Ctrl+Del і зразу ж натиснути клавішу Пауза. Далі виконати пункти 3, 4, 5. У разі повторної невдачі покликати на допомогу викладача.

Звіт до лабораторної роботи повинен містити: тему, мету, прилади та обладнання, завдання, результати виконання роботи (занотовану інформацію про ПК при його завантаженні із аналізом записаної інформації, висновками результатів аналізу), загальний висновок до лабораторної роботи.

Контрольні запитання:

  1. Що таке програма BIOS?

  2. Які три основні набори операцій виконує BIOS під час виконання підпрограм програмно-апаратного забезпечення?

  3. Що таке ініціалізація?

  4. Яке призначення програми головного завантажувального запису?

  5. Яка різниця між «холодним» та «гарячим» завантаженнями ПК?

  6. Опишіть процес, який відбувається в першій фазі роботи BIOS.

  7. Опишіть процес, який відбувається в другій фазі роботи BIOS.

  8. Опишіть процес, який відбувається в третій фазі роботи BIOS.

  9. На які розділи можна розділити дискову операційну систему?

  10. Опишіть спостережувані події процесу холодного початкового завантаження справної системи.

Інструкція до лабораторної роботи № 3 Тема: “Вивчення призначення компонентів системної плати. Особливості використання шинних інтерфейсів.”

Мета: вдосконалювати і закріплювати набуті знання, засвоїти будову та призначення системної плати, візуально побачити роз’єми системної плати.

Прилади та обладнання: зображення системних плат АТ та АТХ.

Допуск до проведення лабораторної роботи: Виконання тестів з використанням комп’ютерної програми або письмового виконання наявно вказаних тестових завдань.

Тест 1. Перечислити основні складові елементи системної плати.

Тест 2. Перечислити основні роз’єми системної плати для плат розширення. Короткі теоретичні відомості

Однією з найважливіших складових частин комп’ютера є системна (материнська) плата. Розміщені на ній контролери, центральний процесор, модулі оперативної пам’яті складають системне ядро комп’ютера.

На системні й платі є різні перемикачі, які задають режими роботи компонентам материнської плати, а також роз’єми для під єднання до системи різних пристроїв. Такі роз’ми називаються слотами розширення системи. Слоти позволяють розширювати можливості персонального комп’ютера шляхом введення в його склад нових периферійних пристроїв (Мал. 1)

Материнські плати характеризуються типорозмірами (форм- факторами), які впливають на розміщення материнських плат в системних блоках. Форм-фактори визначають геометричні розміри плати, розміщення роз’ємів розширення системи і процесора, розміщення місць кріплення плати, тип роз’єма живлення плати, живлячу напругу.

Найбільш розповсюджені наступні типорозміри або форм – фактори:

  • повноромірний тип (Full-Size AT (Advansed Tecnologics));

  • тип з обмеженими розмірами (Bady AT);

  • низькопрофільний тип (LPX, Lov Profile X);

  • міні - Низькопрофільний тип (mini LPX );

  • удосконалений тип з обмеженими розмірами (ATX, Bady AT Expansion);

  • тип з обмеженими розмірами ATX (micro ATX);

  • тип NLX з обмеженими розмірами;

Компоненти на системній платі мають наступне призначення:

Центральний процесор – це основний електронний модуль який виконує в комп’ютерній системі основну вичислю вальну роботу і керує взаємодією між всіма блоками і системами комп’ютера. Центральний процесор находиться в функціональному центрі комп’ютерної системи, обкружений апаратними функціональними блоками і підсистемами. Сучасні процесори виконують сотні мільйонів операцій в секунду.

Чіп сет – це комплекс мікросхем призначений для підтримки в комп’ютерній системі функціональних можливостей процесора, оперативної пам’яті, кеш-пам’яті, дискової пам’яті, відео-пам’яті та мереженої карти.

Мікросхеми чіпсета генерують більшість сигналів для системних і периферійних компонентів, перетворюють сигнали між шинами, дозволяють процесору і оперативній пам’яті працювати з високою продуктивністю. Всклад декількох мікросхем із яких складаються чіп сети, входять вузли, які називаються обрамленням центрального процесора. Це-таймери, контролери переривань і прямого доступу до пам’яті, контролери графічної шини, послідовного і паралельного портів і інші пристрої які підтримують системні процеси в комп’ютері.

Контролери – призначені для керування доступом із системи до якого несуть із пристроїв, а також для виконання відповідних операцій інформаційного обміну. Кожен зовнішній пристрій має свій контролер. Після отримання відповідних команд від центрального процесора контролер виконує операції по обслуговуванню зовнішнього пристрою. В комп’ютері широко використовуються контролери.

Системний міст - серед компонентів системної плати особливе значення має системний міст між шинами. Він з’єднує п’ять основних компонентів системи: процесор, пам’ять, графічний адаптер, контролер АТАРІ, і шину РСІ. В окремих випадках він може забезпечувати роботу мережевих плат і інших високошвидкісних пристроїв. Пристрої які працюють на більш низьких швидкостях підключаються до шини РСІ. По своїй внутрішній структурі системні мости діляться на дві частини:

  • міст шини пам’яті та графічного адаптера (Північний міст);

  • міст шини вводу-виводу (Південний міст);

Міст пам’яті з’єднує процесор з пам’яттю і графічним адаптером. Міст вводу-виводу з’єднує один з одним контролер АТАРІ, шину РСІ, і (при необхідності) інші високошвидкісні пристрої вводу-виводу. Дані між цими двома системними мостами передаються на дуже великій швидкості.

Системна шина – всі електронні модулі на системній платі постійно обмінюються інформацією один з одним і взаємодіють за допомогою системних шин (фізичних ліній і мікросхем), здійснюють передачу електричних сигналів визначеного функціонального призначення між різними компонентами системної плати. Всі шини об’єднані в системну магістраль.

Шина- це сокупність електронних ліній і мікросхем, які здійснюють передачу електронних сигналів визначеного функціонального рівня призначення між різними компонентами комп’ютера.

Сокупність всіх шин комп’ютерної системи називається системною магістраллю. Система має шини трьох типів:

  • шина даних;

  • шина адреса;

  • шина керування;

Шина даних: призначена для передачі даних між електронними модулями комп’ютера. Характеризується розрядністю, тобто кількістю ліній в шині.

Шина адреса: призначена для пересилки кодів адресної інформації до оперативної пам’яті або електронних модулів комп’ютера, для доступу до комірок пам’яті або пристроїв вводу-виводу. Характеризується розрядністю.

Шина керування: призначена для передачі сигналів керування, обліку, запитів на переривання, передачі керування, синхронізації і т.д.

Шини по яких одночасно передаються і дані і адреса називаються “мультиплекс орними”. Всі шини характеризуються розрядністю або кількістю бітів інформації, одночасно переданих по лінії шини. В архітектурі комп’ютера частіше всього зустрічаються 8-, 16-, 32-, 64-розрядні шини.

Розміщення компонентів та взаємозв’язок між ними графічно зображений на структурній блок-схемі Малюнок 3.1

Мал.3.1

Мал.3.2

Мал.3.3

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]