3. Единый комплект технологических баз

   1. Цель разработки ЕКТБ

Определение поверхностей-баз ОП для большинства переходов в каждом этапе ТП.

2. Проблемы разработки ЕКТБ

а) Этапы ТП; б) Размерные схемы ОП для каждого этапа; в) Высокое или низкое качество ЕКТБ; г) Жесткие требования.

3. Правила выбора элементов ЕКТБ

а) Большое количество связей; б) Характер поверхности; в) ТТ; г) Вид поверхности; д) Возможный тип базы; е) Назначенный тип базы.

4. Правила разработки схемы базирования

   1. Последовательность разработки

а) Изображение ОП; б) Обозначение обр-мых поверхностей; в) Указание требуемых размеров и допусков; г) Расстановка реперных точек; д) Построение технологических РЦ; е) Расчет технологических РЦ.

2. Определение необходимого количества реперных точек

а) Расстояние до точки – 1; б) Поворот линии – 2; в) Поворот плоскости – 3.

3. Правила запрета на простановку реперных точек

а) Не более 3 по одной координатной оси; б) Не менее 1 по одной координатной оси; в) Навстречу друг другу на одной линии; г) Не должны составлять прямой угол.

4. Оценка достижимой точности

Расчет суммарной погрешности замыкающего звена и сравнение с допуском.

5. Выбор баз для первых операций

   1. Цель первых операций технологических процессов

Формирование ЕКТБ для каждого этапа ТП.

2. Задачи базирования на первых операциях

а) Обеспечение точности размеров м/у обработанными и необрабатываемыми поверхностями детали; б) Обеспечение равномерности припуска.

3. Метод определения баз для первых операций

а) Построение технологического графа многократной обработки поверхностей ОП; б) Построение технологических РЦ; в) Расчет погрешности размеров по п.п. 2.5.2.

4. Предпочтительные поверхности – базы первых операций

Необрабатываемые поверхности детали, связанные с обработанными размером или припуском.

Основы проектирования технологических процессов

1. Задачи технолога

   1. Модель технологического процесса

а) Текстовая и графическая информация об основных параметрах процесса изготовления деталей и машин; б) УП ЧПУ; в) Мыслительный образ ТП у квалифицированного рабочего.

2. Обеспечение требуемого качества

а) Методы ФО; б) Режимы ФО; в) Схемы базирования и установки; г) Технологические РЦ;

д) Система СПИД.

3. Производство заданного количества

а) Организация ПП, ТП, технологических операций; б) В меньшей степени режимы ФО.

4. Снижение себестоимости

Сокращение затрат на: подготовку производства, оборудование, инструмент, з/п.

2. Классификация поверхностей детали по служебному назначению

   1. Исполнительные поверхности

Поверхности, выполняющие СН детали.

2. Вспомогательные базы

Поверхности, определяющие положение присоединяемых деталей.

3. Основные базы

Поверхности, определяющие положение рассматриваемой детали.

4. Свободные поверхности

Обработанные или необработанные поверхности, влияющие на прочность и внешний вид, но не участвующие непосредственно в выполнении СН.